インテル
世界最速のスーパーコンピューターをインテルが支援
最新／将来の HPC テクノロジーを公開
2013 年 6 月 18 日
＜ご参考資料＞
* 2013 年 6 月 17 日にドイツで発表されたプレスリリースの抄訳です。
ニュース・ハイライト
- インテル® Xeon Phi™ コプロセッサーとインテル® Xeon® プロセッサーを搭載したスーパーコンピューターが、前回首位をマークしたシステムの 2 倍以上のパフォーマンスを実現し、世界で最も高性能なスーパーコンピューターとしてランク入り
- 第 41 回 Top500 リストに掲載されているスーパーコンピューターのうち 80％以上がインテルのプロセッサー製品を搭載。さらに、そのうち今回初めて Top500 にリストされたスーパーコンピューターの 98％がインテル製品を搭載
- インテルは、インテル® Xeon Phi™ コプロセッサー 3100/7100 製品ファミリーを追加、拡充し、さまざまなコスト・オプションやパフォーマンス・オプションを提供
- 次世代のインテル® Xeon Phi™ 製品、Knights Landing（開発コード名）の概要を開示し、将来のスーパーコンピューター分野でのリーダシップをコミット
インテル コーポレーション（本社：米国カリフォルニア州サンタクララ）は本日、ドイツ・ライプチヒで開催中の INTERNATIONAL SUPERCOMPUTING CONFERENCE（ISC’13）で、数千のインテル® プロセッサー／コプロセッサーが搭載されたシステムが、世界で最も高性能なスーパーコンピューターとして、第 41 回 Top500 にランク入りしたと発表しました。
今回最も高性能なスーパーコンピューターとなった天河二号（Milky Way 2）には、48,000 枚のインテル® Xeon Phi™ コプロセッサーと 32,000 個のインテル® Xeon® プロセッサーが搭載され、ピーク時のパフォーマンスは 54.9 ペタフロップスを達成しています。天河二号（Milky Way 2）は、前回 2012 年 11 月に発表された Top500 で首位にランク入りしたシステムの 2 倍以上の性能を提供し、1997 年の Top500 発表開始以来、インテル製品のみを搭載したシステムとして初めて首位にランク入りしました。
また、インテルはインテル® Xeon Phi™ コプロセッサー製品の拡充を発表し、第 2 世代インテル® Xeon Phi™ 製品（開発コード名：Knights Landing）の詳細も明らかにしました。この新しい製品とテクノロジーにより、インテルは引き続き世界中のスーパーコンピューターの電力効率とパフォーマンスを大幅に向上します。
世界中のハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）向けサーバー市場は、今後 4 年間で 110 億米ドルから 150 億米ドルへと年率 36％*1 の成長が見込まれています。各業界で高速なコンピューティング、シミュレーション、そしてより高度な情報を基にした意思決定へのニーズが、スーパーコンピューター市場の成長を後押ししています。スーパーコンピューターは、正確な気候パターンの予測、エネルギー資源の効率的な採掘、疾病に向けた治療法の開発、ヒトゲノムの配列の決定、ビッグデータの解析などのワークフローの向上に使用されています。
インテル コーポレーション 副社長 兼 テクニカルコンピューティング事業部長のラジ・ハズラは、「インテルは、スーパーコンピューティング・ビジョンとそれらを構成する製品を通じて、新しいイノベーション、発見、競争力獲得に向けた社会や企業の取り組みをサポートしています。コンピューティング能力への飽くなき需要の一方で、電力効率においても次のレベルの取り組みが必要になってきています。現行ならびに次世代のインテル® Xeon Phi™ コプロセッサー、インテル® Xeon® プロセッサー、インテル® TrueScale ファブリックやソフトウェアを通じて、インテルは妥協のない、包括的なソリューションを顧客に提供します」と述べています。
半年前にインテル® Xeon Phi™ コプロセッサーを発表して以来、インテル® Xeon® プロセッサーとインテル® Xeon Phi™ コプロセッサーは高性能な組み合わせとして、多くの世界最速のスーパーコンピューターに搭載されています。インテル® Xeon Phi™ コプロセッサーは、インテル® メニー・インテグレーテッド・コア（インテル® MIC）アーキテクチャーをベースにしており、より高いコンピューティング性能だけでなく、電力効率や使いやすいテクノロジーへのニーズに応えます。
世界で最も高速なスーパーコンピューター：天河二号（Milky Way 2）
中国・広州市にある国立スーパーコンピューターセンター向けに開発された天河二号は、今後発表予定のインテルの Ivy Bridge マイクロアーキテクチャーをベースにした 12 コアのインテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v2 を 32,000 個、インテル® Xeon Phi™ コプロセッサーを 48,000 枚搭載しており、システム全体の電力は 17.8 メガワット（MW）です。このシステムは Top500 に掲載されたスーパーコンピューターのうち、世界で最も高速なだけでなく、最も電力効率の高いシステムです。このシステムは「ネオ・ヘテロジニアス・アーキテクチャー」を採用しており、そのハードウェアは共通のプログラミング・モデルからアクセス可能な、複数のコンピューティング階層を備えています。これにより従来の CPU と GPU アクセラレーターの組み合わせでは実現できない、開発や最適化のプロセスの効率化が可能になります。
