インテル コーポレーション
“イノベーションの連携”がインテルと中国市場の成長のカギと講演
～ デバイスからクラウドへ、より安全なコネクテッド・コンピューティング体験を
進化させる新技術と共同研究を発表 ～
2012 年 4 月 11 日
＜ご参考資料＞
* 2012 年 4 月 11 日に中国で発表されたプレスリリースの抄訳です。
ニュース・ハイライト
- インテル® Core™ プロセッサー搭載 PC 向けに小規模企業のセキュリティーと生産性を向上させる PC ツール、「インテル® Small Business Advantage」を提供開始
- 第 2 四半期に提供開始予定のインテル® HD グラフィックス 2500／4000 は、解像度や視覚的な細部をさらに向上させる驚異的な 3D グラフィックスを実現
- インテル・ラボ・チャイナとレノボはモバイル・インターネット分野に向けた取り組みを発表、中国移動通信研究所との協力では、インテル・アーキテクチャーを無線基地局に採用し、次世代モバイル・ネットワーク・インフラストラクチャーを強化
インテル コーポレーション（本社：米国カリフォルニア州サンタクララ）は、中国・北京で開催中の開発者向け会議「インテル・デベロッパー・フォーラム（IDF）」の基調講演において、中国政府や中国業界と連携し、インテルおよび世界中の 1,400 万人の開発者向けに、魅力的な新規事業やイノベーションの機会を創出することの重要性を強調しました。基調講演に登壇したインテルのエグゼクティブは、このような連携が事業、家電業界、その他世界中の数多くの業界における次世代の進化をどのように促進するかについて、ビジョンを述べました。
インテル コーポレーション 主席副社長 兼 インテル チャイナ会長のショーン・マローニは「中流階級の急増やインターネット接続、モバイル・インターネットおよびクラウド・コンピューティングのトラフィックの爆発的な増加といった世界の大きな流れは、中国においては他の 10 倍の規模で影響を与えています」と述べています。
例えば、IDC によると中国は昨年、PC 市場が 13％の顕著な成長を遂げて世界一となり、現在では PC 需要全体の 20％を占めています。一方で、PC を所有する世帯は 35％にとどまっています（米国の所有率は 90％近く）。さらに、ここ数年、中国ではサーバーの設置台数が世界平均の 5 倍のペースで拡大しており、世界で 2 番目に大きなデータセンター市場となっています。また携帯電話の加入者数も 9 億 5 千万人を超え、世界最大となっています。
このような状況に対応するべく、基調講演の中で、クラウドからあらゆる種類のコンピューティング機器への接続性を高める、よりリッチなコネクテッド・コンピューティング体験を実現するためのいくつかの技術の進化と地域レベルの連携について紹介しました。
基調講演では、PC を自動的にメンテナンスし保護するインテル® Small Business Advantage （インテル® SBA）、第 3 世代インテル Core™ プロセッサー・ファミリー（開発コード名： Ivy Bridge）に搭載されるインテル® HD グラフィックス 2500／4000 によるビジュアル体験の向上を発表しました。また、インテル・ラボ・チャイナが中国のシステムメーカー、事業者、地方自治体と密接に協力し、中国における技術研究開発を継続していくことも発表しました。
今回の講演は、マローニが昨年、インテル チャイナ会長に就任してから初めての講演です。マローニは、「技術的障壁は単なる物理的、エンジニアリング上の問題ではなくなります。世界が進化する過程において、半導体技術の進化もこれまで以上に求められており、3 次元トライゲート・トランジスターや 22nm（ナノメートル）プロセス技術の投入を控えた現在、それは明らかです。強力なマイクロプロセッサー、インターネット接続、ユーザー体験の革新により、産業界、医療界、教育界、そして社会全般に広がるにつれ、その影響を受けない人や業界はますます少数派になっていくでしょう」と述べています。
パーソナル・コンピューティング体験を変革
インテル コーポレーション 副社長 兼 PC クライアント事業本部長のカーク・スカウゲンは基調講演の中で、インテルが新たなハードウェア、ソフトウェアやソリューションにより、どのように消費者や企業のパーソナル・コンピューティング体験の劇的な変化を促進しているかについて語りました。
インテルが提唱する Ultrabook™ システムはすでにこの変革の中にあります。スカウゲンは様々なシステムを紹介し、2012 年にはタッチパネルに対応したシステムを含め、75 を超える多くの製品が予定されていることを強調しました。第 3 世代インテル® Core™ プロセッサーを搭載する Ultrabook™ システムの次世代モデルでは、インテル® HD グラフィックス 2500／4000 により、多くのコンピューティング体験において大きな性能向上を実現します。また、IT サポートのない小規模企業に対応するべく、インテル® Small Business Advantage （インテル® SBA）を発表しました。インテル® SBA により、小規模企業はパソコンのパフォーマンスを最適な水準に保ちつつ、ウィルスの侵入、機密データの流出、データ紛失のリスクを減らすことでデータを保護し、生産性を最大化することが可能となります。インテル® SBA はハードウェアとソフトウェアの統合された使いやすいソリューションで、終業時間後に PC の電源が切れている状態でも、自動的にソフトウェアの定期更新、セキュリティー強化、メンテナンスを実施します。アスース、デル、富士通、レノボおよびその他世界中のパートナーがインテル® SBA ソリューションに対応しています。
