インテル コーポレーション
デバイス中心のコンピューティング体験からクラウド中心の体験への移行を確信
～ データセンター向けに 22nm プロセス技術に基づくプロセッサー製品群の拡張を加速
グラフィックスに革新をもたらすインテル® ワイヤレス・ディスプレイを次世代 Ultrabook™ に搭載 ～
2013 年 4 月 10 日
＜ご参考資料＞
* 2013年 4 月 10 日に中国で発表されたプレスリリースの抄訳です。
ニュース・ハイライト
- 革新的な 22nm プロセス技術を採用したデータセンター向けプロセッサー製品群の拡張を加速
- 高い柔軟性、高密度、高利用率を備えたサーバーを実現する、インテル独自のラック型アーキテクチャーの提供を通じて、サーバーラック設計の革新と総所有コストの削減を実現
- 今年後半に提供開始予定のマイクロサーバー向け次世代 64 ビット対応のインテル® Atom ™ プロセッサー（開発コード名： Avoton）のサンプル出荷を顧客向けに開始
- 第 4 世代インテル® Core ™プロセッサーの出荷を顧客向けに開始し、第 2 四半期後半に市場に提供予定
インテル コーポレーション（本社：米国カリフォルニア州サンタクララ）は、中国・北京で開催中の開発者向け会議「インテル・デベロッパー・フォーラム（IDF）」の基調講演において、人々のデバイスを中心としたテクノロジー体験を、クラウドを通じた体験へと変革することを目指した新たなテクノロジーならびにパートナーシップを発表しました。具体的には、22nm（ナノメートル）プロセス技術を採用したデータセンター向けの新製品ファミリーや新しいラック型アーキテクチャーに加え、近々登場予定の第 4 世代 インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーの詳細を発表しました。
インテル コーポレーション 上席副社長 兼 データセンター&コネクテッド・システム事業本部長のダイアン・ブライアントは IDF の基調講演で、リアルタイムでの情報やサービスの提供を通じた個人の素晴らしいコンピューティング体験の実現には、データセンターが重要であると強調しました。またブライアントは、インテリジェントなデバイスやデータセンター・インフラの性能を高めるためのデータ分析に必要なハードウェアやソフトウェアの提供に向けた、インテルの取り組みを紹介しました。
ブライアントは「人々はアプリケーションやサービスを介して、ますます多くのことをデバイスに求めており、その要求は自宅や職場など場所を選びません。インテルはデバイスからデータセンターに至るまで、コンピューティング技術を搭載したハードウェアやソフトウェアの高性能な製品ポートフォリオを提供しており、これらを通じてより優れたユーザー体験と新しいサービスを実現します」と述べています。
ブライアントは、インテルの革新的な 22nm プロセス技術に基づくデータセンター向けプロセッサー製品群の拡張を加速する計画を紹介しました。この計画により、さらに費用効果が高く、効率的なデータセンター・インフラの提供が可能になります。インテルの広範なデータセンター関連の知的財産（IP）ポートフォリオにより、新製品にさまざまな機能を即座に統合し、市場に提供することができます。マイクロサーバー向けインテル® Atom™ S1200 プロセッサーの提供開始からわずか 4 カ月後にストレージ向けにカスタマイズされた新しいインテル® Atom™ S12x9 プロセッサー・ファミリーを提供することなどがその好例です。
インテルは、さらに 2 種類のインテル® Atom™ プロセッサー製品を今年提供する予定で、それらの製品は新しいアーキテクチャー、改善された電力効率性能、拡張された機能群を備える予定です。ブライアントは今回初めて、マイクロサーバー向け次世代インテル® Atom™ プロセッサー・ファミリー（開発コード名：Avoton）を披露し、現在顧客評価用にサンプルを出荷していることを明らかにしました。Avoton は統合されたイーサネット・コントローラーを備え、マイクロサーバーとスケールアウト型ワークロード向けに業界最高水準の低電力消費と優れた電力効率性能を提供します。
データセンターの再設計
ブライアントはさらに、インテルのテクノロジーを搭載した、導入しやすいラック型アーキテクチャーのリファレンス設計の開発計画に関する詳細を明らかにしました。数千ものサーバーと膨大な量のデータを管理する企業により運営される大型データセンターでは、高い投資効果で、またよりシンプルにユーザー、データ、デバイスの大幅な増加に対応するために、ラック設計の継続的な改善が求められています。従来のラック型システムはさまざまな種類のアプリケーションに対応できるよう設計されており、大規模利用の場合は常に最高の効率性を実現することが困難でした。このリファレンス設計はラック型ソリューションを再設計したもので、ストレージ、プロセッサー、メモリー、ネットワークなどのサブシステム・レベルでモジュール方式を取り入れる一方、アプリケーションごとに必要とされる特定のワークロード要件に基づき、リソースの導入や再配分、論理的な配置を可能にします。その他にも、総所有コストの削減に向けて、柔軟性の向上、高密度、高利用率を実現します。
コンピューティング体験を革新
インテル コーポレーション 上席副社長 兼 PC クライアント事業本部長のカーク・スカウゲンは基調講演で、近々発表予定の第 4 世代 インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーの詳細を紹介しました。第 4 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーはすでにシステムメーカー向けに出荷を開始しており、今期の後半には市場でも販売開始予定です。
