インテル コーポレーション、
インテル® Xeon Phi™ プロセッサーを搭載した将来の HPC システムを構成する
新たなビルディング・ブロックの詳細を公開
～ 次世代インテル® Xeon Phi ™プロセッサーに加え、インターコネクト・テクノロジーである
インテル® Omni-Path ファブリックのパフォーマンスとアーキテクチャーの詳細を公表 ～
2014 年 11 月 18 日
＜ご参考資料＞
* 2014 年 11 月 17 日に米国で発表されたプレスリリースの抄訳です。
インテル コーポレーション（本社：米国カリフォルニア州サンタクララ）は本日、ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）分野でのリーダーシップをさらに強化する新技術や技術強化を発表しました。今回の発表には、次世代のインテル® Xeon Phi™ プロセッサー（開発コード名：Knights Hill）や、HPC 向けに最適化された新しくかつ高速なインターコネクト・テクノロジーであるインテル® Omni-Path アーキテクチャーのパフォーマンスやアーキテクチャーの詳細が含まれます。
インテルはまた、新しいソフトウェアに加え、HPC 業界がインテルの提供する業界標準のハードウェアのパフォーマンスを、現在そして将来にわたって簡単かつ最大限活用するための協業を発表しました。
これらの新しい HPC 向けテクノロジーや業界との協業により、究極の拡張性と HPC の一般への浸透という 2 つの課題に対応できると同時に、エクサスケール・コンピューティングの実現に向けたコスト効率の高い手段を提供します。
本日の発表内容
- インテルは第 3 世代となる次世代インテル® Xeon Phi™ 製品ファミリー（開発コード名：Knights Hill）を公表しました。この製品ファミリーは 10 ナノメートル（nm）製造プロセス技術により製造される製品であり、インテル® Omni-Path ファブリックのテクノロジーを搭載する予定です。Knights Hill は、来年以降に最初の一般出荷が予定されている Knights Landing の次世代製品に位置付けられるものです。
- HPC 業界からのインテル® Xeon Phi™ プロセッサーへの投資は引き続き増加しており、50 社以上が最新の Knights Landing プロセッサーを採用した製品を提供予定で、今後さらに多くの企業が PCIe カード版の Knights Landing コプロセッサーを採用した製品を提供予定です。現時点で確定出荷分の Knights Landing 搭載製品のコンピューティング能力は総計で 100 ペタ FLOPS 以上となります。
- Knights Landing の最近の採用実績には、米国のロスアラモス国立研究所とサンディア国立研究所が共同開発するスーパーコンピューターである Trinity や、米国エネルギー省の国立エネルギー研究科学コンピューティングセンター（NERSC）が発表したスーパーコンピューターである Cori などが含まれます。さらに、地球科学分野の企業である DownUnder GeoSolutions 社は、これまでで最大規模となる現行世代のインテル® Xeon Phi™ コプロセッサーの採用を最近発表したほか、National Supercomputing Center IT4Innovations が、インテル® Xeon Phi™ コプロセッサーをベースとした、ヨーロッパで最大規模となる予定の新しいスーパーコンピューターを発表しています。
- インテルは、インテル® Omni-Path アーキテクチャーの詳細を発表しました。このテクノロジーにより、100 ギガ bps の接続速度を実現するほか、InfiniBand を利用した場合と比較して中規模から大規模のクラスタでスイッチ・ファブリックの遅延を最大 56％低減します *1。インテル® Omni-Path アーキテクチャーでは、スイッチ・チップを 48 ポート搭載しているため、現行の 36 ポートの InfiniBand と比較して、ポート密度とシステムの拡張性を強化しています。スイッチ・チップあたりのノードを最大 33 ％増加することで、必要なスイッチの数を減らすことができるため、システムの規模を問わず設計の簡素化とインフラにかかるコストの削減が可能になります。拡張性の強化によるメリットは以下の通りです。
- InfiniBand と比較してポート密度を最大 1.3 倍強化することで、より少ないクラスタ構成が可能になり、スイッチ 1 台あたりの投資効果を最大化 *2
- 中規模～大規模なシステムの場合、同規模の InfiniBand ベースのクラスタと比較してスイッチの数を最大 50 ％削減 *3
- 同じ数のスイッチを配置した InfiniBand ベースの 2 ティアのファブリック構成と比較して最大 2.3 倍の拡張性を備えているため、大規模クラスタのシステムでコスト効率の高い拡張性を実現
- インテルは、インテル® Omni-Path アーキテクチャーをベースとしたソリューション拡大への新たなエコシステムの形成へ向けてインテル・ファブリック・ビルダーズ・プログラムを開始しました。また、Intel Parallel Computing Center の拡張も発表し、これにより同センターは 13 カ国 40 拠点以上に拡大し、コミュニティーにより開発が進み、HPC 業界で最も普及している 70 以上のコードの発展をさら加速します。
