インテル コーポレーション
中国・大連にアジアで同社初の半導体製造施設を開設。中国での革新を加速
2010 年 10 月 26 日
＜ご参考資料＞
＊ 2010 年 10 月 26 日に中国で発表されたプレスリリースの抄訳です。
ニュース・ハイライト
- 大連に中国およびアジアでインテル初の半導体製造施設を開設
- 総額 25 億ドルのプロジェクトは中国経済を促進し、地元労働力の育成、サプライヤーやハイテク企業の誘致、大連の IT 拠点としての確立など、中国政府の革新への取り組みに合致
- Fab 68 の開設は、インテルの 25 年にわたる中国への取り組み、累積 47 億ドルの投資を象徴
インテル コーポレーション（本社：米国カリフォルニア州サンタクララ）は、アジアでインテル初となる半導体製造施設（ファブ）の開設を発表しました。今回の発表は、インテルの中国への 25 年にわたる投資および協力の歴史におけて新たなマイルストーンとなります。
インテル・セミコンダクター 大連（Fab 68）は、300mm ウエハーによるチップの製造を開始しました。このファブは当面、ノートブック PC、高性能デスクトップ PC、インテル® Xeon ® プロセッサー搭載サーバー向けのチップセットを製造します。インテルは、中国北東部の遼寧省大連に開設されたこの Fab 68 に総額 25 億ドルを投資し、中国経済において広範かつ新たな成長機会を創出します。
Fab 68 はすでに操業体制が整っており、地域内からハイテク製造の技術を有し、高賃金の職務のために訓練を受けた従業員が配属されています。インテルは、中国の「戦略的新興産業」における社会革新と労働力育成の加速を目指す中国政府の取り組みを支援するため、地元の人材育成に力を入れてきました。
Fab 68 は 1992 年以降、インテルが新たな拠点に開設した初めての製造施設で、世界で同社 8 番目の 300mm ウエハー対応の製造施設です。このファブは、2007 年に着工され、フットボール場 23 個分に相当する 16 万 3 千平方メートルの面積で、「クラス 10」クリーンルームの評価を受けています。新施設はインテル先進の 65 ナノ・メートル（nm）プロセス製造技術を採用しています。65nm プロセス製造による 300mm ウエハー 1 枚からは、線幅が人間の毛髪より 1,400 倍の細さに微細化されたトランジスターを集積した数百のダイ（チップ）が製造されます。
Fab 68 の完成により、インテルは中国での累積 47 億ドルの投資を達成しました。インテルは、Fab 68 以外にも、大規模な組立製造工場を成都に、研究開発センターおよび研究所を北京と上海などに設立しています。
インテルについて
http://www.intel.co.jp で入手できます。
以上
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