インテル、Ultrabook™ 製品、ノートブック PC、ディスプレイ一体型 PC を大幅に強化する第 3 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーを拡充

インテル

Ultrabook™ 製品、ノートブック PC、ディスプレイ一体型 PC を大幅に強化する

第 3 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーを拡充

2012 年 6 月 5 日

ニュース・ハイライト

• 第3世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーを搭載した次世代の Ultrabook ™ 製品が登場。応答性とセキュリティー機能が向上し、デザインも多様化

• 今年後半には 30 機種のタッチ機能対応 Ultrabook™ 製品が登場予定。そのうち 10 機種はコンバーチブル型モデル
• 来年には Ultrabook™ 製品向けに頑丈で堅牢なシャーシ新材料が登場予定。画期的なエンジニアリング手法で今日の切削加工アルミ・シャーシに比べてコスト半減の見通し

インテル株式会社（東京本社：東京都千代田区丸の内 3-1-1、代表取締役社長 吉田 和正）は本日、インテルが提唱する Ultrabook™ 製品向けの先進的なデュアルコア（2 コア版）の第 3 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーを追加発表しました。世界最先端の 3 次元トライゲート・トランジスター採用の 22nm（ナノメートル）プロセス技術で製造された第 3 世代インテル® Core™ プロセッサーを搭載した新しい Ultrabook™ 製品は、応答性のみならず、セキュリティー機能も向上し、個人情報をこれまで以上に強力に保護します。また、これらの製品では、メディアやグラフィックス性能が向上し、バッテリー駆動時間も延び、さまざまなバリエーションのある洗練されたデザインで提供されます。

インテルは業界とともに数年にわたって、妥協のない必要不可欠なコンピューティング体験の向上に取り組んでいます。今回の多数の Ultrabook™ 新製品の登場は、このようなビジョンの実現に一歩近づくものです。インテルおよび業界は、今後もイノベーションを継続し、より自然で直感的な操作を実現することで、より高水準のパーソナル・コンピューティング体験の実現に向けて協力していきます。

インテル コーポレーション 副社長 兼 PC クライアント事業本部長のカーク・スカウゲンは「約 10 年前にインテル® Centrino® モバイル・テクノロジーが登場したときと同様に、今まさにパーソナル・コンピューティングが再度、大きく変革しようとしています。インテルは、今後 12 カ月の間に、これまでの Ultrabook™ 製品の 5 倍以上の機種が登場すると予測しています。これらには、新しいビジネス向け機種、タッチ機能対応機種やコンバーチブル型デザインなどが含まれ、セキュリティー機能と応答性の向上も図られていきます。第 3 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー搭載の Ultrabook™ 製品により、現在のパーソナル・コンピューティングは、すぐに時代遅れと感じられるでしょう」と述べています。

優れた体験：応答性、スタイリッシュ、保護機能、モバイルの向上

Ultrabook™ 製品は、7 秒未満で休止状態（S4 モード）から通常の動作モードに移行します。また、現行の Ultrabook™ 製品の全機種に「アクティブ時の応答性」を高める機能が搭載され、ユーザーのお気に入りのアプリケーションの高速起動を実現します *1。

また、USB 3.0 と Thunderbolt™ テクノロジーのいずれか、もしくは両方を搭載し、非常に高速な接続が可能になりました。Thunderbolt™ テクノロジーは圧倒的な高速転送を可能にする高速接続技術であり、例えば、HD の映画全編を 30 秒未満で Ultrabook™ 製品に転送することが可能です *2。

個人情報や所有の端末、個人資産を保護するセキュリティー機能も、これまで以上に重要となります。Ultrabook™ 新製品は、紛失時や盗難時に自動的にシステムを停止させるインテル® アンチセフト・テクノロジー（インテル® AT）などの高いセキュリティー機能を搭載しています *3。世界の主要市場において 11 言語に対応したこの機能は、Absolute Software*、マカフィー*、ノートン*、インテルから無償で提供される期間限定のインテル® AT サービスを Ultrabook™ 製品上で有効にすることで、すぐに利用できます。

