インテル
効率的なクラウド・データセンターの実現に向けた最新テクノロジーを発表
～ 新しい SoC から光ファイバーまで、クラウドに最適化されたネットワーク／ストレージ／マイクロサーバー／ラック・デザイン向けの技術革新を提供 ～
2013 年 9 月 5 日
＜ご参考資料＞
* 2013 年 9 月 4 日に米国で発表されたプレスリリースの抄訳です。
ニュース・ハイライト
- 最新の Silvermont マイクロアーキテクチャーをベースとした初の製品となるインテル® Atom™ プロセッサー C2000 製品ファミリーは、マイクロサーバー／エントリー・レベルのネットワーク機器／コールドストレージ向けなどにカスタマイズされた 13 製品を提供
- データセンター向けに新たに発表した 64 ビット SoC ファミリーは、前世代製品と比較して、最大 6 倍 *1 のエネルギー効率と最大 7 倍 *2 の性能向上を実現
- 高速なインテル® シリコン・フォトニクス技術を搭載したラックスケール・アーキテクチャー（RSA）ベースのシステム動作デモンストレーションを初めて公開。コーニング社と共同開発した新しい MXC 光学コネクターと、ClearCurve 光ファイバーを利用することで、データ転送速度を最大 1.6 テラビット／秒 *4 に向上するとともに、最長 300 メートル *5 のケーブル長に対応。より高度なラック集積化を実現
インテル コーポレーション（本社：米国カリフォルニア州サンタクララ）は本日、クラウド・サービス・プロバイダー向けに最適な製品ポートフォリオならびにテクノロジーを発表しました。これによりクラウド・サービス・プロバイダーは効率性と柔軟性に優れた基盤の整備することができ、データセンター向けに拡大が見込まれる新しいサービスと将来の技術革新の需要に応えることが可能になります。
サーバー／ネットワーク／ストレージ基盤は、より幅広く軽量なワークロードに適応する方向へと進化しており、マイクロサーバー、コールドストレージ、エントリー・レベルのネットワーク機器などの登場に結びついています。特有なワークロード向けにテクノロジーを最適化することで、クラウド・サービス・プロバイダーがリソースの稼働率を飛躍的に向上させ、コストの削減に加え、消費者や企業に魅力的かつ一貫した利用体験を提供できるよう支援します。
第 2 世代目となる 64 ビット対応のインテル® Atom™ プロセッサー C2000 製品ファミリーは、マイクロサーバーやコールドストレージ向けのシステム・オン・チップ（SoC）（開発コード名：Avoton）と、エントリー・レベルのネットワーク機器向けの SoC（開発コード名：Rangeley）です。この新しい SoC は、インテル最新の Silvermont マイクロアーキテクチャーをベースに、性能とエネルギー効率が飛躍的に向上する先進の 22nm プロセス技術に基づく 3 次元トライゲート・トランジスターを採用し開発された初めての製品で、前世代の製品からわずか 9 ヵ月後の登場となります。
インテル コーポレーション 上席副社長 兼 データセンター&コネクテッド・システム事業本部長のダイアン・ブライアントは「モバイル化への流れが世界中で加速化する中で、数十億からなるデバイスやユーザーに対応するために、データセンターには柔軟な構成変更への対応が必要です。インテルは、シリコンや SoC デザイン分野でのリーダーシップに加え、ラック・アーキテクチャー（RSA）やソフトウェア・サポートの取り組みを通じて、未来のデータセンター構築を目指す製造メーカー、通信機器メーカー、クラウド・サービス・プロバイダーが求める重要な技術革新を提供します」と述べています。
インテルはさらに、インテル® イーサネット・スイッチ FM5224 を発表しました。この製品は、ウインドリバー社の Open Network Software と組み合わせることで、サーバー向けにより高密度で低消費電力なソフトウェア・デファインド・ネットワーク（SDN）ソリューションを提供します。またインテルは、インテル® シリコン・フォトニクス技術を搭載したラック・スケール・アーキテクチャー（RSA）の動作デモンストレーションを初めて公開しました。デモンストレーションの一部としてインテルの仕様要求によりコーニング社が開発した、新しい MXC 光学コネクターと ClearCurve 光ファイバーを初公開しました。このデモンストレーションの実施は、インテルと業界全体がラック・スケール・アーキテクチャー（RSA）をコンセプト段階から実用化の段階へと加速させていることを示しています。
新規市場と既存市場のいずれでもカスタム化、最適化可能なインテル® Atom™ SoC
