インテル コーポレーション
モバイル向けの新たな SoC と LTE ソリューションを発表
シリコンからデバイス、セキュリティー、ネットワークにわたる広範囲な取り組みの一環として、
エリクソン*、サムスン*ほかとの協力を発表
2015 年 3 月 3 日
＜ご参考資料＞
＊ 2015 年 3 月 2 日にスペイン・バルセロナで発表されたプレスリリースの抄訳です。
- 低価格のスマートフォン、ファブレット、タブレット向けにインテル® Atom™ x3 プロセッサー・シリーズ（開発コード名：SoFIA）を発表。20 社のシステム・メーカーが同製品を搭載したデバイスを提供予定
- メインストリームやプレミアムタブレット、小型スクリーンの 2 in 1 システム向けにインテル® Atom™ x5 ならびに x7 プロセッサー・シリーズ（開発コード名：Cherry Trail）を発表
- LTE カテゴリー 10 と最大 450Mbps のダウンロード・スピードなど、5 つのモードに対応するインテル® XMM™ 7360 LTE Advanced ソリューションを発表
- パーソナルデバイス保護の強化にむけて、ブライトスター*、ドイツテレコム、LG エレクトロニクス*、Prestigio、サムスン* がIntel Security のテクノロジーを採用
- アルカテル・ルーセント*、エリクソン*、ファーウェイ*と協力し、モバイル関連の新しいニーズへの対応や、ネットワーク効率性の改善、インテル® アーキテクチャー・ベースのソフトウェア・デファインド・インフラストラクチャー（SDI）への移行を加速
インテル コーポレーション（本社：米国カリフォルニア州サンタクララ）の最高経営責任者（CEO）のブライアン・クルザニッチは、スペイン・バルセロナで開催中の「Mobile World Congress（MWC 2015）」で、スマートフォン、ファブレット、タブレットを対象とした低価格の新しい SoC（システム・オン・チップ）などの数々のモバイル・プラットフォームに加え、グローバルに展開する LTE ソリューション、革新的なコンピューティング体験、モバイル・デバイスやネットワーク・インフラに向けた数々の企業との協業を発表しました。クルザニッチは、シリコン、ソフトウェア、そしてセキュリティーに至るまで幅広いテクノジーを提供するインテルは、デバイス、ネットワーク、クラウド向けにエンド・ツー・エンドのソリューションを提供できる数少ない企業の一社であることを述べています。
インテルは、バリューならびにエントリーモデルのデバイス市場向けとしてインテル初の統合型の通信 SoC ソリューションとなるインテル® Atom™ x3 プロセッサー・シリーズと、性能と世界におけるカバー地域率を改善した 5 つのモード対応のインテル® XMM™ 7360 LTE Advanced ソリューションを発表しました。さらにクルザニッチは、アルカテル・ルーセント、エリクソン、ファーウェイと協力して、通信、クラウド、データセンター・サービスでの新たな需要への対応や、ネットワークの効率性の改善、ソフトウェア・デファインド・インフラストラクチャー（SDI）に向けた移行を加速させると強調しました。
クルザニッチは、「モバイルを取り巻く世界の進化、ならびにインターネットに接続されたスマート・デバイスの市場の成長により、デバイスの接続性やリアルタイムでのデータ保護の必要性が高まっています。これにより、パーソナル・コンピューティングでの新しい体験やサービス、機能を、安全かつ迅速に提供できるネットワークへの転換が推し進められています。インテルはあらゆるモビリティーの形に関連しており、モビリティーのエンド・ツー・エンドのソリューションを提供できる世界でも数少ない企業の一社です」と述べています。
モバイル・コミュニケーションに関する製品
インテルは、エントリーおよび低価格帯モデルのタブレット、ファブレット、スマートフォン向けに、インテル初の統合型の通信プラットフォームとなるインテル® Atom™ x3 プロセッサー・シリーズ（開発コード名：SoFIA）を発表しました。64 ビットのマルチコアのインテル® Atom™ プロセッサーと、3G／4G LTE の接続性を兼ね備えた、統合型の通信 SoC は、アプリケーション・プロッセッサー、イメージセンサー・プロセッサー、グラフィクス、オーディオ、接続性、電源管理コンポーネントを単一のシステム・チップセット上に統合しています。この統合により、システム・メーカーは急成長しているエントリーならびにバリューマーケット向けに、あらゆる機能を備えたタブレット、ファブレット、スマートフォンを手ごろな価格帯で提供できます。
インテルは、優れた通信速度など、統合型のインテル・アーキテクチャーとワイヤレス通信の利点を、中国のテクノロジー関連企業のエコシステムを含め、顧客向けに提供します。ASUS* や Jolla* を含む 20 社が、インテル® Atom™ x3 プロセッサー・シリーズを採用する予定です。
