インテル コーポレーションハイパフォーマンス・コンピューティング向け新製品の投入計画を発表～ インテル® メニー・インテグレーテッド・コア（MIC）チップが科学研究などを加速 ～ 2010 年 6 月 1 日 ＜ご参考資料＞* 2010 年 5 月 31 日にドイツで発表されたプレスリリースの抄訳です。 ニュース・ハイライト 最初の製品「Knights Corner」（開発コード名）は、インテルの 22 ナノメートル（nm）プロセス技術の採用。ムーアの法則により 50 コア以上を搭載へ インテル® Xeon® プロセッサーとインテル® メニー・インテグレーテッド・コア（MIC）アーキテクチャーに基づく製品は、共通のツール、ソフトウェア・アルゴリズム、プログラミング手法を利用 インテルの「Larrabee」（開発コード名）プログラムやシングルチップ・クラウド・コンピューターなどメニーコア関連研究開発から誕生した製品 ISC TOP500 リストにおいて、インテル・プロセッサー搭載システムは、およそ 82％の 408 システムに拡大 インテル コーポレーション（本社：米国カリフォルニア州サンタクララ）は、ドイツのハンブルグで開催中の「International Supercomputing Conference」（ISC）において、標準的なインテル・プロセッサーの性能を維持しながら、1 秒あたり最大数兆回規模の計算処理を実現することが可能なインテル® メニー・インテグレーテッド・コア （MIC）アーキテクチャーに基づいた新製品を投入する計画を発表しました。 調査、科学研究、金融および気候シミュレーションなどハイパフォーマンス・コンピューティング・セグメント向けに、最初の製品となる「Knights Corner」（開発コード名）をインテルの 22 ナノメートル（nm）プロセス技術により製造する予定です。この製品は、1 メートルの 10 億分の 22 メートルの大きさのトランジスターを集積し、ムーアの法則に基づき単一のチップ上に 50 以上のインテル・プロセッサー・コアを搭載します。数々の賞に輝くインテル® Xeon® … Continue reading インテル コーポレーション ハイパフォーマンス・コンピューティング向け新製品の投入計画を発表