インテル、パーソナル・コンピューティングを変革：Ultrabook™ で最上級のコンピューティング体験を提供
2011 年 9 月 15 日
＜ご参考資料＞
* 2011 年 9 月 14 日に米国で発表されたプレスリリースの抄訳です。
ニュース・ハイライト
- インテルの提唱によって、顧客満足度・完成度の高い最上級のコンピューティング体験を Ultrabook™ で実現し、「パーソナル・コンピューティング」を再構築
- 常時接続下で待機動作時の消費電力を現在の 20 分の 1 以下に低減するインテルのマイクロプロセッサー「Haswell」（開発コード名）は、2013 年の製品化に向けて順調に開発が進行
- 第 2 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーは、インテル史上最速の出荷を記録し、その総数は 7,500 万個を突破
- 22nm プロセス技術に基づく第 3 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーは、劇的な処理能力の向上、消費電力の低減、グラフィックス／メディア機能の強化を実現し、2012 年に Ultrabook™ や PC に搭載予定
- インテルとマカフィーは、ユーザーが安心して PC を利用できる組込みセキュリティー機能を実装。2012 年の Ultrabook™ に盗難防止用ソリューションを搭載
米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催中の開発者向け会議「インテル・デベロッパー・フォーラム（IDF）Fall 2011」において、2 日目の基調講演に登場したインテル コーポレーション 副社長 兼 PC クライアント事業本部長のムーリー・エデンは、インテルがモバイル端末の新たなカテゴリー「Ultrabook™」の創出を主導するなか、コンピューティング体験の大きな変革が、進行中であると述べました。
インテルは、Ultrabook™ という新しいカテゴリーを創出するにあたり、人々が“パーソナルな”コンピューティング機器に対して何を最も強く求めるのかを、感情と合理性の両面から調査しました。Ultrabook™ は、薄型軽量ながら頑丈で洗練されたデザイン、主流の価格帯で提供され、性能と応答性に優れ、ユーザーがコンテンツ作成や利用に夢中になって楽しむことができるように設計されています。
エデンは「8 年以上前にインテルがインテル® Centrino® テクノロジーを発表して以来、パーソナル・コンピューティングがこのように根本的な変革を遂げたことはありませんでした。第 2 世代インテル® Core™ プロセッサー搭載の現在の PC は、かつてないコンピューティング体験を実現していますが、インテルはさらに先を見据えています。ユーザーはコンテンツの作成、その利用や共有という一連の作業に対してより高い能力をコンピューターに求めています。そしてインテルは PC 業界をあげてその要求に応えるべく、適応性、完成度、顧客満足度のすべてにおいてユーザーの期待に応える機器、Ultrabook™ の開発に取り組んでいます」と述べています。
今はじまる、PC の変革
2011 年末に向けて販売が開始される第 2 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー搭載の初の Ultrabook™ は、様々な洗練されたフォームファクターで提供され、インテル® ラピッド・スタート・テクノロジーにより、スリ―プモードからも瞬時に起動することが可能になります。
今年、発表された第 2 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーは、性能やプロセッサー・グラフィックスの向上により、今までにない新しいビジュアル・コンピューティングを実現しています。エデンは、第 2 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーの出荷総数は 7,500 万個にのぼり、インテル史上最速のペースで出荷されていると述べました。また、新興国を筆頭に、世界の PC 需要が引き続き堅調であり、1 日に約 100 万台のペースで PC が出荷されていると語りました。
エデンは、マイクロソフトとともに檀上に上がり、Windows 8* OS を搭載したインテル・ベースの Ultrabook™ で、様々なアプリケーションを稼働している様子を実演しました。両社の多岐にわたる協力関係について紹介し、タブレット端末や、ハイブリット端末、また Ultrabook™ などにみられる、新しい形態のコンピューティング機器と Windows 8* との連動によって創出される、様々なビジネス・チャンスについても語りました。
