インテル、PC のユーザー体験を刷新する第 3 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーを発表

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PC のユーザー体験を刷新する第 3 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーを発表

～ 世界初の 22nm プロセス クアッドコア・プロセッサーによりビジュアル性能を倍増 ～

2012 年 4 月 24 日

ニュース・ハイライト

• 強力なハイエンド向けデスクトップ PC、ノートブック PC、およびスタイリッシュなディスプレイ一体型 PC 向けクアッドコア・プロセッサーを発表
• インテルの“Tick-Tock”モデルを加速し、世界初の 3 次元トライゲート・トランジスター技術採用の 22nm プロセス技術で製造されたプロセッサーと新しいグラフィックス・アーキテクチャーを製品化
• HD メディアおよび 3 次元グラフィックスの性能を最大 2 倍に向上。プロセッサー性能も大幅に向上し、主流のゲームから HD 動画編集に至るまで快適なビジュアル体験を実現
• 今後数カ月以内に、第 3 世代インテル® Core™ プロセッサー搭載の Ultrabook™ システム、ディスプレイ一体型 PC、企業向け PC および小売、医療その他の業界向けのインテリジェント・システムが発表される予定

　インテル株式会社（東京本社：東京都千代田区丸の内 3-1-1、代表取締役社長 吉田 和正）は本日、ゲームやメディア愛好家だけでなく、一般ユーザーもビジュアルとコンピューティング性能の劇的な向上が体感できるクアッドコア（4 コア版）の第 3 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーを発表しました。第 3 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーは、インテルの 3 次元トライゲート・トランジスター技術採用 22nm（ナノメートル）プロセス技術を採用した世界初のプロセッサーで、強力なハイエンド・デスクトップ PC、ノートブック PC、スタイリッシュなディスプレイ一体型 PC 向けに提供されます。

　インテル最先端の 3 次元トライゲート・トランジスター技術と強化されたアーキテクチャーの組み合わせにより、3 次元グラフィックス性能および HD メディアの再生処理能力がインテルの現行プロセッサーと比較して最大 2 倍になります。素晴らしいビルトイン・ビジュアル機能により、動画や写真の作成・編集、インターネットの閲覧、HD ムービーの視聴、一般的なゲームなど、PC で楽しむコンテンツのすべてをより速く、より鮮明に体験することができます。第 3 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーは、約 20％のマイクロプロセッサー性能向上、チップ入出力データ・フローの高速化技術などにより、インテルのパフォーマンス全般における主導的な地位を一層堅固なものにします。今後数か月以内に、第 3 世代インテル® Core™ プロセッサー搭載の Ultrabook™ システム、企業向け PC、サーバーおよび小売、医療その他の業界向けのインテリジェント・システムが発表される予定です。

　インテル コーポレーション 副社長 兼 PC クライアント事業本部長のカーク・スカウゲンは、「第 3 世代インテル® Core™ プロセッサーは、さらに刺激的なユーザー体験を追求しています。当社エンジニアの期待を上回る働きにより、過去最高の性能を提供するインテルのプロセッサーに比べ、メディアおよびグラフィックス性能を約 2 倍に向上させたことで、新しい一体型 PC や今後の Ultrabook™ システムに驚くべきビジュアル体験を提供します。すべては、業界をリードするインテルの製造技術とプロセッサーのアーキテクチャーの組み合わせ、およびコンピューティングのイノベーションを推進するインテルの揺るぎないコミットメントによるものです」と述べています。

「Tick-Plus」– インテルの強み

　新プロセッサーのパフォーマンス向上のひとつの理由は、インテルの新トランジスターの画期的な 3 次元構造によるものです。これまで PC、サーバー、各種システムは、2 次元のプレーナー型トランジスターを使用していました。トランジスターに 3 次元構造を採用したことで、トランジスターの集積度が向上し、1 平方ミリメートル当たりにより多くの機能を搭載できるようになりました。インテルのトランジスターの再発明により、かつてないパフォーマンスと電力効率が実現しました。このことにより、技術の進歩が持続可能になり、今後数年間にわたりムーアの法則が維持されることになります。

　インテルのエンジニアはさらに、第 3 世代インテル® Core™ プロセッサーのグラフィックス・アーキテクチャーを見直し、ビジュアル体験全般を劇的に向上させました。チップのアーキテクチャーを変えると同時にその基礎となるトランジスターのサイズを縮小することで、インテルの「tick-tock」モデルが加速されます。かつてインテルは、厳密に tick-tock モデルを遵守していました。tick-tock モデルとは、1 年で新しい製造プロセス（「tick」）を導入し、翌年プロセッサーのアーキテクチャー（「tock」）を改良するモデルです。ロードマップを加速し、プロセッサーのアーキテクチャーと製造プロセスを同時に変更できるのは、インテルがプロセッサーの設計と製造の両方を行える数少ない垂直統合型の半導体メーカーだからです。

ビジュアル性能の向上でゲームに熱中

　インテル® HD グラフィックス 4000 搭載の第 3 世代インテル® Core™ プロセッサーは、旧世代プロセッサーの最大 2 倍の 3 次元グラフィックス性能を提供します。高解像度での細部の再現が可能になり、ゲームがさらに楽しくなります。インテル® HD グラフィックス 4000 は Microsoft*DirectX 11、OpenGL 3.1、OpenCL 1.1 をサポートしています。

