アルテラとインテル、マルチダイ・デバイスの開発に向けて、 製造におけるパートナーシップを拡張 14nm トライゲート Stratix 10 FPGA とヘテロジニアス・テクノロジーを　 単独の「System-in-a-Package」へ最適な形で集積化 2014 年 3 月 27 日 * 2014 年 3 月 26 日に米国で発表されたプレスリリースの抄訳です。 　アルテラ・コーポレーション（本社：米国カリフォルニア州サンノゼ、社長、CEO 兼会長：ジョン・デイナ、以下、アルテラ）とインテル コーポレーション（本社：米国カリフォルニア州サンタクララ、CEO ブライアン・クルザニッチ　以下、インテル）は、本日、インテルの国際的なレベルのパッケージおよびアセンブリー能力と、アルテラの最先端プログラマブル・ロジック技術を活用したマルチダイ・デバイスの開発で、両社が協力することを発表しました。このたびの協力関係は、インテルが14nmトライゲート・プロセスを使ってアルテラの Stratix® 10 FPGA＆SoC を製造している両社のファウンドリー関係を発展させたものです。 　アルテラがインテルと協業することにより、モノリシック 14nm Stratix 10 FPGA＆SoCと、DRAM、SRAM、ASIC、プロセッサー、あるいはアナログ・デバイスといった異種のチップを1つのパッケージに効率的に集積化することが可能になります。この集積化は、高性能ヘテロジニアス・マルチダイ配線技術を使うことで可能になります。アルテラのヘテロジニアス・マルチダイ・デバイスは、従来の 2.5 および 3D 手法の利点に優れたコスト・メリットを付加します。当デバイスは、通信、高性能コンピューター、放送、および防衛分野のハイエンド・アプリケーションにおける性能、メモリー帯域幅、および熱に関する課題に対応します。 　インテルの 14nm トライゲート・プロセスの集積度の優位性と、アルテラの特許取得済 FPGA 冗長技術により、アルテラは業界最高集積度のモノリシック FPGA ダイを提供できるようになり、1 つのダイ上により多くのシステム・コンポーネントを集積することが可能になります。アルテラは最大規模のモノリシック FPGA ダイの開発における先進性と、インテルのパッケージング技術を生かして、1 つの system-in-a-package ソリューションにより多くの機能を統合させます。インテルの製造プロセスは、ヘテロジニアス・マルチダイ・デバイスの製造、アセンブリー、およびテストを含むターンキー・ファウンドリー・サービスで構成されており、容易な製造が可能になるよう最適化されています。インテルとアルテラは現在、効率的な製造および集積フローを可能にするテスト装置を開発しています。 　インテル コーポレーション カスタム・ファウンドリー担当副社長 … Continue reading アルテラとインテル、マルチダイ・デバイスの開発に向けて、製造におけるパートナーシップを拡張。14nm トライゲート Stratix 10 FPGA とヘテロジニアス・テクノロジーを単独の「System-in-a-Package」へ最適な形で集積化