さらに、第 3 世代インテル® Core™ プロセッサー搭載の Ultrabook™ 製品はすべてインテル® アイデンティティー・プロテクション・テクノロジーを内蔵し、ユーザー ID を安全に保護します *4。このテクノロジーにより、Ultrabook™ 製品ユーザーは、決済機能、銀行、オンラインショップ、SNS サイト、ゲームサイトなどと信頼性の高い関係を結べるため、対応ウェブサイトや SNS でユーザー ID が不正に使用される危険性などを低減できます。

消費電力を低く抑えつつ、より高いパフォーマンスを実現

インテルの革新的な 22nm プロセス技術に基づく 3 次元トライゲート・トランジスターを使用した第 3 世代インテル® Core™ プロセッサーでは、第 2 世代インテル® Core™ プロセッサーと比較してマルチスレッド・アプリケーションのパフォーマンスが最大 22％向上しました。たとえば、画像編集ソフトウェアの利用時や多くのゲームを実行しているときには、この新たなプロセッサーにより使用感が大幅に向上します。

新しい Ultrabook™ 製品は、ビデオ処理および 3 次元グラフィックスのパフォーマンスが前世代と比較して最大で 2 倍になり、ビデオ処理にかかる時間が半減し、より滑らかでリッチな視覚体験が実現します。

グラフィックスやビデオの処理を、発売後 3 年が経過したインテル® Core™ 2 Duo プロセッサー搭載ノートブック PC と比較した場合、ビデオ処理性能は最大 30 倍、3 次元グラフィックスのパフォーマンスは最大で 19 倍向上しました。

業界で妥協のないコンピューティング体験を実現

2011 年にインテルが発表した新しいカテゴリーである Ultrabook™ 製品は、業界で急速に採用が進み、2011 年 10 月以来、20 機種以上が発表されました。現在もその勢いは止まらず、110 機種以上の第 3 世代インテル® Core™ プロセッサー搭載の Ultrabook™ 製品が開発中です。

インテルは、タッチパネル機能が、将来のクラムシェル型やコンバーチブル型の Ultrabook™ 製品のスタイルや設計における革新や新しい試みを加速させ、コンピューティング業界を活性化させると考えています。これらの革新的なデザインは、ユーザーがコンテンツを作成する際にはノートブック PC のように機能し、コンテンツを閲覧する際にはタブレットのように機能します。このような素晴らしい適応性は、ユーザーがスマートに働き、大いに楽しむことを支援します。インテルは、10 種類のコンバーチブル型を含む約 30 種類のタッチパネル対応システムが今年中に発売されると見込んでおり、その後も同様のシステム数は増えていくと予想しています。

インテルは、薄型・軽量デザインを促進し実現するべく、業界のさまざまなレベルで幅広く緊密に協力しています。近年、既存材料および標準射出成形装置を用いて、シャーシ設計にもたらされた大幅な技術革新を利用することで、現在市場に提供されている切削加工アルミニウムやダイカスト合金のソリューションと同等品質の Ultrabook™ 製品向けのシャーシを実現します。自動車業界や航空宇宙業界の工学的アプローチに基づく新しいシャーシ設計により、シャーシ・コストを最大 65％削減できる可能性があります。この新しいシャーシで開発される Ultrabook™製品が、2013 年には登場すると期待されています。

コンピューティング分野ではかつてないほどの革新が進行中であり、新しい体験が次々と考えられています。たとえば、近い将来、スマートフォンやその他のデバイスが、Ultrabook™ 製品やディスプレイ一体型 PC から簡単にワイヤレスで充電できるようになります。また、GPS、加速度計、ALS、近接センサーなどを搭載して、Ultrabook™ 製品はこれからも楽しさと驚きを世界中にもたらします。

