インテル コーポレーション デバイス中心のコンピューティング体験からクラウド中心の体験への移行を確信 ～ データセンター向けに 22nm プロセス技術に基づくプロセッサー製品群の拡張を加速 グラフィックスに革新をもたらすインテル® ワイヤレス・ディスプレイを次世代 Ultrabook™ に搭載 ～ 2013 年 4 月 10 日 ＜ご参考資料＞ * 2013年 4 月 10 日に中国で発表されたプレスリリースの抄訳です。 ニュース・ハイライト 革新的な 22nm プロセス技術を採用したデータセンター向けプロセッサー製品群の拡張を加速 高い柔軟性、高密度、高利用率を備えたサーバーを実現する、インテル独自のラック型アーキテクチャーの提供を通じて、サーバーラック設計の革新と総所有コストの削減を実現 今年後半に提供開始予定のマイクロサーバー向け次世代 64 ビット対応のインテル® Atom ™ プロセッサー（開発コード名： Avoton）のサンプル出荷を顧客向けに開始 第 4 世代インテル® Core ™プロセッサーの出荷を顧客向けに開始し、第 2 四半期後半に市場に提供予定 インテル コーポレーション（本社：米国カリフォルニア州サンタクララ）は、中国・北京で開催中の開発者向け会議「インテル・デベロッパー・フォーラム（IDF）」の基調講演において、人々のデバイスを中心としたテクノロジー体験を、クラウドを通じた体験へと変革することを目指した新たなテクノロジーならびにパートナーシップを発表しました。具体的には、22nm（ナノメートル）プロセス技術を採用したデータセンター向けの新製品ファミリーや新しいラック型アーキテクチャーに加え、近々登場予定の第 4 世代 インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーの詳細を発表しました。 インテル コーポレーション 上席副社長 兼 … Continue reading インテル コーポレーション、デバイス中心のコンピューティング体験からクラウド中心の体験への移行を確信