今日のユーザーの共通の悩みであるオンライン詐欺に対応するため、Ultrabook™ システムにはすべて、広く利用されているウェブサイト 1 へよりセキュアで便利なアクセスが可能となるインテル® アイデンティティー・プロテクション・テクノロジー（インテル® IPT）2 が搭載されています。スカウゲンは、中国で最有力の SNS サイト RenRen が、セキュアなオンライン体験を多くのユーザーに提供する取り組みの一環としてインテル® IPT を採用する計画を発表しました。また、二要素認証セキュリティー・ソリューション・サービスの主力プロバイダーである中国北京飛天誠信科技有限公司（Feitian Technologies）および动联信息技术有限公司（DynamiCode）も、インテル® IPT を製品に採用していく予定であることを発表しました。
データセンターとクラウド成功のための共同事業
IDF2 日目には、インテル コーポレーション 副社長 兼 データセンター・コネクテッド・システム事業本部長のダイアン・ブライアントによる基調講演が行われます。ブライアントは、ユーザー、デバイス、データの急激な増加が IT を革新し、同時に開発者に新しい機会をもたらしていることについて説明する予定です。
インターネット接続機器の台数は 2015 年 3 には 150 億台を超えると予測されており、これらのインターネット接続機器の通信を支えるデータセンターとクラウド・コンピューティングに事業機会が生まれています。ブライアントは、インテル® クラウド・ビルダーズ・プログラムで定義されるような、オープンでスタンダードに基づくソリューションがその鍵になると述べています。
インテル® クラウド・ビルダーズ・プログラムにより、エコシステムを構成する主要な企業はインテル・アーキテクチャーに最適化されたオープン・スタンダード・ソリューションを使用したクラウド基盤を構築し、最適化できます。インテル® クラウド・ビルダーズ・プログラムは、クラウド基盤とソリューションを提供する多数のプロバイダーがこれまでに構築した 70 以上のリファレンス・アーキテクチャーを含むツールとベストプラクティスを統合し、セキュリティー、運用管理性、電力効率など、データセンターとクラウドの展開で問題となる主要な課題に対応します。
ブライアントは、新たに投入されたインテル® Xeon® プロセッサーが次世代データセンターの新基準になると述べています。先日発表されたインテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 製品ファミリーは、その拡張性によって従来の 3 倍のデータ転送能力で処理できるように設計されており、効率と安全性も改善されています。前世代のインテル® Xeon® プロセッサー 5600 番台と比較して最大 80％ 1,4、単位電力あたりで 50％ 1,5 性能が向上した新しいインテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 製品ファミリーは、成長を続けるインターネット接続機器の要件に適合します。
インテルは、新しいマイクロサーバーのカテゴリーを含め、主要なサーバー・セグメントに対し、今日のワークロードの課題に向けたプロセッサー製品や開発者リソース、およびサポート体制などの取り組みにより、データセンターと製品のイノベーションにおけるテクノロジー・リーダーシップを強化します。ブライアントは、これらのセグメントに向けたインテルの 2012 年プロセッサー・ロードマップを公表する予定です。インテル® プロセッサーを搭載するマイクロサーバーから従来のサーバーすべてにおいて、顧客に共通なソフトウェア互換性を維持し、次世代の電力効率とサーバー密度を提供し続けると述べています。
インテル・ラボ・チャイナ : 共同研究とイノベーション
インテル・ラボは、現在中国で進めている共同研究の重要性を強調するために、レノボ、中国移動通信などをはじめとする現地パートナーとの新しい共同事業について発表しました。インテルとレノボの研究部門での新しい共同研究は、セキュリティー、状況認識型コンピューティング、クロス・スクリーン体験、電力効率など、モバイル・インターネット分野の課題に取り組みます。