　優れたビジュアル体験は、ゲームだけに限りません。オンライン動画は依然として劇的な成長を続けており、今年のインターネット・トラフィックのうち、半分を占めると予測されています**。動画を楽しむうえで重要になるのが、友人や家族とオンラインで共有する動画を高速でファイル変換する能力です。新プロセッサーに導入されているインテル® クイック・シンク・ビデオ 2.0 は、1 年前のプロセッサー搭載 PC に比べ最大 2 倍、3 年前のプロセッサー搭載 PC の最大 23 倍の速さで動画をファイル変換します。

ユーザー体験、セキュリティー機能、プラットフォーム強化

　第 3 世代インテル® Core™ プロセッサーは、インテル® セキュア・キーやインテル® OS ガードなど、個人情報の保護や個人の認証を行うセキュリティー機能も追加されています。インテル® セキュア・キーはデジタル式乱数発生装置で、真の意味での乱数を生み出し暗号化アルゴリズムを強化します。インテル® OS ガードは、ハッカーが遠隔から他者のシステムを乗っ取るという権限昇格攻撃を防ぐものです。これら 2 つの機能に加えて、インテル® アイデンティティー・プロテクション・テクノロジー（インテル® IPT）やインテル® アンチセフト・テクノロジー（インテル® AT）など既存のセキュリティー機能が、インテルのプラットフォームのセキュリティー能力を業界最高水準に高めています。インテル® IPT 搭載の新プロセッサーとインテル® 7 シリーズ・チップセットの組み合わせは「トランザクション保護表示」機能を実現しています。これにより、スパイウェアが画面の一部を読めなくなり、なりすましにつながるハッカーによるログイン認証情報の取得を防ぐことができます。

　第 3 世代インテル® Core™ プロセッサーに基づくプラットフォームは、インテル® 7 シリーズ・プラットフォーム・コントローラー・ハブ（PCH）に内蔵の USB 3.0 やプロセッサーに搭載された PCI Express 3.0 により、高速なデータ転送が可能です。これらの次世代 I／O 技術は、データ転送を途切れなく行い、コンピューティング体験をできるだけスムーズに行えるよう、より大容量のデータラインを提供します。

プロセッサーおよびシステムの発売予定

　クアッドコアの第 3 世代インテル® Core™ プロセッサー搭載製品は、主要システム・メーカー各社から今月中に販売が開始される予定です。BOX プロセッサー製品も、今月中にオンライン、小売店、流通再販業者から販売される予定です。サーバーや小売、医療その他の業界のインテリジェント・システム、Ultrabook™ システム、ノートブック PC 向けの第 3 世代インテル® Core™ プロセッサーの新製品は、本年中に発売予定です。

インテルについて

　インテルは、革新的なコンピューティング技術で世界をリードする企業です。インテルは、仕事や生活で利用される様々なコンピューティング機器の基礎となる重要な技術を開発しています。インテルに関する情報は、http://www.intel.co.jp で入手できます。

以上

* Intel、インテル、Intel Core、Intel ロゴ、Ultrabook は、米国およびその他の国における Intel Corporation の商標です。

* その他の社名、製品名などは、一般に各社の商標または登録商標です。

性能に関するテストに使用されるソフトウェアとワークロードは、性能がインテル® マイクロプロセッサー用に最適化されていることがあります。SYSmark や MobileMark などの性能テストは、特定のコンピューター・システム、コンポーネント、ソフトウェア、操作に基づいて行ったものです。結果はこれらの要因によって異なります。製品の購入を検討される場合は、他の製品と組み合わせた場合の本製品の性能など、ほかの情報や性能テストも参考にして、パフォーマンスを総合的に評価することをお勧めします。詳細については、 http://www.intel.com/performance （英語）を参照してください。

インテル® アンチセフト・テクノロジー — PC プロテクション。すべての条件下で絶対的なセキュリティーを提供できるコンピューター・システムはありません。インテル® アンチセフト・テクノロジーを利用するには、インテル® AT に対応したチップセット、BIOS、ファームウェア・リリース、ソフウェアを搭載したコンピューター・システムと、インテル® AT に対応したサービス・プロバイダー / アプリケーション・ベンダーのアプリケーションおよびサービスへの加入が必要です。検出（トリガー）、応答（アクション）、リカバリーのメカニズムを利用するには、事前にインテル® AT の機能を有効化して設定しておく必要があります。提供される機能の内容はサービス・プロバイダー／アプリケーション・ベンダーによって異なり、サービスが提供されていない国もあります。データやシステムの紛失や盗難など、サービス利用の結果生じたいかなる損害に対してもインテルは責任を負いません。

**出典： Cisco Visual Networking Index Report, February 2012,

http://www.cisco.com/web/solutions/sp/vni/vni_forecast_highlights/index.html

新製品の価格および製品情報

1）第 3 世代インテル® Core™ モバイル・プロセッサー エクストリーム・エディション

* 本価格は OEM 向け出荷価格です。小売製品の価格は異なります。

2）第 3 世代インテル® Core™ モバイル・プロセッサー

* 本価格は OEM 向け出荷価格です。小売製品の価格は異なります。

3）第 3 世代インテル® Core™ デスクトップ・プロセッサー

* 本価格は OEM 向け出荷価格です。小売製品の価格は異なります。