インテル コーポレーション、HPC 基盤を再設計 ～ 次世代インテル® Xeon Phi™ プロセッサーとインテル® Omni Scale ファブリックの組み合わせにより、消費電力を低減しながら前世代製品と比較して最大 3 倍のパフォーマンスを実現 ～ 2014 年 6 月 24 日 ＜ご参考資料＞ * 2014 年 6 月 23 日にドイツで発表されたプレスリリースの抄訳です。 ニュース・ハイライト 2015 年後半に HPC 向けに提供開始予定の次世代インテル® Xeon Phi™ プロセッサー（開発コード名：Knights Landing）の新マイクロ・アーキテクチャーとメモリー機能の詳細を発表 高速なデータ転送、レイテンシーの削減、高い効率性の実現に向けて最適化されたエンドツーエンドの相互接続性を備えるインテル® Omni Scale ファブリックを発表。2015 年から、まず個別のコンポーネントとして提供開始予定で、次世代インテル® Xeon Phi™ プロセッサーと今後提供予定の 14nm プロセス技術に基づくインテル® Xeon® プロセッサーに統合予定 最新の TOP500 リストに掲載されているスーパーコンピューターの 85％にインテル® Xeon® プロセッサーが搭載されるなど、引き続きインテルが … Continue reading インテル コーポレーション、HPC 基盤を再設計