中国移動通信研究所（CMRI）は、次世代モバイル・ネットワーク・インフラストラクチャーを強化するために、無線基地局にインテル® アーキテクチャーを採用します。CMRI の Cooperative Radio Access Architecture （CRAN）ビジョンの一環として、インテル・ラボ・チャイナと CMRI は、処理能力と一般的なコンピューティング機能の向上を通じて通信ネットワークの速度と効率を改善するための予備的研究とエコシステム開発に共同で取り組んでいます。インテルは、CMRI とその他の協力企業と共同で、総所有コスト（TCO）の削減に向けたリファレンス・デザインの試作機を開発しました。例えば、IA シグナル・プロセッシング搭載 CRAN テクノロジーは、主に電力削減によって、資本支出で最大 15％、運用コストで最大 50％削減する成果を実現しています。
インテル・デベロッパー・フォーラムについて
インテル・デベロッパー・フォーラム（IDF）ではモビリティー、デジタル・エンタープライズ、デジタル・ホーム、技術、研究開発の各分野をまたがり講演されます。2012 年 4 月 11 日から 12 日にかけて中国ナショナル・コンベンションセンターで開催されており、中国での技術革新とインテルのリーダーシップの推進を目的としています。今後 IDF は、2012 年 5 月 15 日にブラジルで、2012 年 9 月 11 日から 13 日までの 3 日間に米国・サンフランシスコのモスコーンセンター・ウェストにて開催される予定です。詳細は、http://www.intel.com/idfをご覧ください。
以上
* Intel、インテル、Intel Core、Xeon、Intel ロゴ、Ultrabook は、米国およびその他の国における Intel Corporation の商標です。
* その他の社名、製品名などは、一般に各社の商標または登録商標です。
1 性能に関するテストに使用されるソフトウェアとワークロードは、性能がインテル® マイクロプロセッサー用に最適化されていることがあります。SYSmark* や MobileMark* などの性能テストは、特定のコンピューター・システム、コンポーネント、ソフトウェア、操作、機能に基づいて行ったものです。結果はこれらの要因によって異なります。製品の購入を検討される場合は、他の製品と組み合わせた場合の本製品の性能など、ほかの情報や性能テストも参考にして、パフォーマンスを総合的に評価することをお勧めします。システム構成：[システム構成＋使用したテスト＋テストの実行者を記述]。詳細については、http://www.intel.co.jp/jp/performance/ を参照してください。
2 すべての条件下で絶対的なセキュリティーを提供できるシステムはありません。インテル® アイデンティティー・プロテクション・テクノロジー（インテル® IPT）を利用するには、インテル® IPT に対応した第 2 世代または第 3 世代インテル® Core™ プロセッサーを搭載したシステム、および同テクノロジーに対応したチップセット、ファームウェア、ソフトウェア、インテル® IPT に対応した Web サイトが必要です。インテル® IPT に対応した Web サイトでのみ利用可能です。各システムメーカーにお問い合わせください。データやシステムの紛失や盗難など、サービス利用の結果生じたいかなる損害に対してもインテルは責任を負いません。詳細については、http://ipt.intel.com/welcome.aspx（英語）を参照してください。
3 出典：“Worldwide Device Estimates Year 2020 – Intel One Smart Network Work”forecast
4 出典：2012 年 3 月 6 日現在の SPECfp*_rate_base2006 ベンチマークの 2 ソケットサーバーの最高結果（提出／公開）による性能比較。ベースライン・スコアの 271 は、前世代インテル® Xeon® プロセッサー X5690 をベースとした Servidor Itautec MX203* および Servidor Itautec MX223* プラットフォームに関する Itautec による公開。新規スコアの 492 は、インテル® Xeon® プロセッサー E5-2690 をベースとした PowerEdge T620 プラットフォームに関する Dell および PRIMERGY RX300 S7* プラットフォームに関する Fujitsu による公開目的の提出。詳細については、http://www.spec.org/（英語）をご覧ください。
5 出典：2012 年 3 月 6 日現在の SPECpower_ssj* 2008 ベンチマークの 2 ソケット・シングルノード・サーバーの最高結果（提出／公開）による性能比較。ベースライン・スコアの 3,329ssj *_ops／ワットは、前世代インテル® Xeon® プロセッサー X5675 をベースとした ProLiant DL360 G7* プラットフォームに関する Hewlett-Packard による公開。5,093 ssj*_ops／ワットというスコアは、インテル® Xeon® プロセッサー E5-2660 をベースとした PRIMERGY RX300 S7* プラットフォームに関する Fujitsu による公開目的の提出。詳細については、http://www.spec.org/（英語）をご覧ください。