スカウゲンは「第 4 世代 インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーを搭載した Ultrabook™は、エキサイティングで新しいコンピューティング体験と、これまでのインテルの歴史のなかでもっとも大きなバッテリー性能の改善となる、終日に及ぶバッテリー駆動時間を提供します。そして、コンバーチブル型やデタッチャブル型など画期的かつ新しいフォームファクターに完全な PC 機能と最先端のタブレット機能を兼ね備えた、新しい PC 体験を消費者に提供します」と述べています。
新しいインテル® Core™ マイクロアーキテクチャーは、グラフィックスのパフォーマンスを第 3 世代製品の 2 倍まで高めることができます。新しいグラフィックス・ソリューションは高いレベルの統合性を備え、内蔵された優れたビジュアル性能を通じて、新しいフォームファクターと設計が可能になります。スカウゲンはこれらの進化したグラフィックスを第 4 世代 インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーが搭載された Ultrabook™ のリファレンスモデルである Harris Beach 上で紹介しました。デモンストレーションには、人気のゲーム・タイトル「Dirt3」を使用し、ユーザーが別途追加できるグラフィックス・ハードウェアを搭載した場合と変わらないビジュアルと操作性を披露しました。またスカウゲンは、第 4 世代 インテル® Core™ プロセッサーをベースとしたプレミアム・ノートブック PC のコンセプト（開発コード名：Niagara）で、グラフィックス・ハードウェアを使用しなくても、コードマスターズの Grid2（未発売）をプレイできることを紹介しました。
タッチ機能に対応したインテル® ワイヤレス・ディスプレイ（インテル® WiDi）はすべての第 4 世代インテル® Core™ プロセッサーを搭載する Ultrabook™ に標準搭載されます。これにより、ユーザーはケーブルを使用しなくても、素早くかつ安全にコンテンツやアプリケーションをデバイスから大画面スクリーンに送信できます。スカウゲンは、中国のエコシステムがこのインテル® WiDi のシステム統合をリードしており、中国の大手 TV メーカーである TCL がインテル® WiDi を内蔵する新製品を開発していると発表しました。さらにスカウゲンは、新たに QVOD とレノボがインテル® WiDi に関する認証を、Gehua がセットトップボックスに関する認証を取得したと発表しました。
Ultrabook™ の低消費電力性能の向上を紹介するため、スカウゲンは新しい第 3 世代 インテル® Core™ プロセッサー（低消費電力モデル）を搭載した、東芝の新しい Portege（デタッチャブル型）を披露しました。
さらにスカウゲンは、インテルおよび Nuance 製のソリューションを搭載する Ultrabook™ では、標準中国語の音声対話が可能になると発表しました。
各メーカーがさまざまな価格帯の Ultrabook™ を提供していることを受け、インテルは特にコンバーチブル型、クラムシェル型、デスクトップ型、オールインワン型向けに、さまざまなモデルの 22nm プロセス技術に基づく SoC（開発コード名：Bay Trail）を今年後半に出荷する計画も発表しました。
モバイル・インサイド
インテル チャイナ 副社長 兼 モバイル・コミュニケーションズ事業部 担当部長である W・K・タンは、インテル製品を内蔵したスマートフォンやタブレットを通じて、素晴らしいユーザー体験を提供することを目指したエコシステム・パートナーとの協業について紹介しました。タンは、スマートフォン向けの新しいインテル® Atom™ プロセッサー Z2580（開発コード名：Clover Trai+）、またタブレット向けのインテル® Atom™ プロセッサー Z2760（開発コード名：Clover Trail）の進捗状況を説明しました。これらの製品は新しいデバイスやユーザー体験を提供します。
タンは、インテル® アーキテクチャー、プロセッサー技術におけるリーダーシップ、製造技術、Windows 8 や Android などのマルチ OS 対応により可能となった幅広い機能を十分に生かした、インテルの最先端 22nm プロセス技術と、まったく新しいインテル® Atom™ マイクロアーキテクチャーを搭載したスマートフォンおよびタブレット製品を紹介しました。インテルのクアッドコア版 インテル® Atom™ SoC（開発コード名：Bay Trail）は、現在最も高性能なインテル® Atom™ プロセッサーであり、現在提供されている世代のタブレット端末 *1 向け製品の 2 倍のコンピューティング性能を提供します。2013 年年末までに発売されるタブレットに搭載予定の Bay Trail プラットフォームは、終日のバッテリー駆動時間と数週間のスタンバイ時間を薄さ 8mm で実現しており、新しいデザインとユーザー体験を提供します。
タンは、今年中の出荷を予定しているインテル® Atom™ SoC（開発コード名：Merrifield）も紹介しました。インテル® Atom ™ SoC は、現在提供されている世代の製品と比較してスマートフォンのパフォーマンス、電力効率、バッテリー駆動時間を改善します。
IDF 2 日目のプレビュー
