インテル コーポレーション、スマートで、接続かつ統合されたデバイスに向けた取り組みを発表。コンピューティングを次の時代へと推進

インテル コーポレーション

スマートで、接続かつ統合されたデバイスに向けた取り組みを発表

コンピューティングを次の時代へと推進

2014 年 6 月 3 日

<ご参考資料>

* 2014 年 6 月 3 日に台湾で発表されたプレスリリースの抄訳です。

ニュース・ハイライト

  • 今年、インテルのプロセッサーを搭載した130機種に及ぶ Android/Windows タブレットの新システムが世界のシステムメーカーから登場。十数機のタブレットが Computex Taipei 2014 で発表
  • 今年後半提供開始予定の 14nm プロセス技術で設計されたインテル® Core™ M プロセッサーを搭載したファンレス、着脱式の 2 in 1 デバイスを世界初公表
  • インテル初の統合型モバイル SoC「SoFIA」を搭載したスマートフォンの通話デモを初公開
  • 4 コアが同時に 4GHz の周波数で動作するインテル初のプロセッサーを紹介。アンロックに対応した第 4 世代インテル® Core™ i7 プロセッサーを発表
  • 3D カメラや音声認識技術により、自然かつ直観的なコンピューティング・デバイスの操作の実現を目指すインテルのビジョンを解説

 インテル コーポレーション(本社:米国カリフォルニア州サンタクララ)社長のレネイ・ジェームズは、現在台湾・台北で開催中の Computex Taipei 2014 の基調講演において、イノベーションでの協力の歴史を共有するインテルと台湾のテクノロジー業界のエコシステムは、シームレスかつ真にパーソナルなコンピューティング体験をユーザーに提供していく機会があると言明しました。

 プロセッサーの技術は、ムーアの法則に従い、微細化と並行して、性能の向上や消費電力の削減を推し進めています。これにより、インテル、そして台湾のエコシステムが持つテクノロジーの領域や可能性は、クラウド・コンピューティングのインフラストラクチャーやモノのインターネット(Internet of Things、IoT)から、モバイル・コンピューティングやウェアラブル技術へと広がっています。

 インテル コーポレーション 社長のレネイ・ジェームズは「統合されたコンピューティングの時代ではあらゆるデバイスが相互に、あるいはクラウドと接続され、フォームファクターよりもそこで得られるユーザー体験が重要視されるようになり、テクノロジー領域間の境界もあいまいになりつつあります。インテルと台湾のエコシステムはともに、スマートフォンやスマートシャツ、超薄型の 2 in 1 デバイス、ネット対応のシステムを備えたスマート・ビルディング向けの新しいクラウド・サービスなど、シームレスに接続・統合されたスマートなコンピューティングの世界を加速、提供する用意があります」と述べています。

 ジェームズは、インテルのテクノロジーや製品、台湾の幅広いエコシステムとの協業により、各デバイスが相互に、またはクラウドを通して、私たちの生活につながるような統合化・ネット接続化されたスマートなコンピューティング・デバイスの新潮流が生み出されると協調しました。

あらゆる形、サイズ、ユーザー体験を実現するパーソナル・コンピューティング

 ジェームズは、ユーザーが求める性能や低消費電力の実現、あるいはより一層のフォームファクターの小型化による開発コストの削減という点から、ムーアの法則が基盤となると述べています。

 ジェームズはこの点を強調すべく、フォームファクターや価格帯、OS など、様々な種別のタブレットやスマートフォンの実現に向け、通信機能の有無を含め広範なラインナップのSoC(システム・オン・チップ)を提供すると言明しました。インテルのプロセッサーは、世界のシステムメーカーに採用され、販売中、あるいは今年中に販売される予定のタブレットは 130 機種に及びます。さらに、インテルのプロセッサーを搭載した十数機のタブレットが、Computex Taipei 2014 で発表されます。また、インテル® Atom™ プロセッサーを搭載したタブレットの 35%は、インテルの通信ソリューションも併用、あるいは併用する予定とされています。

 ジェームズは、カテゴリー 6 に対応したインテル® XMM™ 7260 LTE-Advanced 向け通信プラットフォームを相互運用性試験に向けとして顧客に出荷開始している点に言及し、インテルのリーダーシップを強調しました。この新技術は、数ヵ月後以内にタブレットに搭載される見込みです。

 Foxconn のエグゼクティブである Young Liu 氏がジェームズの講演に登壇し、10 機種を超える販売中、または発表予定のエントリーからパフォーマンス・セグメント向けタブレットを紹介しました。これらのタブレットはインテル® Atom™ プロセッサー SoC(開発コード名:Bay Trail または Clovertrail+)を搭載し、その多くはインテルの 3G または LTE 通信ソリューションを採用しています。

