インテル コーポレーション、
新しいサービス需要に対応するデータセンターの「再設計」を提案
～サービス指向のデータセンターの時代が、新たな事業拡大の機会を創出～
2013 年 7 月 23 日
＜ご参考資料＞
*2013 年 7 月 22 日に米国で発表されたプレスリリースの抄訳です。
ニュース・ハイライト
- まもなく登場予定の 22nm（ナノメートル）プロセス技術を採用したインテル® Atom™ プロセッサー製品ファミリーの新情報を公開。データセンター市場での事業拡大を目指す
- より広範囲なワークロードに対応するため、インテルの次世代 Broadwell** アーキテクチャーを採用したシステム・オン・チップ（SoC）など、14nm プロセス技術を採用したデータセンター向け製品群のロードマップを公開
- Rackspace Hosting 社はハイブリッド・クラウド・ソリューションの一環として、インテルのラックスケール・アーキテクチャー（RSA）ビジョンに基づいた新世代のラックデザインの導入を発表
インテル コーポレーション（本社：米国カリフォルニア州サンタクララ）は本日、IT サービスが急激に成長し、データセンターへの需要が高まるなか、それらを支えるインフラの再設計に向けた戦略を紹介しました。この戦略により、企業とエンドユーザーはよりサービス指向型で、よりモバイル環境に適したサービスを享受できます。
またインテルは、次世代インテル® Atom™ プロセッサー C2000 製品ファミリー（開発コード名：Avoton および Rangeley）の新情報を公開したほか、2014 年以降に登場予定の次世代 14nm プロセス技術を採用した製品のロードマップについて説明しました。これらの現行製品や将来の製品、それを実現する技術の堅牢なパイプラインは、従来の独自仕様な設計から、よりオープンで標準化されたコンピュートモデルへの移行を目指すデータセンターの新たなセグメントへ向けたインテルの事業拡大を可能にします。
インテル コーポレーション 上席副社長 兼 データセンター&コネクテッド・システム事業本部長のダイアン・ブライアントは「データセンターは迅速なサービス提供が必要とされる新たな時代へと突入しました。ネットワーク／ストレージ／サーバー全体を通じて、インテルは引き続き成長に向けた大きな事業機会を見込んでおり、そしてそれら多くのケースでは、拡張性と効率性の需要に応じることができる新たなアプローチが求められています。本日、インテルはこの変革を実現するための短期的ならびに長期的な戦略を紹介しました」と述べています。
多くのモバイル端末がインターネットに接続され、そしてそれを利用する数十億の人々と機器からの情報を学習することでクラウドベースのソフトウェア／アプリケーションはよりいっそうの進化を続けており、情報の文脈から体験やサービスを実現する新たな時代へと移行しています。また、そのような状況下では膨大な数の機器がネットワークに接続され、リアルタイム・ストリーミングや非構造データの配信などが継続的に行われています。増大するデータの転送／収集／統合／分析がデータセンター内で行われる中で、ネットワーク、コンピューティング、ストレージの新たな課題が浮上しています。データセンターには、これまで以上により高速でかつサービス主導型であり、また運用管理がより容易であることが求められています。
IT の役割は、これまでのコスト削減と企業の生産性向上の目的から、ビジネスや消費者に向けて新しいサービスの提供を目的としたものへと変化しています。例えば、ディズニーは来場者に無線接続できるリストバンドの提供を開始し、リアルタイムのデータ分析を通じて来園時の顧客体験を向上させています。また、中国の Bocom 社のスマート・トラフィック・セーフティー・プログラムでは、1000 万人の人口を抱える都市の交通パターンを特定し、路上を通行する車両向けにより利便性の高い交通ルートの選択肢をインテリジェントに提供する取り組みを行っています。
ネットワーク／ストレージ／サーバーを再設計
インテルは、企業の次世代データセンターに向けた準備をサポートするため、ネットワークの仮想化、スマート・ストレージ・ソリューションの利用、そして革新的なラック最適化アーキテクチャーへの投資をする計画を明らかにしました。
ブライアントは、新しいサービスを提供するためにデータセンターの活用性と柔軟性を大幅に向上する、先進デザインを備えたインテルのラックスケール・アーキテクチャーについて紹介しました。オープンクラウド企業である Rackspace Hosting 社は本日、インテルの RSA ビジョンの実現に向けた第一歩となる、新たなサーバー・ラックの導入を発表しました。このサーバー・ラックは、インテル® Xeon® プロセッサーならびにインテル® Solid-State Drive（インテル® SSD）で高速化されたストレージを備えるインテル® イーサネット･コントローラーを搭載しています。このデザインは初の商用ラック型ソリューションの導入事例となるものです。
