インテル コーポレーション、 未来のビジョンを共有

2010 年 4 月 13 日

インテル コーポレーション（本社：米国カリフォルニア州サンタクララ）主席副社長 兼 インテル・アーキテクチャー事業本部長のデイビッド（ダディ）・パルムッターは、中国・北京で開催中の開発者向け会議「インテル・デベロッパー・フォーラム（IDF）」の基調講演において、コンピューティング体験と利用端末がシームレスに連携し、より使いやすくなるために、共通のハードウェア、ソフトウェア、エコシステム・ソリューションによる基盤をインテルがどのように提供していくかについて述べました。パルムッターはまた、一般的なインターネット接続でのコンピューティングの将来を実現するインテルのビジョンについて述べました。

パルムッターは「インターネットに接続したコンピューティング環境の利用者は 2015 年までにさらに 10 億人増加し、利用端末がさらに多様化することで、端末間における共通のユーザー体験を提供することが重要になってきます。インテル・アーキテクチャーは、あらゆるユーザー体験を可能にする事実上のコンピューティングの連続体を構築し、全てのコンピューティング機器の基盤となるパフォーマンスと電力の最適な組み合わせを提供します」と述べています。

ハイエンドのコンピューティング領域において、パルムッターは数多くの賞に輝くインテル® マイクロアーキテクチャー Nehalem*（開発コード名）への移行が、先日のインテル® Xeon® プロセッサー 7500 番台の発表により完了したと述べました。インテルは、この 90 日以内に、電力効率および動作速度を向上し、よりインテリジェントで柔軟性と信頼性を高める多数の新機能を追加した新しい 2010 デスクトップ PC 向け、ノートブック PC 向け、サーバー向けプロセッサーを発表しました。

パルムッターはまた、2010 年後半に製造開始予定のインテルのマイクロアーキテクチャー Sandy Bridge*（開発コード名）に基づく次世代のインテル® Core™ プロセッサーの進捗について説明しました。Sandy Bridge* は第 2 世代 High-K メタルゲート・トランジスターを採用した 32nm（ナノメートル）プロセス技術により製造されます。これらのプロセッサーは初めて、インテル® アドバンスド・ベクトル・エクステンション（インテル® AVX）命令群に対応します。インテル® AVX は画像、動画、音声処理など汎用アプリケーションや、3D モデリング、解析、科学シミュレーション、金融分析などエンジニアリング・アプリケーションにおける浮動小数点演算の強化を加速させます。Sandy Bridge* はまた、迅速なデータの暗号化/復号化を実現する 7 つの AES（Advanced Encryption Standard）向けの新しい命令セットインテル® AES-NI に引き続き対応する予定です。Sandy Bridge* はインテルの第 6 世代グラフィックス・コアを搭載し、メディア・アプリケーションに見られる浮動小数点演算や動画処理、プロセッサー負荷の高いソフトウェア向けの性能を向上させる予定です。

パルムッターはまた、インテルがインターネットとテレビ放送やパーソナル化されたコンテンツ、検索機能をシームレスに連携する、「スマート TV」と呼ぶ新しい種類の TV 体験を実現していることを紹介しました。この新しい革新の中心となるのは、素晴らしい CPU パフォーマンス、世界最高水準の高精細（HD）動画/音楽再生機能、最先端のグラフィックス性能を提供するインテルのデジタル家電（CE）向けシステム・オン・チップ（SoC）であるインテル® Atom™ プロセッサー CE4100 です。この取り組みにおいては、パーソナルなコンテンツ、好みのウェブサイト、ソーシャル・ネットワークをテレビに取り込む新しい手法を目指しています。インテル® Atom™ プロセッサー CE4100 は、スマートな TV 体験を実現するブルーレイ・ディスク・プレーヤー、セットトップ・ボックス、デジタル TV などのデジタル家電向けとして設計されています。

インテル® Atom™ プロセッサーは携帯端末やネットブックから、デジタル家電機器や組込みアプリケーションまで、新しい市場セグメント機会の様々な可能性を考慮した汎用の低電力設計を採用しています。インテル® Atom™ プロセッサーのコアは超低電力、低コスト、小型サイズという共通の特徴を持ち、目的とする用途や I/O 要件に基づいて、広域なセグメント向けに SoC を製品化することが可能です。

モバイル・インターネットが引き続き拡大し、より多くの機器で実現する中、パルムッターはタブレット PC やスマートフォンなど新世代の携帯端末における業界の取り組みについて言及しました。アーキテクチャー、設計、製造プロセス技術の組み合わせとともに、ムーアの法則がいかにインテル・アーキテクチャーにおける消費電力の飛躍的な低減を促進しているのかについて説明し、インテル・アーキテクチャーは変化し続けるインターネット、リッチなメディア・アプリケーション、外出先でのマルチタスク機能向けに高いパフォーマンスを提供し続けていると述べました。

