新 2010 インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーを発表
～ 業界で最もスマートで先進的な技術を、あらゆる価格帯の PC で実現 ～
2010 年 1 月 8 日
- 個々のパフォーマンスへのニーズに自動的に適応するインテル® ターボ・ブースト・テクノロジー *1 を主流価格帯向けのプロセッサーに搭載
- 32nm（ナノメートル）プロセス技術によって製造された初めてのプロセッサー。昨年の景気後退期に行なった 70 億ドルの投資により、新しい製造技術の導入直後としてはインテル史上初めて、多様なプロセッサーを主流価格帯に向けて量産開始
- インテル® Core™ i5 プロセッサーは既存の PC に比べて最大 2 倍の性能を実現。
- オンラインでの動画や写真へのアクセスがより快適に *4
- 歴史的マイルストーン：プロセッサー内にグラフィックス機能を集積。かつ、インテルの第 2 世代 High-k メタルゲート・トランジスター技術を採用
- 新しいプロセッサーは、PC のみならず、銀行 ATM、旅行チケット発券用のキオスク端末、デジタル・サイネージなどでの利用を想定
- その他、チップセットやインテル® My WiFi 機能を搭載した 802.11n WiFi／WiMAX 対応新製品など、10 以上の新製品を発表
インテル株式会社（東京本社：東京都千代田区丸の内 3-1-1、代表取締役社長 吉田 和正）は、本日、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーの搭載など、かつてない集積化と高性能化を実現した、ノートブック PC、デスクトップ PC および組込み機器向けの新 2010 インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーを発表しました。
今回発表された新製品のインテル® Core™ i7 プロセッサー、インテル® Core™ i5 プロセッサー、インテル® Core™ i3 プロセッサーは、画期的な 32nm（ナノメートル）プロセス技術により製造されています。この最新プロセス技術を、導入直後の技術としてはインテル史上初めて、多様なプロセッサーとその機能に採用することで、あらゆる価格帯において、新 2010 インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーを提供することが可能となりました。また、プロセッサーは、高品質（HD）なグラフィックス機能を内部に統合しています。2009 年初頭の景気後退の最中に発表された、インテルの 70 億ドルにおよぶ投資によって、この革新的な技術は確立されました。
インテルは、インテル® Core™ i7 プロセッサー、インテル® Core™ i5 プロセッサー、インテル® Core™ i3 プロセッサーを含む 25 以上の新製品と、インテル® 5 シリーズ・チップセット、インテル® My WiFi 機能を搭載したインテル® Centrino® Wi-Fi／WiMAX アダプターを発表しました（別紙参照）。これらの新製品は、400 以上のノートブック PC およびデスクトップ PC のプラットフォームに採用される見込みで、さらに 200 種類の組込み機器に採用される予定です。
新 2010 インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーは、第 2 世代High-k／メタルゲート・トランジスター技術を採用した 32nm プロセス技術で製造されます。同プロセス技術は、その他の先進技術とともに、消費電力を低減しつつ、コンピューター速度の向上を支援します。
インテル コーポレーション 主席副社長 兼 インテル・アーキテクチャー事業本部長のショーン・マローニは「業界の最先端技術に基づいた新 2010 インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーを、速やかに、あらゆる PC の価格帯に向けて提供します。今回発表された、これらのスマートなプロセッサーは、個々のニーズに対応し、日常的なアプリケーションにおける処理性能を自動的に向上させます。一方で、いくつかのプロセッサー・コアの電源を停止することで、消費電力の低減を図ることもでき、ユーザーが必要とするときは性能を上げ、必要ないときは電力効率を上げることができます」と述べています。
新たな性能と機能を提供するプラットフォーム
今回発表のプロセッサーは、数多くの賞に耀くインテル® マイクロアーキテクチャー Nehalem*（開発コード名）に基づき、音楽、ゲーム、映像、動画、画像、ソーシャル・ネットワーキングやその他の利用度の高い主要なアプリケーションにおいて、スマートな性能を提供します。さらに、新 2010 インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーを搭載したモバイル･サブノート PC は、厚さ 2.5 センチ以下のスリムなシステムで、性能とデザイン性、長時間のバッテリー駆動をバランスよく提供します。
新しいインテル® Core™ i7 プロセッサーとインテル® Core™ i5 プロセッサーはまた、さらにスマートなコンピューティングを実現する、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー *1 およびインテル® ハイパースレッティング・テクノロジー *2 を搭載し、ユーザーの要求に応じた性能を提供します。インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーは、ユーザーが性能を必要とするときに、アプリケーションの負荷状況に応じて自動的に処理速度を向上させる技術です。また、すべての新プロセッサーに搭載されたインテル® ハイパースレッティング・テクノロジーは、1 つのコアで複数のスレッドを実行することにより高度なマルチタスク機能を提供します。これらの革新的な機能と、業界をリードする電力効率とを併せ持つことで、卓越した応答性と優れた性能を実現します。
全ての新 2010 インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーに対応するインテル® 5 シリーズ・チップセットは 、インテル初となるシングルチップ構成のチップセット・ソリューションです。単なるコンポーネント間の接続のみならず、多様で革新的なプラットフォーム機能を提供します。新 2010 インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーは、プロセッサーが迅速にタスクを処理し、長いバッテリー時間を実現する「Hurry Up and Get Idle（HUGI）」と呼ばれる低電力機能を搭載します。
