インテル コーポレーション
インテル カスタム・ファウンドリーが
14nm プロセス技術を採用した業界先進の 32Gbps 動作の SerDes を実証
～ 消費電力、性能、実装面積の利点をさらに向上させながら、動作範囲も拡大 ～
2014 年 11 月 20 日
＜ご参考資料＞
* 2014 年 11 月 18 日に米国で発表されたプレスリリースの抄訳です。
ニュース・ハイライト
- 実証済の 14nm プロセス技術を採用した、1～16Gbps 対応の汎用 SerDes（シリアライザ／デシリアライザ：シリアル／パラレル相互変換回路）の消費電力、性能、実装面積の利点を向上
- 動作範囲を 1～32Gbps に拡大。また、Common Electrical Interface（CEI）28Gbps のロングリーチ規格にも完全準拠
- 業界の広範な SerDes プロトコルに対応する優れた柔軟性とプログラマビリティーを実現
インテル コーポレーション（本社：米国カリフォルニア州サンタクララ）は、インテルの 14nm（ナノ・メートル）プロセス技術で製造された 1～32Gbps の帯域幅に対応する高速な SerDes のシリコン特性の成果を公表しました。この 32Gbps SerDes は、以前に発表された 14nm プロセス技術を採用した 1～16Gbps 対応の汎用 SerDes に続く、二つ目の SerDes です。今回の SerDes は、本年末までに提供開始される予定です。
インテルの 14nm SerDes ファミリーは、3 次元トライゲート・トランジスター技術採用の 22nm プロセス技術で量産されている 12／28Gbps の SerDes に続く、第 2 世代 SerDes ファミリーです。14nm SerDes ファミリーは、動作範囲を拡大させつつ、22nm SerDes 製品と比較して、消費電力を 20％、実装面積を 40％以上縮小しました。
32Gbps 対応マルチプロトコルの SerDes を 20nm 以下のファウンドリー・プロセス技術を用いて実証した発表は、今回が初めてです。
インテル カスタム・ファウンドリー事業部 デザイン＆イネーブルメント・サービス担当 副社長のアリ・ファーハンは「インテルの SerDes アーキテクチャーは、3 次元トライゲート・プロセス技術の開発にしたがって、さらに向上を続けています。1Gbps 動作をサポートするとともに、Common Electrical Interface（CEI）28Gbps のロングリーチ規格にも対応するため、顧客の製品に柔軟に対応することが可能です」と述べています。
1～32Gbps の SerDes は、消費電力と実装面積の効率性を維持し、USB、PCI Express、イーサネット、超低ジッターの 10G-KR など広範な用途に対応します。この効率性により、OIF（Optical Internetworking Forum）、100Gbps イーサネット、32Gbps のファイバー・チャンネルなどの新しいプロトコルへと用途を広げることができます。インテルの SerDes は、オリエンテーションの柔軟性やプロトコルの設定機能などの特長に加え、統合を容易にするための各種の資料（統合、テスト、実証）も用意されています。
インテルについて
インテルは、コンピューティングの革新を世界でリードする企業です。世界で使用されるコンピューティング機器の基礎となる重要な技術を開発、製造しています。また、企業の社会的責任と持続性をリードする企業として、商用のマイクロプロセッサーとして世界で初めて“コンフリクト・フリー”に対応したマイクロプロセッサーを製造しています。インテルに関する情報は、http://www.intel.co.jp で入手できます。また、コンフリクト・フリーについての取り組みは、http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/corporate-responsibility/conflict-free-minerals.html で紹介しています。
以上
* Intel、インテル、Intel ロゴは、米国およびその他の国におけるインテル コーポレーションの商標です。
* その他の社名、製品名などは、一般に各社の商標または登録商標です。