インテルについて

インテルは、革新的なコンピューティング技術で世界をリードする企業です。インテルは、仕事や生活で利用される様々なコンピューティング機器の基礎となる重要な技術を開発しています。インテルに関する情報は、http://www.intel.co.jpで入手できます。

以上

* Intel、インテル、Intel Core、Ultrabook、Centrino、Intel ロゴは、米国およびその他の国における Intel Corporation の商標です。

* その他の社名、製品名などは、一般に各社の商標または登録商標です。

*1 16GBのNANDキャッシュと最低PCMark Vantageベンチマークスコアが必要です。

*2 SATA、USB、IEEE 1394 Firewire* など、他のパソコンI／O接続テクノロジーとの比較。パフ  SATA、USB、IEEE 1394 Firewire* など、他のパソコンI／O接続テクノロジーとの比較。パフォーマンスは利用するハードウェアやソフトウェアによって異なります。詳しくはwww.intel.com/technology/io/thunderbolt/をご覧ください。

*3 すべての条件下で絶対的なセキュリティーを提供できるシステムは存在しません。対応チップセット、BIOS、ファームウェア、ソフトウェア、対応サービス・プロバイダーへの加入が必要です。提供状況および機能についてはシステムメーカーおよびサービス・プロバイダーにお問い合わせください。データやシステムの紛失や盗難など、サービス利用の結果生じたいかなる損害に対してもインテルは責任を負いません。詳しくはwww.intel.com/go/anti-theftをご覧ください。

*4 あらゆる条件において完璧なセキュリティーを提供できるシステムは存在しません。第2世代または第3世代インテル® Core™ プロセッサー、対応チップセット、ファームウェア、ソフトウェア、対応ウェブサイトなど、インテル® アイデンティティー・プロテクション・テクノロジーに対応したシステムが必要です。詳細は、システム・メーカーにお問い合わせください。データやシステムの紛失や盗難など、サービス利用の結果生じるいかなる損害に対してもインテルは責任を負いません。詳しくはhttp://ipt.intel.comをご覧ください。

性能に関するテストに使用されるソフトウェアとワークロードは、性能がインテル® マイクロプロセッサー用に最適化されていることがあります。SYSmark や MobileMark などの性能テストは、特定のコンピューター・システム、コンポーネント、ソフトウェア、操作に基づいて行ったものです。結果はこれらの要因によって異なります。製品の購入を検討される場合は、他の製品と組み合わせた場合の本製品の性能など、ほかの情報や性能テストも参考にして、パフォーマンスを総合的に評価することをお勧めします。詳細については、 www.intel.com/performance （英語）を参照してください。

インテル® アンチセフト・テクノロジー（インテル® AT）— PC プロテクション。あらゆる条件において完璧なセキュリティーを提供できるシステムは存在しません。インテル® アンチセフト・テクノロジーを利用するには、インテル® AT に対応したチップセット、BIOS、ファームウェア・リリース、ソフウェアを搭載したコンピューター・システムと、インテル® AT に対応したサービス・プロバイダー／アプリケーション・ベンダーのアプリケーションおよびサービスへの加入が必要です。検出、応答、リカバリーのメカニズムを利用するには、事前にインテル® AT の機能を有効に設定しておく必要があります。提供される機能の内容はサービス・プロバイダー / アプリケーション・ベンダーによって異なり、サービスが提供されていない国もあります。データやシステムの紛失や盗難など、サービス利用の結果生じたいかなる損害に対してもインテルは責任を負いません。

**　出典： Cisco Visual Networking Index Report, February 2012,

www.cisco.com/web/solutions/sp/vni/vni_forecast _highlights/index.html

新製品の価格および製品情報

1）第 3 世代インテル® Core ™ モバイル・プロセッサー

本価格は OEM 向け出荷価格です。小売製品の価格は異なります。

3）第 3 世代インテル® Core ™ デスクトップ・プロセッサー

本価格は OEM 向け出荷価格です。小売製品の価格は異なります。