インテルは、次世代のタブレットや、スクリーンが小型の 2 in 1 システム向けに、初の 14nm（ナノ・メートル）プロセス製造技術と SoC を採用したインテル® Atom™ x5 プロセッサーならびに、インテル® Atom™ x7 プロセッサー・シリーズ（開発コード名：Cherry Trail）を発表しました。メインストリームからプレミアムなシステム向けの本製品は、Windows* と Android* 向けの 64 ビット対応、インテルの第 8 世代グラフィックス、次世代 LTE Advanced に対応します。これらのプロセッサーは「コンフリクト・フリー 1」に対応し、コンゴ民主共和国での人権侵害に関連している鉱物（スズ、タンタル、タングステンや金）を含んでいません。
Acer*、ASUS、Dell*、HP*、Lenovo*、東芝* ほかの顧客は、このプラットフォームに対応した製品を提供する予定です。このプラットフォームに対応した初の製品は、今年の上半期に市場に導入される予定です。
インテルは、第 3 世代となる 5 モード対応の新製品、LTE Advanced カテゴリー 10 対応モデムを発表しました。インテル® XMM™ 7360 は、3 帯域のキャリア・アグリゲーションと最大 450Mbps のダウンロード・スピードに対応します。インテル® XMM™ 7360 はコンパクトなサイズと電源効率により、スマートフォン、ファブレット、タブレット、PC などの幅広いフォームファクターに対応します。さらに、インテル® XMM™ 7360 では LTE ソリュ―ションの拡大が図られており、システム・メーカーにとってはこれらのソリューションが様々な市場や地域で LTE 対応のデバイスを迅速に開発、投入できるようにする競争力のある選択肢となります。
より小型で安全なデバイスで新たなコンピューティング体験を提供
深度センサーを備えたインテル® RealSense™テクノロジーや、ワイヤレス充電、Intel SecurityのTrue Key™テクノロジーなど、インテルはハードウェアやソフトウェアを含めて、ユーザーがより自然で直観的に、そして実体験さながらにテクノロジーを操作できる新たなコンピューティング体験を提供します。世界最薄のタブレットである Dell Venue* 8 の成功を基に、クルザニッチは取り外しの可能なキーボードとインテル® RealSense™ Snapshot テクノロジーを特長とした Dell Venue* 10 タブレットを紹介しました。一般消費者とビジネスユーザ－を対象とした Dell Venue* 10 タブレットは、間もなく提供開始される予定です。
サムスンの Galaxy S6 と S6 Edge のセキュリティー保護を目的とするサムスンとの協業に加えて、クルザニッチは、Intel Security が LG エレクトロニクスと協業し、個人データを保護すると発表しました。LG エレクトロニクスは、Intel Security から提供される McAfee Mobile Security を、LG Watch Urbane LTE に対応させます。これにより、デバイスの所有者が必要な時にデバイスのロック、デバイス位置の特定、リモートワイプを可能にします。LG エレクトロニクスの Android デバイスには、McAfee Mobile Security がインストールされているため、すでにデバイスは保護されています。
クルザニッチは、ブライトスター、ドイツテレコム、Prestigio など、True Key™ テクノロジーを採用する新たな企業を発表しました。クロス・プラットフォームのアプリケーションである True Key™ テクノロジーは、顔や指紋認識を活用することで煩雑なパスワードの課題を解決し、より簡単で安全なログインを可能にします。ドイツテレコムは、ヨーロッパで販売するデバイスに、True Key™ テクノロジーをプレインストールします。Prestigio は、ロシアとヨーロッパ全域で True Key™ テクノロジーを採用したデバイスを初めて販売する企業の一社で、今年度末までに同社の Android タブレットやスマートフォンに全てに、True Key™ テクノロジーを搭載する予定です。
ネットワークの変革：新しいサービス、さらに強化された接続性、データ転送をさらに高速化
クルザニッチは、業界のリーディング企業とともに取り組む、標準化されたハードウェアとソフトウェアを通じたネットワーク インフラの変革について紹介しました。これを通じて、業界全体が柔軟性と俊敏性を備えたソフトウェア・デファインド・インフラストラクチャー（SDI）へ移行するための取り組みを加速します。また、この取り組みにより、情報通信事業社とクラウド サービス プロバイダーはネットワークの効率性を高め、一般消費者や企業向けの新しいサービスや機能の提供までの期間を短縮することができます。
