インテルとマイクロン 画期的なメモリー技術を開発 ～ 新しい種類のメモリーとして、PC、データセンターなどで従来にないパフォーマンスを実現 ～ 2015 年 7 月 29 日 ＜ご参考資料＞ * 2015 年 7 月 28 日に米国で発表されたプレスリリースの抄訳です。 ニュース・ハイライト インテルとマイクロンは、25 年ぶりの新しい不揮発性メモリーのカテゴリーとなるメモリーの量産を開始 新開発の 3D XPoint™ テクノロジーは、現在市場で最も一般的な不揮発性メモリーとされる NAND テクノロジーと比較して、最大で 1,000 倍高速化 *1 両社は、独自の材料配合とクロスポイント・アーキテクチャーを考案し、従来型メモリーのテクノロジーとの比較で集積度を 10 倍向上 *2 新技術を通じて、機械学習からリアルタイムでの疾病追跡、8K でのゲームなど革新的なアプリケーションの創出を促進 　インテル コーポレーション（本社：米国カリフォルニア州サンタクララ）とマイクロン テクノロジー社（本社：米国アイダホ州ボイジー）は、不揮発性メモリーの新技術となる 3D XPoint™ テクノロジーを公表しました。3D XPoint™ テクノロジーは、高速なデータ・アクセスから大規模データの処理に対応し、あらゆるデバイスやアプリケーション、サービスを変革させる可能性を秘めています。現在、その技術に基づく製品の量産化が進む 3D XPoint™ テクノロジーは、1989 年の NAND フラッシュ・メモリーの登場以来となる、画期的な製造プロセス技術であり、新しい種類のメモリーとなります。 　今日、ネットに接続されるデバイスやデジタル・サービスが爆発的に増加し、膨大な量の新しいデータが生み出されています。データの有効活用には、データの保存と分析を極めて迅速に行えるようにする必要があり、メモリーやストレージのソリューションを設計するサービス・プロバイダーやシステム・ビルダーは、コスト、消費電力、性能のトレードオフを勘案したベスト・バランスのソリューションを実現させるという新たな課題の解決に迫られています。3D XPoint™ テクノロジーは、性能や集積度、消費電力、不揮発性、コストなど、現在すでに市場で確立されているメモリー技術のあらゆる優位性を兼ね備えています。この技術は、NAND テクノロジーと比較して、高速化と耐久性 … Continue reading インテルとマイクロン、画期的なメモリー技術を開発