インテルの先進的な 22nm プロセス技術を使用して製造された新しいインテル® Atom™ プロセッサー C2000 製品ファミリーは、最大 8 コア、6～20 ワットの TDP、イーサネットを統合、さらに前世代製品と比較して 8 倍となる最大 64 ギガバイト（GB）のメモリーをサポートすることで、大幅な性能向上を実現します。世界的なウェブ・ホスティング・サービス企業である OVH 社と 1&1 社はインテル® Atom™ プロセッサー C2000 製品ファミリー搭載製品のテスト運用を実施しており、第 4 四半期からエントリー・レベル専用のホスティング・サービス向けにインテル® Atom™ プロセッサー C2000 製品ファミリー搭載製品を導入する計画です。22nm プロセス技術は、性能面の向上だけでなく、優れたエネルギー効率向上も実現します。
インテルはエントリー・レベル専用のホスティング、分散型メモリー・キャッシング、ウェブ・サービスやコンテンツ配信など、軽量なワークロードに最適化された機能とアクセラレーターを備え効率性を実現する、13 製品 のインテル® Atom™ プロセッサー C2000 製品ファミリーを提供します。インテルはこれらの製品設計により、コールドストレージやエントリー・レベルのネットワーク機器などの新たな市場に参入できるようになります。
エントリー・レベルのネットワーク向けに提供される新しいインテル® Atom™ プロセッサー C2000 製品ファミリーの構成では、インターネット・トラフィックのセキュリティーやルーティングをより効率的に提供するといった特定のニーズに応えることができます。また、暗号化処理をハードウェアで実施するすることで性能を向上させるインテル® QuickAssist テクノロジーと呼ばれるハードウェア・アクセラレーターを搭載し、ルーターやセキュリティー・アプライアンス向けに最適化しています。
アプリケーション／コントロール／パケット処理の 3 つの通信ワークロードを共通プラットフォーム上で提供することで、サービス・プロバイダーは変化するネットワーク市場のニーズに柔軟に対応できるようになり、さらなる性能向上、コストの削減、市場へのサービス提供時間の短縮を同時に実現します。
通信技術／サービスの世界大手、エリクソン社は、サービス・プロバイダーが既存のネットワークにクラウド機能を追加できるソリューションで使われている Ericsson Cloud System のブレード型スイッチに、インテル® Atom™ プロセッサー C2000 製品ファミリーを近日中に採用すると発表しました。
ソフトウェア・デファインド・ネットワーク（SDN）向けに最適化されたスイッチ
マイクロサーバーのデータ・トラフィックを管理するネットワーク・ソリューションは、システム全体の性能と高密度化に大きな影響を与えます。インテル® イーサネット・スイッチ FM5224 とウインドリバー社の Open Network Software のユニークな組み合わせは、業界で初めてとなる 2.5 ギガビット・イーサネット（GbE）を使った高密度かつ低レイテンシーのソフトウェア・デファインド・ネットワーク（SDN）向けイーサネット・スイッチ・ソリューションをマイクロサーバー向けに提供します。このソリューションにより、システム・レベルでの技術革新をさらに進化させ、インテル® Atom™ プロセッサー C2000 製品ファミリーに実装されているインテル・イーサネット・コントローラを補完します。またこれらの技術を併用することで、データセンター向けのソフトウェア・デファインド・ネットワーク（SDN）ソリューションの構築にも利用できます。
新しいインテル® イーサネット・スイッチ FM5224 を搭載するスイッチは、最大 64 台のマイクロサーバーの接続を実現し、最大 30％増の高密度ノード実装 *3 を実現します。これらの仕様は今年すでに発表済みのインテル・オープン・ネットワーク・プラットフォームのリファレンス設計をベースとしています。
シリコン・フォトニクス搭載ラックを初めて披露
データセンターの効率性を最大化させるには、シリコン、システム、そしてラック・レベルでの技術革新が必要とされます。インテルの ラック・スケール・アーキテクチャー（RSA）デザインは、業界のパートナーが、ラック・レベルでのコンポーネント（ストレージ、CPU、メモリー、ネットワーク）をモジュール化することで、データセンターの再定義ができるようにします。またラック・スケール・アーキテクチャー（RSA）デザインは、特定のアプリケーションの要件に対応したリソースの配分や論理的リソースの構成を可能にします。さらに、クラウド・コンピューティング／ストレージ／ネットワークのリソースを配分する際、コンポーネントの配置と設定を簡単に行うことができるようにします。
