インテル コーポレーション、 インテル® Xeon Phi™ プロセッサーを搭載した将来の HPC システムを構成する 新たなビルディング・ブロックの詳細を公開 ～ 次世代インテル® Xeon Phi ™プロセッサーに加え、インターコネクト・テクノロジーである インテル® Omni-Path ファブリックのパフォーマンスとアーキテクチャーの詳細を公表 ～ 2014 年 11 月 18 日 ＜ご参考資料＞ * 2014 年 11 月 17 日に米国で発表されたプレスリリースの抄訳です。 　インテル コーポレーション（本社：米国カリフォルニア州サンタクララ）は本日、ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）分野でのリーダーシップをさらに強化する新技術や技術強化を発表しました。今回の発表には、次世代のインテル® Xeon Phi™ プロセッサー（開発コード名：Knights Hill）や、HPC 向けに最適化された新しくかつ高速なインターコネクト・テクノロジーであるインテル® Omni-Path アーキテクチャーのパフォーマンスやアーキテクチャーの詳細が含まれます。 　インテルはまた、新しいソフトウェアに加え、HPC 業界がインテルの提供する業界標準のハードウェアのパフォーマンスを、現在そして将来にわたって簡単かつ最大限活用するための協業を発表しました。 　これらの新しい HPC 向けテクノロジーや業界との協業により、究極の拡張性と HPC の一般への浸透という 2 つの課題に対応できると同時に、エクサスケール・コンピューティングの実現に向けたコスト効率の高い手段を提供します。 本日の発表内容 インテルは第 3 世代となる次世代インテル® Xeon … Continue reading インテル コーポレーション、インテル® Xeon Phi™ プロセッサーを搭載した将来の HPC システムを構成する新たなビルディング・ブロックの詳細を公開