新 2010 インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーは、初めてグラフィックス機能を主流の PC 向けプロセッサーに統合しています。インテル® HD グラフィックスにより、このプロセッサーは鮮明な映像と滑らかで高品質（HD）な動画再生を実現します。新製品はまた、マルチチャネルのホームシアター向けオーディオの Dolby* TrueHD および DTS* Premium Suite を提供する業界初のソリューションです。さらに、インテル® HD グラフィックスはビデオカードを追加することなく主な 3D ゲームをサポートし、マイクロソフト Windows 7 OS にも完全に対応しています。
また、インテル®・スイッチャブル・グラフィックス機能を搭載しているノートブック PC であれば、高いグラフィックス処理が要求されるゲームにおいて、自動的にインテルの統合グラフィックスから外付けのグラフィックスに再起動なしで切り替えることが可能となり、最適化されたバッテリー駆動時間と性能を実現します。
組込み向けにも展開
新しい組込み向け新 2010 インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーは、旅行チケット発券用キオスク端末や自動チェックアウト機、銀行 ATM、デジタル・サイネージ、医療機器、通信機器、工業機器など、高度なインターネット接続を実現した環境で PC のような動作性を活用する機器、例えば、銀行や小売店のシステム事業者は、これらのプロセッサー・プラットフォームを使って、ATM、キオスク端末、スマート・レジスターなどを容易に管理することができます。これらの組込み機器は作業負荷を最適化し、消費電力を低減させ、ネットワークの遠隔管理や、より効率的な広告キャンペーンに向けてビデオ分析に基づく指標を収集することなどができます。
インテルはまた、この電力性能に優れたプラットフォームを拡張し、高いデータ品質が要求されるアプリケーション向けに誤り訂正符号（ECC）メモリーを追加しました。組込み向けプロセッサーおよびインテル® 5 シリーズ・チップセットは、製品の市場展開に合わせて 7 年のライフサイクルをサポートします。
WiMAX を含む、各種のワイヤレス製品を提供
インテル® Centrino® プロセッサー・テクノロジーは、現在、これまで以上に幅広いユーザーを視野に入れたインテルの無線製品向けのブランドです。新しいインテル® Centrino® ワイヤレス・アダプター 3 製品は最新の 802.11n マルチ・ストリーム機能および WiFi デュアルバンドに対応し、最高8倍の通信速度 *3 と一貫した接続範囲、最小限の電力消費で安定した接続性を提供します。インテルは高品質なアダプター製品のラインアップとともに、外出先で最高 20Mbps のデータ通信を実現する 2.3GHz、2.5GHz、3.5GHz 帯 WiMAX 接続に対応した統合型 WiMAX／WiFi アダプターを提供します。
全アダプターはユーザーがノートブック PC を仮想的な無線 LAN スポットとして使い、ノートブック PC から無線機器で直接インターネットに接続することが可能になる、インテル® My WiFi® テクノロジーに対応します。インテル® Embedded IT およびインテル® アクティブ・マネージメント・テクノロジー 6.0 を搭載した Remote WiFi クライアント管理が企業のリモート接続管理を実現します。
さらに、インテル® HD グラフィックスに対応したインテル® Core™ i5 プロセッサーまたはインテル® Xeon® プロセッサー 3400 番台とインテル® 3450 チップセットを搭載して提供されるエントリーレベルのワークステーションは、プロフェッショナルなワークステーションに求められる効率と電力、信頼性を揃えたワークステーション・プラットフォームを実現します。インテルは、新 2010 インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーを本四半期後半にはインテル® vPro™ テクノロジー・プラットフォーム向けに投入する予定です。これらのプラットフォームは IT 管理者および企業へハードウェアを使ったセキュリティーや運用管理機能の有効活用を支援します。
シリコンの技術革新で世界をリードするインテルは、人々の仕事と生活をさらに豊かにする先進的な技術と製品を開発、イニシアチブを推進していきます。インテルに関する情報は、http://www.intel.co.jpで入手できます。
http://www.intel.com/pressroom/CES（英語）
CES 2010 における本発表に関連したベンチマーク情報、動画、写真などの情報は、こちらでご覧いただけます。
* Intel、インテル、Intel Core、Centrino、Xeon、Intel vPro、Intel ロゴは、米国およびその他の国におけるインテル コーポレーションの商標です。
* その他の社名、製品名などは、一般に各社の商標または登録商標です。
*1 インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーはインテル® Core™ i5 プロセッサーおよび i7 プロセッサー・ファミリーに搭載されます。インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーのパフォーマンスはハードウェア、ソフトウェア、およびシステム全体の構成によって異なります。ご使用のシステムのインテル TBT への対応状況については PC の製造元にお問い合わせください。詳細はhttp://www.intel.com/technology/turboboost（英語）をご覧ください。
*2 インテル® ハイパースレッティング・テクノロジー（HT）テクノロジーを使用するには HT テクノロジー対応のプロセッサーと HT テクノロジー対応のチップセット、BIOS、およびオペレーティングシステムを搭載した PC が必要です。パフォーマンスはご利用のハードウェアとソフトウェアによって異なります。デスクトップ PC 向けインテル® Core™ i5-750 プロセッサーはインテル® HTテクノロジーに対応していません。HT テクノロジー対応型プロセッサーのリストを含め、詳細についてはhttp://www.intel.com/info/hyperthreading（英語）をご覧ください。
*3 最大 8 倍の帯域幅増は、3 空間ストリームを使用して 3×3 802.11n の実装と 3 空間ストリームアクセス・ポイントによって論理的に可能となる最大バンド幅に基づくものです。実際の無線スループットや有効範囲は、ご利用の OS、ハードウェアやソフトウェアの構成によって異なります。詳細については、各 PC メーカーとアクセス・ポイント・メーカーにお問い合わせください。
*4 インテル® Core™ i5 プロセッサー 650 とインテル® Core™ 2 Duo プロセッサー E6400 の PCMark* Vantage 総合スコアを比較