インテル コーポレーション、3 次元構造を採用した新型トランジスターを実用化へ ～かつてない省電力とパフォーマンス向上を実現する次世代 22nm プロセス技術～ 2011 年 5 月 6 日 ＜ご参考資料＞ ＊ 2011 年 5 月 4 日に米国で発表されたプレスリリースの抄訳です。 ニュース・ハイライト マイクロプロセッサーの量産技術として、画期的成果と歴史的な革新となる世界初の“トライゲート” 3 次元構造トランジスターを発表 3 次元トライゲート・トランジスターへの移行によって技術の進展は維持され、今後何年にもわたってムーアの法則は継続 かつてないパフォーマンス向上と消費電力削減により、小型携帯機器から強力なクラウド・ベースのサーバーまで、将来の幅広い機器において新たな革新を実現 3 次元トライゲート・トランジスター採用の最初の 22 ナノメートル（nm）プロセス技術で製造されたマイクロプロセッサー“Ivy Bridge”（開発コード名）をデモンストレーション インテル コーポレーション（本社：米国カリフォルニア州サンタクララ）は本日、電子機器の微細な構成要素であるトランジスターの進化において、革新的な成果を達成したことを発表しました。シリコン・トランジスターは、50 年以上前に発明されて以来初めて、トライゲートと呼ばれる革新的な 3 次元構造を用いて量産されることになります。2002 年に初めて公表された 3 次元の“トライゲート”トランジスターは、22nm（ナノメートル：10 億分の 1 メートル）プロセス技術によって量産するマイクロプロセッサー“Ivy Bridge”（開発コード名）に利用されます。 今回発表された 3 次元トライゲート・トランジスターは、これまで何十年もの間、コンピューターや携帯電話、デジタル家電だけでなく、自動車、宇宙船、電化製品、医療機器をはじめ、日常的に使われる多様な電子機器を制御してきた 2 次元のプレーナー型トランジスターとは根本的に異なるものです。 インテル コーポレーション 社長 兼 最高経営責任者（CEO）のポール・オッテリーニは「インテルの研究者と技術者は、再度、トランジスターを“再発明”しました。今回導入したのは、3 次元構造です。ムーアの法則を新たな領域へと導くこの発明をもとに、世界を変革する素晴らしい機器が創り出されることになるでしょう」と述べています。 … Continue reading インテル コーポレーション、3 次元構造を採用した新型トランジスターを実用化へ