インテルコーポレーション、PC、タブレットからウェアラブル端末、データセンターに広がる新しい開発ツールや将来の技術を公開

インテルコーポレーション

PC、タブレットからウェアラブル端末、データセンターに広がる

新しい開発ツールや将来の技術を公開

～インテル® Edison と第二世代 LTE モデム・プラットフォームの提供を発表～

2014 年 9 月 10 日

＜ご参考資料＞

＊ 2014 年 9 月 9 日に米国で発表されたプレスリリースの抄訳です。

　米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催中の開発者向け会議「インテル・デベロッパー・フォーラム（IDF）2014」の幕開けとして、インテルコーポレーション（本社：米国カリフォルニア州サンタクララ）最高経営責任者（CEO）のブライアン・クルザニッチは、あらゆるモノがよりスマートになり、そしてネットにつながるという新しい市場分野の早期実現に向け、インテルが取り組んでいる広範な施策やプロジェクトを紹介しました。クルザニッチの講演には、業界の幹部も登場し、ハードウェアとソフトウェアの新しい開発ツールの発表や今後のインテルの技術を紹介するとともに、さまざまな技術分野における新製品を発表しました。

　クルザニッチは「インテルは、ハードウェアとソフトウェアの開発者に対して、成長が見込まれる重要な分野に広がる製品群や開発者ツール、そして OS やフォーム・ファクターを提供するとともに、設計の柔軟性や成長に向けた新しい手法を提案しています。よりスマートであり、かつネットにつながるモノの開発には、インテルの技術が最適です」と述べています。

　クルザニッチの講演には、インテルの幹部のほか、デル会長兼 CEO のマイケル・デル氏、ファッションアクセサリーの世界ブランド、Fossil Group のエグゼクティブ・バイスプレジデント兼　最高戦略・マーケティング責任者のグレッグ・マックケルビィー氏も登壇しました。

　今年の IDF では、インテルの技術の利用範囲を広げる取り組みの一環として、今まで以上に幅広いエンジニアやプログラマーの方々に訴求すべく、形式、内容を一新しました。講演プログラムや技術ショーケースは、PC やモバイル、データセンターの枠を超え、IoT（Internet of Things）やウェアラブル端末、さらにはモノづくりの新たな在り方に取り組む“makers（メーカー）”や発明家が創作する新しい機器へと広がりをみせています。IDF 2014 には、世界から集まった 4,500 人以上の人々が参加します。

新しい開発ツール

インテルは、Android* OS 向けプログラムとして、タブレット・ユーザーが最新の Android* OS を利用することで、より優れた、一貫性のある利用体験を享受できるインテルリファレンス・デザインを発表しました。インテルは、ソフトウェアのエンジニアリング・ワークや Google Mobile* サービスへの簡素なアクセス、Android* OS の将来バージョンへのアップデートとアップグレードのサポートを提供することで、タブレット・メーカーによる Android* OS の採用をサポートします。
インテルは、Analytics for Wearables（A-Wear）開発者プログラムを発表しました。このプログラムは、開発者がデータ駆動型の知能を備えた新しいアプリケーションを早期開発、導入できるよう支援します。またこのプログラムは、インテルのソフトウェア・ツールやアルゴリズム、Cloudera* CDH のデータ管理機能など、すべてのインテルアーキテクチャーで最適化され、クラウド・インフラストラクチャーに導入できる数々のソフトウェア・コンポーネントを統合しています。インテルの技術を利用する開発者は、この A-Wear 開発者プログラムを無料で利用できる予定です。