ネットワーク業界は、サーバー業界が以前に経験したような移行期を迎えています。オープンかつ汎用的な機能を備えたネットワークを実装することで、ネットワーク帯域の最大化とコストの大幅な削減を実現するとともに、新たなサービスを提供するための柔軟性を提供します。例えば、仮想化されたソフトウェア・デファインド・ネットワーク（SDN）により、従来のネットワークでは2～3週間かかった新しいサービスの提供準備作業（プロビジョニング）を数分間で行うことができます。インテルは、パートナーによる新世代ネットワークの構築、導入をサポートするオープン・ネットワーク・プラットフォーム（ONP）のリファレンス・デザインを紹介しました。
データ量の増大はすべてのデータセンターにとっての課題であり、それらの大容量データを従来の柔軟性の低いストレージ・アーキテクチャー内で処理するには、コストや時間がかかっていました。インテリジェントなストレージ技術やツールを導入することで、インテルは保存が必要なデータ量の削減や、新しいサービス向けのデータの利用方法を改善をサポートします。
従来のサーバーも進化を続けています。データセンター事業者は、コンピューティング能力を必要とするデータベース・アプリケーションから、より少ないコンピューティング能力と高エネルギー効率の処理によるメリットを享受できる消費者向けの web サービスまで、あらゆる機能を提供しています。インテルはこれらデータセンター事業者のさまざまなニーズに応えるため、カスタマイズされた CPU や SoC の設定などワークロードを最適化するための計画を紹介しました。
インテルは、低消費電力で高密度のマイクロサーバーやストレージ向けのプロセッサー製品（開発コード名：Avoton）や、ネットワーク機器向けのプロセッサー製品（開発コード名：Rangeley）を含む、今後登場予定のインテル® Atom™ プロセッサー C2000 製品ファミリーに関する新情報を公開しました。このインテルの第 2 世代 64 ビット SoC は今年後半に提供開始予定で、インテルの 22nm プロセス技術と革新的な Silvermont マイクロアーキテクチャーをベースに開発されています。この製品は最大 8 コアで、イーサネットが統合され、最大 64GB のメモリーをサポートしています。
この新製品は、昨年 12 月に発表した第 1 世代インテル® Atom™ プロセッサーをベースにしたサーバー向け SoC と比較して、エネルギー効率を最大 4 倍向上*1,3 したほか、パフォーマンスを最大 7 倍向上*1,2 しています。インテルは 4 月から顧客向けにサーバー向けの新しいインテル® Atom™ プロセッサー製品ファミリーのサンプル出荷を開始しており、すでに第 1 世代製品と比較して 2 倍を超える数のシステム・デザインの計画が進んでいます。
事業拡大に向けたロードマップ
サービス指向のデータセンターへの移行は、インテルに新セグメントでの事業拡大の機会をもたらします。次世代データセンターを稼働させる基盤技術を強化するため、インテルは 2014 年以降に登場予定の 14nm プロセス技術を採用した次世代製品群に関するロードマップを紹介しました。それらの製品群はマイクロサーバー、ストレージ、ネットワーク機器向けに開発され、webアプリケーション／サービス向けに低消費電力で高密度なソリューションを幅広く提供します。
将来の製品には、オンラインゲームやメディアのトランスコーディングなどのプロセッサー／グラフィック主導型のワークロード向けに開発される次世代インテル® Xeon® プロセッサー E3ファミリー（開発コード名：Broadwell）や、データセンター事業者のより高密度なシステム導入を可能にする次世代インテル® Atom™ プロセッサー SoC（開発コード名：Denverton）が含まれています。インテルはまた、業界をリードする Haswell** マイクロアーキテクチャーに続く、次世代の Broadwell** マイクロアーキテクチャーをベースにした、データセンター向けに一から設計された新しい SoC など、将来のロードマップへの追加情報を公開しました。この新しい SoC は、データセンター事業者がよりサービス指向でモバイル環境での利用を見込んでいる、高密度でエネルギー効率が高いシステム向けにより優れたパフォーマンスを実現します。
インテルについて