これらの取り組みの一環として、アルカテル・ルーセントは、仮想無線アクセスネットワーク（vRAN）ソリューションを発表しています。このソリューションは、インテル® Xeon™プロセッサーを搭載し仮想化されたベースバンド ユニットで構成されており、コストの削減とネットワークのパフォーマンスの向上を実現します。vRAN は今年中に一部顧客向けのトライアルを実施し、2016 年に一般提供を開始する予定です。
またエリクソンは、エリクソン クラウドシステムの最新版データセンター・プラットフォームを発表しました。このプラットフォームにより、情報通信事業社やクラウド・サービスプロバイダーは、総所有コスト（TCO）を削減し、自社データセンターの柔軟性と効率性をさらに向上することができます。ファーウェイとインテルは、信頼性の高いクラウド・ソリューションの提供に向けて、共同で取り組んでいます。両社はファーウェイが提供するインテル・アーキテクチャーをベースとした次世代 FusionSphere* を共同で開発しており、次世代 FusionSphere のネットワーク仮想化のパフォーマンスを向上するために、インテル® データ・プレーン開発キットとオープンソースの Open vSwitch を採用する予定です。
インテルが Mobile World Congress 2015 で発表した内容などの詳細は、下記 URL をご参照ください。http://newsroom.intel.com/docs/DOC-6303（英語サイト）
インテルについて
インテルは、コンピューティングの革新を世界でリードする企業です。世界で使用されるコンピューティング機器の基礎となる重要な技術を開発、製造しています。また、企業の社会的責任と持続性をリードする企業として、商用のマイクロプロセッサーとして世界で初めて”コンフリクト・フリー”に対応したマイクロプロセッサーを製造しています。インテルに関する情報は、http://www.intel.co.jp で入手できます。また、コンフリクト・フリーについての取り組みは、http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/corporate-responsibility/conflict-free-minerals.html で紹介しています。
以上
＊ Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Atom、Intel XMM、McAfee VirusScan Mobile、True Key、Intel RealSense、Intel Rackscale Architecture、Intel Xeon は、米国およびその他の国におけるインテル コーポレーションの商標です。
＊ その他の社名、製品名などは、一般に各社の商標または登録商標です。
1 “Conflict free” and “conflict-free” means “DRC conflict free,” which is defined by the U.S. Securities and Exchange Commission rules to mean products that do not contain conflict minerals (tin, tantalum, tungsten and/or gold) that directly or indirectly finance or benefit armed groups in the Democratic Republic of the Congo (DRC) or adjoining countries. Intel also uses the term “conflict-free” in a broader sense to refer to suppliers, supply chains, smelters and refiners whose sources of conflict minerals do not finance conflict in the DRC or adjoining countries. Intel processors manufactured before Jan. 1, 2013 are not confirmed conflict free. The conflict free designation refers only to product manufactured after that date. For Intel Boxed Processors, the conflict free designation refers to the processor only, not to any additional included accessories, such as heatsinks/coolers.