インテル コーポレーション
最新のマイクロアーキテクチャーと 14nm 製造プロセス技術に関する詳細を公開
2014 年 8 月 12 日
＜ご参考資料＞
* 2014 年 8 月 11 日に米国で発表されたプレスリリースの抄訳です。
インテル コーポレーション（本社：米国カリフォルニア州サンタクララ）は本日、インテルが提供する最先端の 14 ナノメートル（nm）製造プロセス技術に最適化された最新のマイクロアーキテクチャーに関する詳細を発表しました。本日発表されたテクノロジーにより、クラウドコンピューティングを支える IT インフラや IoT（Internet of Things）、さらにパーソナル／モバイル コンピューティングに至るまで、幅広いコンピューティングのニーズや製品に対応する優れた性能と低消費電力を実現します。
本日の発表の概要
- 14nm 製造プロセス技術を採用した最初の製品であるインテル® Core™ M プロセッサーのマイクロアーキテクチャーの詳細を公開
- 新しいマイクロアーキテクチャーと製造プロセス技術の組み合わせは、新しいフォームファクター、ユーザー体験とシステムのさらなる小型化、静音と低熱化に革新を提供
- インテルのアーキテクトやチップデザイナーの取り組みを通じ、前世代のプロセッサー製品と比較して熱設計電力（TDP）の半減を実現すると同時に、前世代製品と同等の性能とさらなる消費電力性能の向上を実現
- 新しいマイクロアーキテクチャーは、14nm 製造プロセス技術によりもたらされる新機能を最大限活用できるよう最適化
- インテルは世界初の 14nm 製造プロセス技術を採用した製品を量産開始。業界をリードする性能、低消費電力、高密度、トランジスターあたりのコストの低減を実現する第 2 世代の 3 次元トライゲート・トランジスター（FinFET）を採用
- インテルの 14nm 製造プロセス技術を、サーバー、PC、IoT 機器など、さまざまな高性能かつ低消費電力のプロセッサー製品に採用
- インテル® Core™ M プロセッサーを搭載した最初のシステムは、2014 年の年末商戦に提供開始予定で、その後、2015 年上半期に幅広いシステムメーカーから提供開始予定
- Broadwell（開発コード名）マイクロアーキテクチャーと 14nm 製造プロセス技術をベースにした新しい製品群を、今後数カ月以内に発表予定
- 今回の発表に関する画像を含む詳細は下記 URL をご参照ください。（英語サイト）http://intel.ly/1sEBd1e
インテル コーポレーション 副社長 兼 製品開発事業本部長のラニ・ボーカーは「専門性の高い設計技術と最高峰の製造プロセス技術を組み合わせたインテルの統合モデルによって、当社の顧客や一般消費者に、より優れた性能と低消費電力を実現した製品を提供することができます。この新しいマイクロアーキテクチャーへの取り組みは、単に大きな技術向上の達成にとどまらず、当社の設計技術と顧客のニーズを調和させるという、インテルの徹底した設計理念の重要性を実証するものです」と述べています。
インテル コーポレーション インテルシニアフェロー 兼 プロセス／アーキテクチャー／インテグレーション担当ディレクターのマーク・ボアは「インテルの 14nm 製造プロセス技術は、第 2 世代の 3 次元トライゲート・トランジスターを採用し、業界をリードする性能、低消費電力、高密度、そしてトランジスターあたりのコストの低減を実現しています。インテルのムーアの法則への投資や思いが、この新しい製造プロセスを実現するための中心的な役割を果たしています」と述べています。
インテルについて
インテルは、コンピューティングの革新を世界でリードする企業です。世界で使用されるコンピューティング機器の基礎となる重要な技術を開発、製造しています。また、企業の社会的責任と持続性をリードする企業として、商用のマイクロプロセッサーとして世界で初めて“コンフリクト・フリー”に対応したマイクロプロセッサーを製造しています。インテルに関する情報は、http://www.intel.co.jp で入手できます。また、コンフリクト・フリーについての取り組みは、http://www.intel.com/content/www/us/en/corporate-responsibility/conflict-free-minerals.html で紹介しています。
以上
* Intel、インテル、Intel ロゴ、インテル Core は、米国およびその他の国におけるインテル コーポレーションの商標です。
* その他の社名、製品名などは、一般に各社の商標または登録商標です。