インテルは、インテル® Atom™ プロセッサー C2000 製品ファミリー、インテル® Xeon® プロセッサー、ソフトウェア・デファインド・ネットワーク（SDN）を実現するトップ・オブ・ラック（TOR）スイッチ、インテル® シリコン・フォトニクス技術を搭載したラック・スケール・アーキテクチャー（RSA）ベースのラックの動作デモンストレーションを初めて披露しました。またデモンストレーションの一部として、新しい MXC 光学コネクターとインテルの仕様要求によりコーニング社が開発した ClearCurve 光ファイバーを初公開しました。光ファイバー接続は、インテルのシリコン・フォトニクス技術と連携するよう特別に設計されたものです。
今回のコーニング社との協業は、データセンターでの高速帯域幅のソリューションに多大なニーズが存在することを表すものです。銅線ケーブルを通して電気信号を送る代わりに、細径光ファイバーを通して光粒子を送る新しいテクノロジーにより、かつてないスピードで遠距離に大量のデータを転送することができます。これにより、データセンター内の最大 300 メートル *5 の範囲で、最大 1.6 テラビット／秒 *4 と同じ速度でのデータ送信が可能になります。
インテルが推進するラック・スケール・アーキテクチャー（RSA）の導入拡大が見込まれるのを受け、マイクロソフト社とインテルは、マイクロソフト社での次世代 RSA のラック・デザインにおける革新で協力することを発表しました。マイクロソフト社のデータセンターの稼働率、経済効率や柔軟性の向上を目的としています。
インテル® Atom™ プロセッサー C2000 製品ファミリーは、マイクロサーバーやコールドストレージ、ネットワーク機器など 50 以上のデザインがすでにメーカー各社に対して出荷されています。同製品ファミリーを搭載した製品は、アドバンテック *、デル *、エリクソン *、HP*、NEC*、Newisys*、Penguin Computing*、ポートウェル *、Quanta*、Supermicro*、WiWynn*、ZNYX Networks などから今後、提供開始される予定です。
ダイアン・ブライアントのプレゼンテーション、追加の資料や写真は、http://newsroom.intel.com/docs/DOC-4267 でご覧いただけます。
インテルについて
シリコンの技術革新で世界をリードするインテルは、人々の仕事と生活をさらに豊かにする先進的な技術と製品を開発、イニシアチブを推進していきます。インテルに関する情報は、http://www.intel.co.jp で入手できます。
以上
* インテル、Intel ロゴ、Intel Atom、Intel Xeon は、米国およびその他の国における Intel Corporation の商標です。
* その他の社名、製品名などは、一般に各社の商標または登録商標です。
Software and workloads used in performance tests may have been optimized for performance only on Intel microprocessors. Performance tests, such as SYSmark and MobileMark, are measured using specific computer systems, components, software, operations and functions. Any change to any of those factors may cause the results to vary. You should consult other information and performance tests to assist you in fully evaluating your contemplated purchases, including the performance of that product when combined with other products. For more information go to http://www.intel.com/performance .
*1 Performance based on Dynamic Web Benchmark Performance:Atom S1260（8GB,SSD,1GbE）, Score=1522. Atom C2750（32GB, SSD,10GbE）,Score=11351.
*2 Performance per Watt based on Dynamic Web Benchmark:Atom S1260（8GB,SSD,1GbE）, Score=1522, est node power=20W,PPW=76.1 Atom C2730（32GB, SSD,10GbE）,Score =8778, est node power=19W, PPW=462. Source:Intel Internal measurements as of August 2013.Refer to backup for additional details.
