インテル コーポレーション ファウンダリー事業の顧客向けに半導体のパッケージングとテストの新技術を発表 ～ 新技術により開発期間を短縮し、コストを削減 ～ 2014 年 8 月 28 日 ＜ご参考資料＞ * 2014 年 8 月 27 日に米国で発表されたプレスリリースの抄訳です。 　インテル コーポレーション（本社：米国カリフォルニア州サンタクララ）は、費用対効果が高い先進的な半導体のパッケージング／テスト技術を求める同社のカスタム・ファウンドリー事業の顧客向けに、2 つの新技術を発表しました。 　エンベデッド・マルチダイ・インターコネクト・ブリッジ（EMIB）は、14 ナノメートル（nm）プロセス技術を採用する顧客を対象としています。同技術は、一つのパッケージに複数の異種ダイを実装する際に必要な、極めて高密度なダイ間でのインターコネクトに向け、低価格で、より簡単な構造の 2.5 次元パッケージング・ソリューションを実現するブレークスルーです。TSV（シリコン貫通ビア）が必要とされる高価なシリコン・インターポーザーに代わり、小さなブリッジ・チップを埋め込むパッケージング構造により、極めて高密度なダイとダイとの接続を必要とされる箇所のみで実現させることができます。通常のフリップチップによるパッケージ組立により、安定した電源供給や、チップから直接パッケージ基板への高速シグナル伝送を行うことができます。EMIB では、複雑さやコストがかさむ TSV や特別なシリコン・インターポーザーを必要としません。 　インテル コーポレーション 副社長 兼 組立・テスト技術開発担当ディレクターのババック・サビは「EMIB 技術は、従来のソリューションでは高価なため使用が見送られていた可能性のある新しいオン・パッケージ技術を利用できるようにします」と述べています。 　また、インテルは、革新的な高密度モジュラー・テスト（HDMT）プラットフォームを発表しました。このプラットフォームは、ハードウェアとソフトウェアの両モジュールで構成され、サーバーからクライアント、システム・オン・チップ、IoT（Internet of Things）に至る多様な市場分野で様々な製品に対して使用できるテスト技術のプラットフォームです。このプラットフォームは、これまでインテルの自社製品向けに利用されてきました。本日の発表により、カスタム・ファウンドリー事業の顧客が HDMT を利用できるようになります。 　サビは「インテルは、迅速なテスト開発とユニット・レベルでの工程管理を可能にする HDMT プラットフォームを開発しました。実証済みのこのプラットフォームの機能性により、従来のテスト・プラットフォームと比較してコストを大幅に削減できます。HDMT を、少量生産の製品のデバッグ工程から製品の量産工程に至る共通のプラットフォームとして使用することにより、開発期間を短縮し、生産性も向上させることができます」と述べています。 　EMIB は、カスタム・ファウンドリー事業の顧客に対してサンプル製品向けとして 2015 年に提供される予定です。HDMT は本日より提供されます。 インテルについて 　インテルは、コンピューティングの革新を世界でリードする企業です。世界で使用されるコンピューティング機器の基礎となる重要な技術を開発、製造しています。また、企業の社会的責任と持続性をリードする企業として、商用のマイクロプロセッサーとして世界で初めて“コンフリクト・フリー”に対応したマイクロプロセッサーを製造しています。インテルに関する情報は、http://www.intel.co.jp で入手できます。また、コンフリクト・フリーについての取り組みは、http://www.intel.com/content/www/us/en/corporate-responsibility/conflict-free-minerals.html で紹介しています。 以上 … Continue reading インテル コーポレーション、ファウンダリー事業の顧客向けに半導体のパッケージングとテストの新技術を発表