インテル 低消費電力、高性能 マイクロアーキテクチャー「Silvermont」を発表 2013 年 5 月 7 日 ＜ご参考資料＞ * 2013 年 5 月 6 日に米国で発表されたプレスリリースの抄訳です。 ニュース・ハイライト インテルは、性能と電力効率の大幅な向上を実現するインテルの 22 nm（ナノメートル）プロセス技術に基づく 3 次元トライゲート・トランジスター技術採用のシステム・オン・チップ（SoC） の新デザイン Silvermont マイクロアーキテクチャーを発表 Silvermont マイクロアーキテクチャーは、現行のインテル® Atom™ コアと比較して、最大で 3 倍の性能を有し、同一性能においての消費電力は 5 分の 1 *1 を実現 Silvermont は、一連の 22nm 製品の基盤として、タブレット、スマートフォン、マイクロサーバー、ネットワーク・インフラストラクチャー、ストレージに加えて、エントリー向けノートブック PC や車載インフォテインメントなどの市場セグメントを対象に提供 インテル コーポレーション（本社：米国カリフォルニア州サンタクララ）は本日、全く新しい低消費電力、高性能マイクロアーキテクチャー「Silvermont」を発表しました。 このテクノロジーは、スマートフォンからデータセンターにいたる市場セグメントに求められている低消費電力を追求したものです。Silvermont は今年後半より発売される一連の画期的な製品群の基盤となり、性能と電力効率を大幅に向上させるインテルの最新 22nm プロセス技術に基づく 3 次元トライゲート・トランジスター技術を採用した SoC 製造プロセスを利用して製造されます。 インテル コーポレーション … Continue reading インテル、低消費電力、高性能 マイクロアーキテクチャー「Silvermont」を発表