また、エデンは、性能、シンプルさ、柔軟性に優れた高速デュアル・プロトコル I／O の新技術、Thunderbolt™ テクノロジーによって、高速ストレージ、メディア機器、ディスプレイなどをすべて単一のケーブルで接続することが可能になると説明しました。また、エデンは、Microsoft Windows 7* OS 採用の PC で、Thunderbolt™ テクノロジーを実装したプロトタイプが動作する様子を紹介しました。
2012 年に登場する、新 Ultrabook™ 向けプロセッサー
IDF では、2012 年前半に製品化を予定している、第 3 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー（開発コード名： Ivy Bridge）搭載の Ultrabook™ を披露しました。様々なシステムで製品化が予定されているこのプロセッサーは、より高い性能と電力効率を実現し、刷新されたプロセッサー・グラフィックスにより動画やゲームのパフォーマンス向上も期待されています。
エデンは、第 3 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー搭載の Ultrabook™ の試作モデル 6 台を紹介し、2012 年には世界市場において様々な機器を提供できると述べました。
Ultrabook™ には、ユーザーが安心して利用できるように、プロセッサー・ベースのインテル® アイデンティー・プロテクション・テクノロジーとインテル® Anti-Theft テクノロジーによるセキュリティー機能が搭載されます。次世代の Ultrabook™、ノートブック PC、デスクトップ PC では、今日の機能に加え、インテルとマカフィーが共同で開発する、Ultrabook™ を対象にしたマカフィー盗難防止サービスが利用できます。2012 年に提供開始予定のマカフィー・ソリューションは、インテル独自のチップ技術を活用する初のソリューションとなり、デバイス・ロック、データ消去、追跡システムといった、デバイスおよびデータ保護に関する消費者向けのサービスを提供します。
エデンは PC 業界全体が、完成度の高い軽量薄型のコンピューティング製品投入にむけて、真の Ultrabook™ の製品化を目指すには、パネル、キーボード、バッテリー技術や筐体など、さらなる革新的なコンポーネント技術が必要であると述べました。こうした革新をけん引すべく、インテルは、Ultrabook™ が静止画面表示の際に、スクリーンの更新を低減して消費電力を抑える、ノートブック PC 向けの新省電力技術を紹介しました。大手パネルメーカーの LG Display は業界に先駆け、全面液晶設計、省スペース、低電力を実現する Shuriken テクノロジー * を利用し、電力を最適化した Ultrabook™ 向けのパネル・セルフ・リフレッシュ・ディスプレイを製品化する予定です。
Ultrabook™ のビジョンの実現にむけて
Ultrabook™ のビジョン実現に向けての取り組みは、業界全体が数年かけて、3 段階にわけて展開されます。第 1 段階は、現在進行している 2011 年末に向けた第 1 世代の Ultrabook™ 発表への取り組みです。第 2 段階は、2012 年前半の第 3 世代インテル® Core™ プロセッサーの製品化とともに行なわれます。2013 年には 22nm の次世代プロセッサー「Haswell」（開発コード名）の発表を予定しており、これが Ultrabook™ の第 3 段階の移行期になります。エデンは IDF で「Haswell」を使用し複数のアプリケーションを同時に動かすデモンストレーションを行いました。「Haswell」搭載の将来の PC は、インターネットに接続された待機状態で 10 日間を超えるバッテリー動作が可能になります。これにより、プロセッサーの省電力性を新たな水準へと押し上げ、人々のコンピューティング体験に変革をもたらし、さらに充実した顧客満足度の高いコンピューティング体験が実現されます。
インテルについて
インテルは、革新的なコンピューティング技術で世界をリードする企業です。インテルは、仕事や生活で利用される様々なコンピューティング機器の基礎となる重要な技術を開発しています。インテルに関する情報は、http://www.intel.co.jp で入手できます。
以上
* Intel、インテル、Intel Core、Ultrabook、Centrino、Intel ロゴは、米国およびその他の国における Intel Corporation の商標です。
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