 インテル初の統合型モバイル SoC プラットフォームとして、今年第 4 四半期にエントリーならびにバリュー価格帯のスマートフォン/タブレット向け提供される「SoFIA」の進展を示すべく、ジェームズは、デュアルコアの SoFIA 3G ソリューションを採用したスマートフォンのリファレンス・デザインを用いて通話する様子を初公開しました。さらに、2015 年前半にクアッドコアの SoFIA LTE ソリューションを市場投入する予定や、先週発表された Rockchip との戦略的なパートナーシップに基づき、2015 年前半に予定されるエントリー用タブレット向けとしてクアッドコアの SoFIA 3G ソリューションの追加を発表しました。

 また、ジェームズは、世界初となる 14nm(ナノ・メートル)プロセス技術を採用したプロセッサー搭載のファンレス仕様の 2 in 1 デバイスのリファレンス・デザインを発表しました。この 2 in 1 デバイスは 12.5 インチのスクリーンを有し、薄さ 7.2mm ながら脱着式の薄型キーボードを備え、重量も 670 グラムです。この 2 in 1 デバイスは、性能を向上させるための冷却装置を搭載したメディア・ドックを備えています。この革新的なデザインは、 2 in 1 デバイス向けとして特別設計され、今年後半に提供開始を予定しているインテル初の次世代 14nm プロセッサー(開発コード名:Broadwell)を搭載しています。インテル® Core™ M プロセッサーと名称されるこのプロセッサーは、これまでのインテル® Core™ プロセッサーの中で *1 で、最も優れた消費電力効率を達成する見込みです。この新しいプロセッサーを搭載したデザインは、主にファンレス仕様となり、軽量ながら高速なタブレット、そして超薄型のモバイル PC の両方の特長を備えます。

 また、インテルは、高い性能を求める PC ユーザー向けの技術革新と性能も実現します。この取り組みの一環として、ジェームズは第 4 世代インテル® Core™ i7 および i5 プロセッサーの K 番台の製品を発表しました。この製品は、4 コアが同時に最大 4GHz の周波数で動作するインテル初のプロセッサー製品です。愛好家向けのデスクトップ PC 用に開発されたこの新プロセッサーは、優れた性能と新次元のオーバークロック性能を実現しています。量産出荷は、今年 6 月を予定しています。

 膨大な I/O 性能が求められるデータセンターのニーズに向け、ジェームズは、PCIe 対応のデータセンター向けインテル® SSD 製品ファミリーを発表しました。この製品は、データセンターのストレージ・ソリューションとして優れた性能、一貫性、信頼性を実現するだけでなく、TCO(総所有コスト)の削減にも貢献します。この新製品は、今年第 3 四半期に提供を開始する予定です。

 コンピューティングをよりパーソナライズされたものにするために、ジェームズは、個別の要望を満たしながら、さらに自然かつ直感的な相互作用を促進する必要があると述べました。ジェームズは、2 in 1 デバイス、オールインワン・システム、タブレット、その他の PC などの増加に見合うよう、インテル® RealSense™ テクノロジーと 3D カメラ、関連アプリケーションを提供していくための協業と新たな進展を紹介しました。ジェームズは、開発者向けにインテル® RealSense™ ソフトウェア開発キット 2014 年版の提供開始を 2014 年第 3 四半期に予定していると述べました。これにより、開発者はスキル・レベルを問わず、自然かつ直感的なユーザー・インターフェイスを開発できるようになります。インテルは、このエコシステムへの支援に向け、賞金総額 100 万ドルの開発者コンテスト「インテル® RealSense™ App Challenge 2014」を実施します。アイデア部門のコンテストは、2014 年第 3 四半期に始まる予定です

以上

インテルについて

 インテルは、コンピューティングの革新を世界でリードする企業です。世界で使用されるコンピューティング機器の基礎となる重要な技術を開発、製造しています。また、企業の社会的責任と持続性をリードする企業として、商用のマイクロプロセッサーとして世界で初めて”コンフリクト・フリー”に対応したマイクロプロセッサーを製造しています。インテルに関する情報は、http://www.intel.co.jp で入手できます。また、コンフリクト・フリーについての取り組みは、http://www.intel.com/content/www/us/en/corporate-responsibility/conflict-free-minerals.html で紹介しています。

* Intel、インテル、Intel ロゴ、インテル Core、インテル Atom、XMM、Intel RealSenseは、米国およびその他の国におけるインテル コーポレーションの商標です。

* その他の社名、製品名などは、一般に各社の商標または登録商標です。

*1 SPEC CPU2006 に基づく消費電力効率については、インテルでは性能とコアの消費電力の両方で判断しています。比較対象は、従来世代のインテル® Core™ プロセッサー・ファミリーの CPU プロセッサーです。

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