インテル コーポレーション
米国の次世代製造施設へ数十億ドル規模の投資を発表
2010 年 10 月 20 日
＜ご参考資料＞
＊ 2010 年 10 月 19 日に米国で発表されたプレスリリースの抄訳です。
ニュース・ハイライト
- インテルは 60 億ドルから 80 億ドルを製造施設に投資し、米国アリゾナ州およびオレゴン州での将来の技術革新を支援
- 今回の投資により建設関連で 6,000 から 8,000 人の期間雇用、ハイテク関連で 800 から 1,000 人規模の常時雇用機会を創出。インテルは両州の既存の製造施設の雇用も維持
- 今回の投資により、インテルはオレゴン州に新たな開発拠点を開設し、既存の 4 拠点を次世代の 22 ナノメートル（nm）プロセス製造技術に移行
- インテルの次世代 22nm プロセス技術採用のマイクロプロセッサーは小型端末の設計を可能にし、高性能、長時間のバッテリー駆動を低コストで実現
インテル コーポレーション（本社：米国カリフォルニア州サンタクララ）は、米国拠点において次世代の製造技術に 60 億ドルから 80 億ドルの投資を行う計画を発表しました。今回の投資は、オレゴン州の新たな製造技術開発施設（ファブ）の建設に加え、米国内の複数拠点におけるインテルの次世代 22 ナノメートル（nm）プロセス製造技術の展開に向けたものです。プロジェクトは建設関連で 6,000 から 8,000 人の雇用、およびハイテク関連で 800 から 1,000 人の常時雇用を創出する予定です。
インテル コーポレーション 社長 兼 CEO （最高経営責任者）のポール・オッテリーニは「本日の発表は、ムーアの法則に基づく継続的進展を目指すものであり、インテルおよび米国の将来に向けたさらなる投資を示すものです。数十億ドル規模の投資は、新たなファブの建設および 4 拠点の増強に伴う数千人規模の雇用、そして高賃金のハイテク製造に関わる雇用という直接的な結果を生み出します」と述べています。
PC 業界は今年、1 日当たり 100 万台の PC を出荷するというマイルストーンを達成しています。今回増強されるファブは、PC 市場セグメントに加え、モバイルや組込み向けコンピューティングなど、インテルが提唱する新たなコンピューティング市場における継続的な成長を維持するためのものです。
新たな投資は、世界で最も先進的な半導体製造分野におけるインテルのリーダーシップを強化します。インテルの「D1X」と呼ばれるオレゴン州の新しい製造技術開発施設は、2013 年に研究開発を開始する予定です。またアリゾナ州（ファブ 12、ファブ 32）およびオレゴン州（D1C、D1D）の既存の 4 拠点が増強される予定です。
インテル コーポレーション 上席副社長 兼 製造・サプライチェーン事業本部長のブライアン・クルザニックは「インテルは、1 秒当たり約 100 億個のトランジスターを製造しています。我々の製造拠点は世界で最も先進的なコンピューター技術を創出しており、今回の投資は我々の想像を超える革新を実現するでしょう。インテルとその先進技術は、将来の中心的な役割を担います。将来への投資を行うことにより、米国において活力ある製造に基づく経済を維持することが可能になります」と述べています。
インテルは、売上の約 4 分の 3 を海外から得ていますが、マイクロプロセッサー製造の約 4 分の 3 を米国拠点で行っています。また今回の新たな投資により、インテルは既存の拠点における製造関連の雇用を引き続き維持します。
新たな設備投資は、インテルが 2009 年 2 月に発表した米国での製造プロセス技術の展開に向けた最先端設備の投資計画に続くものです。これらの設備投資は、世界中で現在出荷されている PC、サーバー、組込みおよびモバイル機器に使用されているマイクロプロセッサーが製造されている 32nm プロセス技術を実現しました。インテル初の 22nm プロセス技術に基づくマイクロプロセッサー「Ivy Bridge」（開発コード名）は、2011 年後半に製造が開始される予定で、同製品はパフォーマンスおよび電力効率を新たな水準に引き上げると期待されています。製造プロセス技術を引き続き進展させることで、新たな特徴や機能を統合し、より小型のデバイス設計、高性能、長時間のバッテリー駆動を低コストで実現します。
インテルについて
インテルは、革新的なコンピューティング技術で世界をリードする企業です。インテルは、仕事や生活で利用される様々なコンピューティング機器の基礎となる重要な技術を開発しています。インテルに関する情報は、http://www.intel.co.jp で入手できます。
以上
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