インテル コーポレーション 将来のパナソニックの SoC 製品を低消費電力版（LP）14nm プロセス技術で製造 2014 年 7 月 8 日 ＜ご参考資料＞ * 2014 年 7 月 7 日に米国で発表されたプレスリリースの抄訳です。 　インテル コーポレーション（本社：米国カリフォルニア州サンタクララ）は、パナソニック株式会社 システム LSI 事業部と製造契約を締結したことを発表しました。インテルのカスタム・ファウンドリー事業部は、低消費電力版（LP）14nm プロセスにより、将来のパナソニックの SoC を製造いたします。 　パナソニックの次世代 SoC は、AV 機器市場向けに提供され、高性能、低消費電力、そして優れたユーザー体験を実現します。 　パナソニック株式会社 システム LSI 事業部 事業部長 岡本 吉史氏は「インテルの 14nm トライゲート・プロセス技術は、次世代の SoC 製品を開発する上で極めて重要です。インテルの協力の下、14nm トライゲート・プロセス技術を採用することにより、次世代 SoC 製品の性能、電力効率を大幅に向上させる予定です」と述べています。 　インテル最先端の低消費電力版（LP）14nm プロセス技術は、第二世代のトライゲート・トランジスターを採用し、低消費電力が要求される製品に最適化されています。これにより、パナソニックの SoC 製品は、これまでのプレーナー型トランジスターで製造された製品に比べて、より低い消費電力での動作を実現しつつ、より高い性能と機能を提供します。 　インテル コーポレーション 技術開発・製造技術本部 副社長 兼 … Continue reading インテル コーポレーション、将来のパナソニックの SoC 製品を低消費電力版（LP）14nm プロセス技術で製造