*3 Based on 2.5G port count compared to the BCM56540
*4 Measured per fiber bandwidth on an Agilent Bit Error Rate Tester（BERT）that included a N4960A-CJ1 controller, N4951A-H32 pattern generator and N4952A-E32 error detector. MXC connector used had 32 fibers for an actual data rate of.8 tera-bits. Mechanical models and CAD simulations show that the MXC can accommodate up to 64 fibers for a theoretical total bandwidth of 1.6 Tera-bits per second.
*5 ClearCurve fiber operating at 300 meters was tested using 300 meters of new ClearCurve fiber connected to an Agilent Bit Error Rate Tester（BERT）that included a N4960A-CJ1 controller, N4951A-H32 pattern generator and N4952A-E32 error detector.
Results have been estimated based on internal Intel analysis and are provided for informational purposes only. Any difference in system hardware or software design or configuration may affect actual performance.
Intel’s compilers may or may not optimize to the same degree for non-Intel microprocessors for optimizations that are not unique to Intel microprocessors. These optimizations include SSE2, SSE3, and SSE3 instruction sets and other optimizations. Intel does not guarantee the availability, functionality, or effectiveness of any optimization on microprocessors not manufactured by Intel.
Microprocessor-dependent optimizations in this product are intended for use with Intel microprocessors. Certain optimizations not specific to Intel microarchitecture are reserved for Intel microprocessors. Please refer to the applicable product User and Reference Guides for more information regarding the specific instruction sets covered by this notice.
INFORMATION IN THIS DOCUMENT IS PROVIDED IN CONNECTION WITH INTEL PRODUCTS. NO LICENSE, EXPRESS OR IMPLIED, BY ESTOPPEL OR OTHERWISE, TO ANY INTELLECTUAL PROPERTY RIGHTS IS GRANTED BY THIS DOCUMENT. EXCEPT AS PROVIDED IN INTEL ‘ S TERMS AND CONDITIONS OF SALE FOR SUCH PRODUCTS, INTEL ASSUMES NO LIABILITY WHATSOEVER AND INTEL DISCLAIMS ANY EXPRESS OR IMPLIED WARRANTY, RELATING TO SALE AND/OR USE OF INTEL PRODUCTS INCLUDING LIABILITY OR WARRANTIES RELATING TO FITNESS FOR A PARTICULAR PURPOSE, MERCHANTABILITY, OR INFRINGEMENT OF ANY PATENT, COPYRIGHT OR OTHER INTELLECTUAL PROPERTY RIGHT.
A“Mission Critical Application”is any application in which failure of the Intel Product could result, directly or indirectly, in personal injury or death. SHOULD YOU PURCHASE OR USE INTEL ‘ S PRODUCTS FOR ANY SUCH MISSION CRITICAL APPLICATION, YOU SHALL INDEMNIFY AND HOLD INTEL AND ITS SUBSIDIARIES, SUBCONTRACTORS AND AFFILIATES, AND THE DIRECTORS, OFFICERS, AND EMPLOYEES OF EACH, HARMLESS AGAINST ALL CLAIMS COSTS, DAMAGES, AND EXPENSES AND REASONABLE ATTORNEYS ‘ FEES ARISING OUT OF, DIRECTLY OR INDIRECTLY, ANY CLAIM OF PRODUCT LIABILITY, PERSONAL INJURY, OR DEATH ARISING IN ANY WAY OUT OF SUCH MISSION CRITICAL APPLICATION, WHETHER OR NOT INTEL OR ITS SUBCONTRACTOR WAS NEGLIGENT IN THE DESIGN, MANUFACTURE, OR WARNING OF THE INTEL PRODUCT OR ANY OF ITS PARTS.
Intel may make changes to specifications and product descriptions at any time, without notice. Designers must not rely on the absence or characteristics of any features or instructions marked“reserved”or“undefined”.Intel reserves these for future definition and shall have no responsibility whatsoever for conflicts or incompatibilities arising from future changes to them. The information here is subject to change without notice. Do not finalize a design with this information.
The products described in this document may contain design defects or errors known as errata which may cause the product to deviate from published specifications. Current characterized errata are available on request.
Contact your local Intel sales office or your distributor to obtain the latest specifications and before placing your product order.
Copyright © 2013, Intel Corporation. All rights reserved.