提供開始される新製品

インテルは、インテル® XMM™ 7260 モデムの一般提供の開始を発表し、本製品はサムスンが欧州をはじめ、その他の地域でも展開するスマートフォン、Galaxy Alpha 向けに出荷が開始されています。インテル® XMM™ 7260 モデムとインテル® XMM™ 7262 モデムは、業界最速のモバイル通信規格をサポートし、Category 6 対応による下り最大 300Mbps の通信速度を可能にします。これらのモデムは、インテルの第二世代 LTE モデム・プラットフォームに基づくもので、端末メーカーにとって、LTE-Advanced に対応した今後のネットワークや端末に向けた高性能で消費電力効率に優れたソリューションになります。
今年の CES で発表された、無線機能を内蔵した切手大のコンピューターのインテル® Edison の出荷が開始されています。このプラットフォームは、設計工程の簡素化、耐久性の向上、一層のコスト削減を可能にし、発明家や起業家、消費者製品のデザイナーがイノベーションや製品開発を迅速に行えるようにします。
先週、ニューヨークで発表された、インテルが開発し、人気セレクトショップの Opening Ceremony がデザインしたブレスレット型のウェアラブル端末「MICA（My Intelligent Communication Accessory）」は、通信事業者では AT＆T から独占販売される予定です。

新たに公表された製品とイノベーション

マイケル・デルとクルザニッチは、今までに類をみない写真機能を持つデルの次期タブレットを披露しました。インテル® RealSense™ テクノロジーのスナップショット機能を備え新しく登場する Dell Venue 8 7000 シリーズは、世界最薄のタブレットで、今年の年末商戦に提供開始される予定です。インテル® RealSense™ テクノロジーのスナップショット機能は、進化した写真撮影ソリューションであり、高精細で深度（奥行き）を認識し、指で触れるだけで計測、焦点の調整、フィルターなどの機能が利用できるようになります。このスナップショット機能により、タブレットの新たな機能と使い方が可能になるため、ソフトウェア開発者の新たな創造性を切り拓き、利用者の写真との関わり方を変えるようなアプリケーションを開発することができます。
14 ナノメートル（nm）製造プロセス技術に基づくインテルの次世代プロセッサーを搭載するリファレンス・デザイン上で、ワイヤレスでのドック機能、ディスプレイ、充電など、完全なワイヤレス体験を実現するインテル® ワイヤレス・ギガビット・ドッキングのデモを披露しました。
2015 年に提供開始予定の 14nm 製造プロセス技術に基づく次世代インテル® Core™ プロセッサーを公開しました。
著名な物理学者であるスティーヴン・ホーキング氏が、ビデオを通して障害者向けのテクノロジーがしばしば未来のテクノロジーの始まりとなることについて説明しました。ホーキング氏がビデオに出演したことに関連して、インテルは同社のインターンがインテル・コラボレイター・プログラム（Intel Collaborators program）の一環として設計した、コンセプト実証のためのコネクテッド・ホイールチェアー（車いす）・プロジェクトを初めて紹介しました。このプロジェクトでは、インテル® Quark SoC を搭載したインテル® Galileo 開発キットに加え、Wind River と McAfee の製品を組み合わせた IoT 向けのインテル® ゲートウェイ・ソリューションを活用して、標準的な“モノ”を、データ駆動型のつながる機械へと転換する方法についてデモを実施しました。

IDF の概要

　IDF 2014 では、開発者向けに業界およびインテルからの専門家が登壇する 164 の技術セッションを開催します。インテルの各事業部門や世界中から集まった 180 社以上の企業が、技術ショーケースで、最新のイノベーションや将来のテクノロジーなど、700 のハンズオン・デモを披露します。IDF 2014 については、http://newsroom.intel.com/docs/DOC-5727 をご参照ください。

インテルについて

　インテルは、コンピューティングの革新を世界でリードする企業です。世界で使用されるコンピューティング機器の基礎となる重要な技術を開発、製造しています。また、企業の社会的責任と持続性をリードする企業として、商用のマイクロプロセッサーとして世界で初めて“コンフリクト・フリー”に対応したマイクロプロセッサーを製造しています。インテルに関する情報は、http://www.intel.co.jp で入手できます。また、コンフリクト・フリーについての取り組みは、http://www.intel.com/content/www/us/en/corporate-responsibility/conflict-free-minerals.html で紹介しています。

以上

* Intel、インテル、Intel ロゴ、インテル Core、インテル RealSense、XMM、Quark は、米国およびその他の国におけるインテルコーポレーションの商標です。

* その他の社名、製品名などは、一般に各社の商標または登録商標です。

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