天河二号の最高水準のパフォーマンスと電力効率は、今後登場予定の、22nm（ナノメートル）製造プロセス技術をベースにしたインテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v2 製品ファミリーを搭載することで実現しました。インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v2 製品ファミリーは、天河二号への搭載に加えて、今回の Top500 でランク入りしたブル社製の 2 つのシステムにも搭載されています（54 位 557 テラフロップス、および 329 位 139 テラフロップス）。これらのシステムに搭載されたインテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v2 製品ファミリーは、インテルがスーパーコンピューターの顧客向けに実施している早期出荷プログラムを通じて提供されています。インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v2 製品ファミリーは、第 3 四半期に提供開始予定で、最大 12 コアで 2.7GHz の動作周波数を実現する予定です。この製品は、ソケットあたり 259 ギガフロップスの性能を達成し、前世代製品と比較して 56％の性能向上を実現します。
今回発表された第 41 回 Top500 リストに掲載されているスーパーコンピューターのうち、80％以上（403 システム）がインテルのプロセッサーを搭載しています。また、初めて Top500 にリストされたスーパーコンピューターのうち 98％がインテルの製品を搭載しています。このうち、ピーク時のパフォーマンスでペタフロップスを超える天河二号（54.9 ペタフロップス）や Stampede（8.5 ペタフロップス）など、11 のシステムがインテル® Xeon Phi™ コプロセッサーをベースにしています。
年 2 回発表されるスーパーコンピューターのリスト「TOP500」は、マンハイム大学のハンス・モイヤー氏、米国エネルギー省 国立エネルギー研究科学コンピューティング・センターのエリック・ストロマイヤー氏およびホルスト・サイモン氏、テネシー大学のジャック・ドンガラ氏が監修しています。レポートの詳細は、http://www.top500.org をご覧ください。
インテル® Xeon Phi™ コプロセッサー 3100/7100 製品ファミリー
インテルは、現在提供されている現行のインテル® Xeon Phi™ コプロセッサーに、メモリー容量、電力効率、フォームファクターなどのさまざまなパフォーマンス・オプションを備えた 5 つの新製品を追加、拡充すると発表しました。インテル® Xeon Phi™ コプロセッサー 7100 製品ファミリーは、最高のパフォーマンスを提供するために設計、最適化されており、コア数 61、動作周波数 1.23GHz、メモリー容量 16GB（従来のアクセラレーターやコプロセッサーの 2 倍）、倍精度演算性能 1.2 テラフロップスといった特徴を備えています。また、インテル® Xeon Phi™ コプロセッサー 3100 製品ファミリーはコストに最適化されたパフォーマンスを実現するよう設計され、コア数 57、動作周波数 1.1GHz、倍精度演算性能 1 テラフロップスを備えています。
さらに、インテルは、昨年発表したインテル® Xeon Phi™ コプロセッサー 5100 製品ファミリーにインテル® Xeon Phi™ コプロセッサー 5120D を新しく追加しました。インテル® Xeon Phi™ コプロセッサー 5120D は高密度環境に最適化され、ブレード型のフォームファクター用にミニボードへの直接取り付けが可能です。
コプロセッサーとホストプロセッサーのオプションを備えた Knights Landing
インテルは、スーパーコンピューティング性能の向上を目指す、第 2 世代インテル® Xeon Phi™ 製品の詳細を発表しました。インテル® MIC アーキテクチャーに基づく次世代製品、Knights Landing（開発コード名）は、コプロセッサーあるいはホストプロセッサー（CPU）として利用が可能で、第 2 世代の 3 次元トライゲートトランジスターを特徴とするインテルの 14nm プロセス技術を活用しています。
Knights Landing は、現行のインテル® Xeon Phi™ コプロセッサーと同様に、PCIe カードベースのコプロセッサーとして、システムで使用されているインテル® Xeon® プロセッサーからオフロードされたワークロードの処理に利用することが可能です。また、Knights Landing はホストプロセッサーとしての利用も可能になります。ホストプロセッサーとして利用する場合は、Knights Landing がマザーボードの CPU ソケットに直接組み込まれるため、コンピューティング密度、電力あたり性能が大きく向上します。ホストプロセッサーのワークロードとオフロードされたコプロセッサーのワークロードを同時に処理することも可能です。また、ホストプロセッサーとして使用される場合には、現行のアクセラレーターで必要とされる、PCIe を通してのデータ転送の際のプログラミングの複雑性を取り除きます。
インテルは、HPC ワークロードのパフォーマンスをさらに向上するため、統合されたオンパッケージの DRAM メモリーを使用し、Knights Landing 全製品のメモリー帯域幅を大幅に向上させます。これにより、ユーザーは今日のメモリー帯域幅におけるボトルネックを解決し、利用可能なコンピュート性能を最大活用することができます。
*1 IDC：Worldwide Technical Computing Server 2013–2017 Forecast
インテルについて
シリコンの技術革新で世界をリードするインテルは、人々の仕事と生活をさらに豊かにする先進的な技術と製品を開発、イニシアチブを推進していきます。インテルに関する情報は、http://www.intel.co.jp で入手できます。
以上
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