インテル、ネットワークからクライアント、そしてクラウドまでを網羅する新製品と協業により、5Gの進化に向けた取り組みを主導

インテルと業界パートナー各社がインテル・アーキテクチャーを基盤とした革新的な5Gソリューションを提供

 

<ご参考資料>
* 2018年2月22日に米国で発表された資料の抄訳です。

 

インテル コーポレーション
上席副社長 兼 ネットワーク・プラットフォーム事業本部ゼネラルマネージャー
サンドラ・リヴェラ

 

コンピューティングやコネクティビティー全体を通じて新たな技術革新の可能性をもたらす5Gの時代が今まさに始まろうとしています。インテルでも、5Gが企業や消費者に与える具体的な影響について検討を進めています。5Gにより実現する自動運転、スマートシティー/コネクテッドシティー、そしてこれまで以上に魅力的なスポーツ視聴体験など、人々の生活、仕事、遊びをさらに豊かなものにとします。また、5Gによって、今日のインフラが持つ限界にとらわれない、革新的なサービスが実現すると同時に、まったく新しい産業が生み出されるでしょう。

 

弊社の顧客であるサービスプロバイダーは、ソフトウェア定義のネットワーク(SDN)やネットワーク機能の仮想化(NFV)が備える柔軟性、拡張性、そしてコスト面での優位性を活用するため、5Gに向けた基盤構築とネットワークインフラの変革にすでに取り組んでいます。これらのテクノロジーにより、クラウド、ネットワークコア、エッジに至るまで、よりシームレスに接続され、そして高性能かつインテリジェントな5G対応のネットワークを導入できるようになります。5Gの活用事例の本質は、これまで以上の高帯域幅、低レイテンシー、高速なスループットです。

 

Mobile World Congress(MWC)が間もなく開催されようとしている今、インテルはネットワークからクライアント、そしてクラウドに至るまでの技術革新を加速するため、業界パートナーやネットワーク事業社と協力しています。5G実現に向けたインテルの取り組みは、規格策定団体、技術実装と商業的な可能性の検討に不可欠な知見をもたらす初期のテストやトライアル、そしてハードウェア/ソフトウェア製品を提供するためのエコシステムへの投資にまでに及びます。そして、インテルはこれらすべての分野にわたる新製品の発表と業界との連携を通じて、2018年を全速力でスタートしています。

 

インテルと業界パートナーは、これまでで最高の性能を誇るインテル® Xeon®スケーラブル・プラットフォームや最近発表したインテル® Xeon® D-2100システムオンチップ(SOC)プロセッサーを含む、インテルのアーキテクチャーを基盤とした革新的なソリューションを提供しています。インテル® Xeon® D-2100 SOCプロセッサーは、業界をリードするインテル® Xeon®スケーラブル・プラットフォームの性能をさらに拡張し、5Gのネットワークエッジに必要なコンピュート/ネットワーク/ストレージの大容量ワークロードに対応できる消費電力効率に優れた性能を実現しています。このポートフォリオの各製品を組み合わせることで、データが中心となる世界で増え続けるデータの処理、管理、保存、配信が可能になります。

 

また、クライアント分野での新たな取り組みとして、Dell、HP、Lenovo、Microsoftとの協業により、インテル® XMM 8000シリーズにおける商用のマルチモードモデムの最初の製品となる、インテル® XMM 8060モデムを搭載した5G対応PCプラットフォームが実現しました。

 

MWCでは、初の5G対応2 in 1PCのコンセプトモデルを使用したOTA(over-the-air)による 5Gのライブ接続を通じて、モバイルPCプラットフォームへの先進的な無線テクノロジーの搭載に向けた進捗を紹介するデモを行います。インテル® Centrino®にWi-Fi機能を組み込んだ最初のコネクテッドPCにまでさかのぼることができる、モバイルPCのコネクティビティーにおけるインテルのリーダーシップを基盤とした、第1弾の5G対応PCが2019年後半には提供が開始される見込みです。

 

5G時代にスマート化/コネクテッド化されるのは、もちろんPCだけではありません。5Gネットワークで最初に使用される機器の多くは携帯電話になると予想されています。中国の電話市場への参入のため、インテルとUnigroup Spreadtrum & RDAは、インテルの5GモデムとSpreadtrumのアプリケーション・プロセッサー技術を組み合わせたモバイルプラットフォーム向けの5G製品ポートフォリオの開発を目的とした複数年契約を締結しました。Spreadtrumは、インテル® XMM 8000シリーズのモデムを搭載した最初の5Gスマートフォン・プラットフォームの提供を2019年後半に開始する予定です。

 

5G提供に関するインテルの進化は今月、平昌冬季オリンピックでその全容が披露されました。研究段階でのテストをはるかに超え、インテルはKTとの協力のもと、10カ所のオリンピック会場を22の5Gリンクで結び、3,800テラバイト(TB)もの大容量をサポートする、世界最大規模の5G展示を実施しました。この5G展示では、視聴者がリアルタイムでさまざまな角度からアスリートを見ることのできるマルチアングルの画像キャプチャをはじめとした、さまざまなアプリケーションをサポートしました。さらに、“タイムスライス”と“マルチアングル視聴”に加え、IPTV、仮想現実(VR)、そしてテレメトリーもサポートしました。また複数のオリンピック会場とパブリックビューイング会場の多くの観客に提供した新しいサービスを通じて、マルチベンダー環境での相互運用性も実証されました。そして、これらは生中継、現実のアプリケーション、実地試験に利用され、ギガビット級の通信速度に対応しています。

 

MWCにおいてインテルは最初の5GNR相互運用性について初披露します。これはインテルがドイツテレコムやHUAWEIとともに先月発表した、Release 15 NSA 5G NR 規格に基づく5Gの相互運用性開発試験(IODT – 下位レイヤーのノード間試験)の世界初の成功をさらに進化させたものです。また今年には世界中のサービスプロバイダーとパートナーとの共同の取り組みも含め、5G NRの試験運用をさらに実施する予定です。

 

2019年後半に予定される5Gの商用化に向けて、データを中心とした世界での需要に応えることに専念するなかで、インテルとパートナー各社はイノベーションをさらに加速し、そして新しい製品、新しいテクノロジー、新しいアプリケーション、そして新しい体験より市場をリードするための協力を推進します。インテルが描く5Gの未来を来週のMWCにてぜひ体験してください。では、バルセロナでお会いしましょう。

 

 

インテルについて

インテルは、テクノロジーの可能性を広げ、この上ない感動体験を提供します。インテルの詳細については、newsroom.intel.co.jp または intel.co.jp でご覧ください。

 

* Intel、インテル、Intel ロゴ、インテル Xeon、インテル Centrinoは、米国および/またはその他の国におけるインテル コーポレーションの商標です。
* その他の社名、製品名などは、一般に各社の商標または登録商標です。

インテルについて

インテル(NASDAQ: INTC)は、半導体業界をリードする企業として、世界中の技術革新の基盤となるコンピューティングや通信の技術により、データを中心とした未来を創造します。技術的な優位性を基盤に、世界中のさまざまな課題の解決だけでなく、クラウドからネットワーク、エッジ、そしてそれらをつなぐあらゆるモノに至るまで、スマートかつつながっている世界を支える数十億ものデバイスやインフラを安全に接続するための支援に取り組んでいます。インテルの詳細については ニュースルーム またはインテルの Webサイト をご覧ください。

Intel、インテル、Intel ロゴは、米国およびその他の国におけるインテル コーポレーションの商標です。
* その他の社名、製品名などは、一般に各社の商標または登録商標です。