パルムッターは今年度前半に公開が予定されるインテルの次世代プラットフォーム Moorestown*（開発コード名）についても言及しました。インテルはプラットフォーム・アーキテクチャーを再分配し、次世代のオペレーティング・システム（OS）での電力管理機能、分散型パワー・ゲーティングなど、数々の革新的な技術を実装することで、パフォーマンスの向上と、待機時と起動時の消費電力の大幅な削減を実現しました。インテルの第 1 世代プラットフォーム Menlow*（開発コード名）と比較したデモンストレーションを行い、待機時における消費電力の最大 50 倍の削減と、音楽再生を実行した場合で最大 10 倍の電力削減を示しました。

さらにパルムッターは、インテルがデザイン性と耐久性を兼ね備え、十分な PC 機能に加え、強化された電子書籍機能と電力効率に優れたパフォーマンスを実現した、新しいコンバーチブル型クラスメート PC のデザインの発表に向け、PC メーカーの Tongfang*、Hanvon* と協力していることを発表しました。新しいコンバーチブル型クラスメート PC の柔軟なデザインは生徒の望む操作性や携帯性を実現します。タッチ・スクリーン搭載のタブレット形状の PC には、生徒向けにさらなる追加機能が加えられます。これらの新機能の開発は、教師および生徒との広範囲な民族学的な研究に基づいています。

インテルの将来を切り拓く

IDF 初日 2 つめの基調講演では、インテル コーポレーション 上席副社長 兼 ソフトウェア&サービス事業部長のリネイ・ジェームズが、電話、自動車、家庭などのシームレスな端末間において、消費者に情報へのさらなる一貫性とアクセス性の提供を実現する、インテルのビジョンを説明しました。ジェームズは共通のコンピューター・アーキテクチャー上で実行される統合した動作環境が、開発者により広範かつ簡単な製品展開を様々な市場セグメントにおいて提供できると強調しました。

ジェームズはまた、クラウド・コンピューティングがコンピューター・プラットフォームの結合組織のようなものだとし、東軟集団股★有限公司 (Neusoft Corporation) 代表取締役会長 兼 最高経営責任者（CEO）の劉積仁（Dr. Jiren Liu）博士を檀上に招きました。劉積仁博士は医療管理現場におけるフロントエンドのクライアント端末とバックエンドの遠隔診断を連動させ、これまでは提供不可能だったサービスを実現するインテル® クラウド・ビルダー・リファレンス・アーキテクチャーに基づき、新しいソリューションを実現するシステムのデモンストレーションを行いました。

ジェームズは「技術は我々の社会との接し方を変えており、インテルはクラウド・コンピューティングから小型化した機器まで構成要素を展開し、場所を問わず夢中になれるコンピューティング体験を消費者に提供します。開発者やパートナー、また高度に統合されたハードウェアとソフトウェアの組み合わせとともに、インテルは広範な提供形態を通じて、市場に可能な限り最高の製品を提供できると信じています」と述べています。

ジェームズは、インテルとノキア* による Moblin と Maemo オープンソース・プロジェクトの Linux ベースのソフトウェア・プラットフォーム Meego* への統合について、MeeGo に向けた業界からの広域な支持を紹介しました。MeeGo は Linux Foundation が主導の完全なオープンソース・プロジェクトであり、次世代スマートフォン、ネットブック、タブレット PC、メディアフォン、デジタル TV、車載インフォテインメント・システムを含む機器メーカー、オペレーティング・システム・ベンダー、ネットワーク事業者などから提供されます。

さらにジェームズは、中国のソフトウェア・ベンダーおよび開発者がインテル® Atom™ 開発プログラムを利用し、インテル AppUp^SM センターのベータ版からアプリケーションの配布が可能になったと発表しました。また、MeeGo およびマイクロソフト Windows* 向けインテル AppUpsm センターのベータ版の提供が、米国、カナダ、ヨーロッパを含む 27 カ国に拡大したと述べました。この成長はインテル® Atom™ 開発プログラムに参加する中国のアプリケーション開発者に向けて、インテル® Atom™ プロセッサー搭載機器の世界トップ市場の 1 つにおける消費者へのアプローチの機会と、米国ドル、ユーロ、英国ポンドによる完全な取引を提供します。

インテルについて

シリコンの技術革新で世界をリードするインテルは、人々の仕事と生活をさらに豊かにする先進的な技術と製品を開発、イニシアチブを推進していきます。インテルに関する情報は、http://www.intel.co.jp で入手できます。IDF に関する詳細は、http://www.intel.com/idf/index.htm（英語） でご覧いただけます。

以上

* Intel、インテル、インテル Atom、インテル Core、インテル Xeon、Intel ロゴは、米国およびその他の国におけるインテル コーポレーションの商標です。
* その他の社名、製品名などは、一般に各社の商標または登録商標です。