インテル コーポレーション、初の 4G LTE モデムを発表
～ 4G 接続のタブレットと Ultrabook™ 向けモジュールを出荷開始 ～
2013 年 11 月 1 日
＜ご参考資料＞
* 2013 年 10 月 30 日に米国で発表されたプレスリリースの抄訳です。
ニュース・ハイライト
- インテル® XMM™ 7160 LTE モデムは Samsung GALAXY Tab 3（10.1 インチ）4G バージョンに搭載され、アジアやヨーロッパで販売開始
- インテル® XMM™ 7160 はマルチモード（2G／3G／4G LTE）の音声とデータに対応し、15 の LTE 帯域を同時サポートしてグローバル LTE ローミングを実現
- インテルは、世界の主要メーカーの 2014 年モデルのタブレットと Ultrabook™ に PCIe M.2 LTE ワイヤレス・データ・モジュールが採用される見通しと発表
インテル コーポレーション（本社：米国カリフォルニア州サンタクララ）は本日、マルチモード、マルチバンドの 4G LTE に対応したソリューションを発表しました。インテル® XMM™ 7160 プラットフォームは、LTE バージョンの Samsung GALAXY Tab 3（10.1 インチ）* に搭載され、アジアとヨーロッパで販売が開始されます。
インテルはさらに 4G LTE 接続ソリューションのポートフォリオを拡張し、4G 接続のタブレット、Ultrabook™、2 in 1 デバイス向けの PCIe（PCI Express）M.2 モジュールと、統合型無線周波数（RF）トランシーバー・モジュール SMARTi™ m4G を発表しました。これらの新製品により、デバイス・メーカーは高性能な無線接続機能を簡単かつ効率的に、コスト効率よく製品設計に組込むことができます。
インテルコーポレーション 副社長 兼 モバイル & コミュニケーション事業本部長であるハーマン・ユールは「LTE ネットワークは急速に拡大しており、電話やタブレットだけでなく、ノートブック PC などのデバイスでも 4G 接続が求められるようになってきています。インテルは、高速で信頼性に優れた LTE 接続の為の一連のオプションの提供を通じて、モバイル・エコシステムに競争力の高い選択肢と設計の柔軟性を提供します」と述べています。
インテル® XMM™ 7160 ソリューションは、発売前にアジアをはじめヨーロッパや北米の主要インフラストラクチャー・ベンダーおよび通信事業者間で相互運用性がテストされ、認証されています。インテル® XMM™ 7160 は、スマートフォンおよびタブレット向けの世界最小クラスの低消費電力を誇るマルチモード・マルチバンド LTE ソリューションの一つです。2G、3G、4G LTE ネットワークの間でシームレスな接続を実現し、15 種類の LTE バンドに同時に対応するほか、VoLTE（voice-over LTE）に対応しています。高度な設定が可能な RF アーキテクチャーの実装により、エンベロープ・トラッキングとアンテナ・チューニング用にリアルタイム・アルゴリズムを実行することで、コスト効率に優れたマルチバンド構成、長時間のバッテリー駆動、グローバル LTE ローミングを単一 SKU で実現します。
インテルは、2G、3G、4G LTE をサポートする SoC（システム・オン・チップ）、コストが最適化された統合回路、リファレンス・デザイン、機能豊富なソフトウェアなど、モバイル・プラットフォーム向けソリューションの広範なポートフォリオを提供しています。インテルは本日、インテル® XMM ™ 7160 プラットフォームをベースとした 2 種類のマルチモード LTE ソリューションを発表しました。これにより、さまざまなフォームファクターのデバイスに 4G 接続を搭載できるようになります。
インテルの新しい PCIe M.2 LTE モジュールと SMARTi™ m4G ソリューション
インテルは、小型でコスト効率に優れた、組込み型の PCIe M.2 LTE モジュールを発表しました。標準化されたフォームファクターにより、さまざまなタイプのデバイスにマルチモード（2G／3G／4G LTE）のデータ接続性を追加できます。インテルの M.2 モジュールは、LTE で下り最大 100Mbps をサポートします。またグローバルローミングのために、最大 15 の LTE 帯域をサポートします。さらに、インテルの CG1960 GNSS ソリューションをベースとした GNSS（全地球航法衛星システム）もサポートします。
インテルの M.2 モジュールを採用することでメーカーは、4G 接続を簡単に設計に追加することができ、統合と認可に要する費用を削減し、製品を市場に投入するまでの時間を短縮できます。M.2 モジュールは現在、世界のサービス・プロバイダーとの間で相互運用性がテストされています。インテルの M.2 ベースのモジュールは、近日中に Huawei*、Sierra Wireless*、Telit* から発売される予定です。これらのモジュールは、世界の主要メーカーの 2014 年モデルのタブレットと Ultrabook™ に搭載され、発売される見通しです。
インテルは、新製品の M.2 モジュールに加え、高度に統合された無線トランシーバー・モジュールである新しい SMARTi™ m4G も提供します。村田製作所* と共同開発した SMARTi™ m4G は、インテルの SMARTi™ 4G トランシーバーとほとんどのフロントエンド・コンポーネントを 1 つの LTCC（低温同時焼成セラミックス）パッケージに統合した製品です。インテル® X-GOLD™ 716 ベースバンドと組み合わせた配置しやすい薄型ソリューションにより、メーカーは最短の設計サイクルでサービス・プロバイダーの認可条件を満たすことができます。SMARTi ™ m4G により、コンポーネントの総数を 40 以上、PCB 上の必要面積を最大 20 パーセント削減できます。
インテルは、インテル® XMM™ 7260 を含む次世代 LTE ソリューションを 2014 年に発売する予定です。インテル® XMM™ 7260 は、キャリア・アグリゲーションや高速性などの LTE の高度な機能を追加し、TD-LTE と TD-SCDMA の両方をサポートします。インテルのモバイル・コミュニケーション・ソリューションの詳細については、こちらをご覧ください。
http://www.intel.com/content/www/us/en/wireless-products/mobile-communications.html
インテルについて
インテルは、革新的なコンピューティング技術で世界をリードする企業です。インテルは、仕事や生活で利用される様々なコンピューティング機器の基礎となる重要な技術を開発しています。インテルに関する情報は、http://www.intel.co.jp で入手できます。
* Intel、インテル、Ultrabook、Intel ロゴ、SMARTi、X-GOLD 、XMM は、米国および他の国におけるインテル コーポレーションの商標です。
* その他の社名、製品名などは、一般に各社の商標または登録商標です。