インテル、新たな半導体製品、ソフトウェア、接続機能により、モバイル・コンピューティングを強化 ～ Medfield のサンプル出荷を開始、LTE プラットフォームの進捗、MeeGo の推進、Silicon Hive の買収により、モバイル・ポートフォリオが充実 ～ 2011 年 2 月 15 日 ＜ご参考資料＞ 2011 年 2 月 14 日にスペイン・バルセロナで発表されたリリースの抄訳です。 ニュース・ハイライト 最先端の 32nm（ナノメートル）プロセス技術に基づき製造された、インテルの最新のスマートフォン向けプロセッサー「Medfield」（開発コード名）のサンプル出荷を開始 インテル最初のマルチモードに対応したサンプル製品の出荷を 2011 年に開始し、LTE 技術を推進。2012 年後半には LTE を組込んだ多様な製品が登場予定 MeeGo* ソフトウェア・プラットフォームの提供する柔軟性と革新性が、MeeGo *搭載タブレット機器による新しいユーザー体験を提供 Silicon Hive 社の買収でビデオ・イメージング分野におけるシステム・オン・チップ（SoC）性能を強化 無線通信用途の SoC 研究で単一プロセッサー上に 3 個の RF チップセットを搭載可能に Android OS 搭載の低消費電力インテル® Atom™ プロセッサー採用機器が年内に登場予定 インテル コーポレーション（本社：米国カリフォルニア州サンタクララ）は本日、同社の 32nm（ナノメートル）プロセス技術に基づくスマートフォン向けプロセッサー Medfield（開発コード名）のサンプル出荷を含め、モバイル分野における新たな半導体製品、ソフトウェア、接続機能の計画などについて発表しました。 インテルはまた、LTE … Continue reading インテル、新たな半導体製品、ソフトウェア、接続機能により、モバイル・コンピューティングを強化