IDF の 2 日目では、ソフトウェア＆サービス事業本部 副社長 兼 システム・ソフトウェア事業部長のダグ・フィッシャーが、業界に関するトピックや開発者を待ち受ける膨大な機会についてのビジョンを紹介します。特に、インテルの PC 体験の変革に向けた取り組みやデバイス分野における優位性、複数の運用環境への対応に加え、より魅力的なユーザー体験の実現に向けた、新しいハードウェアおよびソフトウェアの機能や進歩を活用してコンピューティング性能を拡大と革新するための開発者の取り組みも紹介します。さらにダグは、先進的なアプリケーション開発に向けてタッチ認識やセンサーなどのインターフェースと HTML5 を活用し、全体的なコストと開発期間を削減しながら、クロス・プラットフォームのアプリーション開発や導入するための方法を紹介します。また、知覚コンピューティング技術を使用し、ユーザーが音声やジェスチャー認識機能などを利用して、PC を操作する方法についても紹介します。
インテル コーポレーション 最高技術責任者（CTO）のジャスティン・ラトナーはインテル・ラボが描く明るい未来に向けた計画について講演します。また、澄んだ空気や水、良好な健康状態、より安全な環境などの課題解決に IT を活用する、つながった、持続可能な都市のビジョンを発表する予定です。さらに現在のモバイル化した、都市のライフスタイルがより速くかつ安価なワイヤレス・ブロードバンド通信を求めている状況について説明します。
ラトナーは、情報化時代の先に予想される「データ社会」時代について講演するほか、クラウドの情報が人々に代わって活動し、個人、企業、そして社会全体に新しい価値をもたらすために、協力しながら安全にデータの分析や異なるデータの関連付けを行うことなどを紹介します。さらに、ラトナーからは、インテル® シリコン・フォトニクス技術に関する初公開の発表を予定しています。
インテル・デベロッパー・フォーラムについて
インテル・デベロッパー・フォーラム（IDF）ではモビリティー、デジタル・エンタープライズ、デジタル・ホーム、技術、研究開発の各分野をまたがり講演されます。2013 年 4 月 10 日から 11 日にかけて中国ナショナル・コンベンションセンターで開催されており、中国での技術革新とインテルのリーダーシップの推進を目的としています。今後 IDF は、2013 年 9 月 10 日から 12 日までの 3 日間に米国・サンフランシスコのモスコーンセンター・ウェストにて開催される予定です。詳細は、http://www.intel.com/idf をご覧ください。
インテルについて
シリコンの技術革新で世界をリードするインテルは、人々の仕事と生活をさらに豊かにする先進的な技術と製品を開発、イニシアチブを推進していきます。インテルに関する情報は、http://www.intel.co.jp で入手できます。
以上
* インテル、Intel ロゴ、Intel Atom、Intel Core、Intel Xeon、Ultrabook は、米国およびその他の国における Intel Corporation の商標です。その他の社名、製品名などは、一般に各社の商標または登録商標です。
*1 性能に関するテストに使用されるソフトウェアとワークロードは、性能がインテル® マイクロプロセッサー用に最適化されていることがあります。SYSmark* や MobileMark* などの性能テストは、特定のコンピューター・システム、コンポーネント、ソフトウェア、操作、機能に基づいて行ったものです。結果はこれらの要因によって異なります。製品の購入を検討される場合は、他の製品と組み合わせた場合の本製品の性能など、ほかの情報や性能テストも参考にして、パフォーマンスを総合的に評価することをお勧めします。
インテル® コンパイラーは、互換マイクロプロセッサー向けには、インテル製マイクロプロセッサー向けと同等レベルの最適化が行われない可能性があります。これには、インテル®ストリーミング SIMD 拡張命令 2（インテル® SSE2）、インテル®ストリーミング SIMD 拡張命令 3（インテル® SSE3）、ストリーミング SIMD 拡張命令 3 補足命令（SSSE3）命令セットに関連する最適化およびその他の最適化が含まれます。インテルでは、インテル製ではないマイクロプロセッサーに対して、最適化の提供、機能、効果を保証していません。
本製品のマイクロプロセッサー固有の最適化は、インテル製マイクロプロセッサーでの使用を目的としています。インテル® マイクロアーキテクチャーに非固有の特定の最適化は、インテル製マイクロプロセッサー向けに予約されています。この注意事項の適用対象である特定の命令セットの詳細は、該当する製品のユーザー・リファレンス・ガイドを参照してください。
結果はインテル社内での分析に基づいており、情報提供のみを目的としています。システム・ハードウェア、ソフトウェアの設計、構成などの違いにより、実際の性能は掲載された性能テストや評価とは異なる場合があります。
記載されているすべての製品、コンピューター・システム、日付、数値は、現在の予想に基づくものであり、予告なく変更されることがあります。
インテル・プロセッサー・ナンバーはパフォーマンスの指標ではありません。プロセッサー・ナンバーは同一プロセッサー・ファミリー内の製品の機能を区別します。異なるプロセッサー・ファミリー間の機能の区別には用いません。詳細については、http://www.intel.com/content/www/jp/ja/processors/processor-numbers.html を参照してください。