インテル コーポレーション 最新のマイクロアーキテクチャーと 14nm 製造プロセス技術に関する詳細を公開 2014 年 8 月 12 日 ＜ご参考資料＞ * 2014 年 8 月 11 日に米国で発表されたプレスリリースの抄訳です。 　インテル コーポレーション（本社：米国カリフォルニア州サンタクララ）は本日、インテルが提供する最先端の 14 ナノメートル（nm）製造プロセス技術に最適化された最新のマイクロアーキテクチャーに関する詳細を発表しました。本日発表されたテクノロジーにより、クラウドコンピューティングを支える IT インフラや IoT（Internet of Things）、さらにパーソナル／モバイル コンピューティングに至るまで、幅広いコンピューティングのニーズや製品に対応する優れた性能と低消費電力を実現します。 本日の発表の概要 14nm 製造プロセス技術を採用した最初の製品であるインテル® Core™ M プロセッサーのマイクロアーキテクチャーの詳細を公開 新しいマイクロアーキテクチャーと製造プロセス技術の組み合わせは、新しいフォームファクター、ユーザー体験とシステムのさらなる小型化、静音と低熱化に革新を提供 インテルのアーキテクトやチップデザイナーの取り組みを通じ、前世代のプロセッサー製品と比較して熱設計電力（TDP）の半減を実現すると同時に、前世代製品と同等の性能とさらなる消費電力性能の向上を実現 新しいマイクロアーキテクチャーは、14nm 製造プロセス技術によりもたらされる新機能を最大限活用できるよう最適化 インテルは世界初の 14nm 製造プロセス技術を採用した製品を量産開始。業界をリードする性能、低消費電力、高密度、トランジスターあたりのコストの低減を実現する第 2 世代の 3 次元トライゲート・トランジスター（FinFET）を採用 インテルの 14nm 製造プロセス技術を、サーバー、PC、IoT 機器など、さまざまな高性能かつ低消費電力のプロセッサー製品に採用 インテル® Core™ M プロセッサーを搭載した最初のシステムは、2014 年の年末商戦に提供開始予定で、その後、2015 … Continue reading インテル コーポレーション、最新のマイクロアーキテクチャーと 14nm 製造プロセス技術に関する詳細を公開