- インテルは、機能を強化したインテル® Enterprise Edition for Lustre ソフトウェアの最新バージョン（v2.2）とインテル® Foundation Edition for Lustre ソフトウェアを発表しました。機能がさらに強化されたインテル® Solutions for Lustre ソフトウェアを活用したアプライアンスは、Dell*、DataDirect Networks*、Dot Hill*から提供されています。
TOP500 で継続するインテル製品の採用
本日発表された第 43 回 TOP500 リストでは、リスト全体のスーパーコンピューターの 86％、ならびに新たにリストに加わったスーパーコンピューターの 97％がインテル製品をベースに構築されています。2 年前に発表された第 1 世代のインテル® Xeon Phi™ 製品ファミリーの登場以来、現在ではこのメニーコアのコプロセッサーをベースとしたシステムは、TOP500 リストのスーパーコンピューター全体の 17％のパフォーマンスを担っています。TOP500 リストの詳細は、http://www.top500.org をご覧ください。
インテル コーポレーション データセンター事業本部 副社長 兼 ワークステーション／HPC 事業部長のチャールズ・ヴィッチパードは、「当社は、盛り上がる市場と、顧客による現在ならびに将来のインテル® Xeon Phi™ プロセッサーや高速なファブリック・テクノロジーをベースとした HPC システムの開発に向けた投資に興奮しています。インテルが提供するこれらの HPC の基盤となる要素とオープンな規格をベースとしたプログラミング・モデルを統合することにより、HPC システムのパフォーマンスの最適化に加え、HPC の幅広い導入と利用を加速することで、エクサスケールの実現を引き続き推進します」と述べています。
以上
インテルについて
インテルは、コンピューティングの革新を世界でリードする企業です。世界で使用されるコンピューティング機器の基礎となる重要な技術を開発、製造しています。また、企業の社会的責任と持続性をリードする企業として、商用のマイクロプロセッサーとして世界で初めて“コンフリクト・フリー”に対応したマイクロプロセッサーを製造しています。インテルに関する情報は、http://www.intel.co.jp で入手できます。また、コンフリクト・フリーについての取り組みは、http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/corporate-responsibility/conflict-free-minerals.html で紹介しています。
* Intel、インテル、Intel ロゴ、Xeon、Intel Xeon Phi は、米国およびその他の国におけるインテル コーポレーションの商標です。
* その他の社名、製品名などは、一般に各社の商標または登録商標です。
*1 Latency reductions based on Mellanox CS7500 Director Switch and Mellanox SB7700/SB7790 Edge switches compared to preliminary Intel simulations for Intel Omni-Path switches based on a 1024-node full bisectional bandwidth (FBB) Fat-Tree configuration (2-tier, 5 total switch hops), using a 48-port switch for Intel Omni-Path cluster and 36-port switch ASIC for either Mellanox or Intel® True Scale clusters. Results have been estimated or simulated using internal Intel analysis or architecture simulation or modeling, and provided to you for informational purposes. Any differences in your system hardware, software or configuration may affect your actual performance.
*2 As compared to a shipping 36-port edge InfiniBand switch.
*3 Reduction in up to ½ fewer switches claim based on a 1024-node full bisectional bandwidth (FBB) Fat-Tree configuration, using a 48-port switch for Intel Omni-Path cluster and 36-port switch ASIC for either Mellanox or Intel® True Scale clusters.
*4 A2.3X based on 27,648 nodes based on a cluster configured with the Intel Omni-Path Architecture using 48-port switch ASICs, as compared with a 36-port switch chip that can support up to 11,664 nodes.