インテルは、革新的なコンピューティング技術で世界をリードする企業です。インテルは、仕事や生活で利用される様々なコンピューティング機器の基礎となる重要な技術を開発しています。インテルに関する情報は、http://www.intel.co.jpで入手できます。
以上
* インテル、インテルロゴ、Atom、Xeon は、米国およびその他の国におけるインテル コーポレーションの商標です。
* その他の社名、製品名などは、一般に各社の商標または登録商標です。
** 開発コード名
性能に関するテストに使用されるソフトウェアとワークロードは、性能がインテル® マイクロプロセッサー用に最適化されていることがあります。SYSmark や MobileMark などの性能テストは、特定のコンピューター・システム、コンポーネント、ソフトウェア、操作に基づいて行ったものです。結果はこれらの要因によって異なります。製品の購入をご検討される場合は、他の製品と組み合わせた場合の本製品の性能など、ほかの情報や性能テストも参考にして、パフォーマンスを総合的に評価することをお勧めします。性能やベンチマーク結果について詳しくは、http://www.intel.com/performance をご覧ください。
Copyright © 2013, Intel Corporation.
注1 2013 年 7 月、インテル社内でインテル® Atom™ プロセッサー S2100 と比較. インテル® Atom™ プロセッサー C2000 の量産前サンプルで計測
注2 Dynamic Web Benchmark: Atom S1260 (8GB,SSD,1GbE), Score=1522. Atom C2xxx (32GB, SSD,10GbE), Score=11109. Atom S1260: DBC SDP w/Intel® Atom™ S1260 (2.0GHz, 2C), Hyper-Threading Enabled, 1x8GB DDR3-1333 MHz UDIMM ECC, BIOS version D134.4, Fedora* 17, Linux Kernel 3.3.4-5fc.x86_64, Apache 2.2.22, PHP 5.4.7, Boot Drive 1x 150GB SSD, Addl Drive 2x 150GB SSD, 2xGbE, Score: 1522. Atom C2xxx: MPK SDP w/Intel® Atom™ C2xxx (8C), Turbo Disabled, 4x8GB DDR3-1600 MHz UDIMM ECC, BIOS version 18D05, Fedora* 17, Linux Kernel 3.3.4-5fc.x86_64, Apache 2.2.22, PHP 5.4.7, Boot Drive 1x150GB SSD, Addl Drive 1x 800GB SSD, 1x10GbE, Score: 11109
注3 SPECint*_rate2006 for Atom S1260(8GB, HDD) 18.7, est pwr=20W, Atom C2xxx(16GB, HDD), 69, est node pwr=19. Atom S1260: FOR.INTEL.cpu2006.1.2.ic13.1.linux64.01june2013
Supermicro* 5017A-EF with one Intel® S1260 processor (2-core 2.0GHz), EIST Enabled, Hyper-Threading Enabled, 8GB memory (1x 8GB DDR3-1333 UDIMM ECC), 250GB SATA 7200RPM HDD, Red Hat Enterprise Linux 6.4 . Score:int_rate_base2006=18.7. Est. Power=20W
Atom C2xxx: FOR.INTEL.cpu2006.1.2.ic13.1.linux64.01june2013
Intel® Mohon Peak Alpha platform with one Intel® Avoton processor (8-core), Turbo Boost Disabled, 16GB memory (2x 8GB DDR3-1600 UDIMM ECC), 250GB SATA 7200RPM HDD, Red Hat Enterprise Linux 6.4. Score:int_rate_base2006=69, Est. Power=19W
list-style-type: disc;