インテル 2010 インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーをスタイリッシュなモバイル・サブノート PC にも拡充

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2010 インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーを
スタイリッシュなモバイル・サブノート PC にも拡充

2010 年 5 月 25 日

ニュース・ハイライト

  • 「32」がキーワード - インテルのチップ設計技術と独自の 32nm(ナノメートル)プロセス技術により、チップの実装面積を 32 パーセント縮小し、32 パーセント以上の性能向上を実現
  • スマートで高速なプロセッサーにより、優れたデザイン性と高性能をバランスよく両立。モバイル・サブノート PC は、一般に、約 2 センチ程度の薄さで、標準のノートブック PC に比べ約 450~900 グラム程度軽量
  • 長時間のバッテリー駆動を可能にするとともに、性能向上を実現するさまざまな新技術を採用。特定のソフトウェアでの速やかな性能向上をインテリジェントに提供する「インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー」や高品位な動画再生を可能にするインテル® HD グラフィックスも搭載

インテル株式会社(東京本社:東京都千代田区丸の内 3-1-1、代表取締役社長 吉田 和正)は、本日、スタイリッシュなモバイル・サブノート PC を実現する新しいインテル® Core™ プロセッサーを発表しました。本製品により実現される超軽量型のノートブック PC(薄さ約 2.5 センチ以下、重さ約 1.5 キログラム以下)は、外出先での利用に必要となる性能や長時間のバッテリー駆動、インターネットへの接続性を提供します。

インテルの 32nm(ナノメートル)プロセス技術により製造されたプロセッサーは、軽量で洗練されたデザインのもと、32 パーセント以上小型化され *1、32 パーセント以上も高い性能 *2 を提供します。また、新しいプロセッサーは、消費電力を 15 パーセント以上低減させ *3、長時間のバッテリー駆動を可能にします。

インテル コーポレーション副社長 兼 PC クライアント事業本部長のムーリー・エデンは「消費者はデザイン性と高性能を兼ね備えたノートブック PC の登場を切望しています。モバイル・サブノート PC 向けに開発された新しい超低電圧版 2010 インテル® Core™プロセッサーは、洗練された設計により、その両方を提供することが可能なプロセッサーです。32nm High-k メタルゲート・プロセス技術におけるインテルのリーダーシップと、画期的なアーキテクチャーおよびチップ設計技術により、従来機種に比べ、ノートブック PC の薄型化、軽量化、高速化が実現し、長時間のバッテリー駆動が可能となりました。ユーザーの皆様は、新しいプロセッサーが搭載された PC を利用することで、ノートブック PC の超薄型化が可能になるだけでなく、応答時間が短くなり、待ち時間が少なくなることを実感していただけるでしょう」と述べています。

インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー *4 が搭載されたプロセッサーは、ユーザーが性能を必要とするときに、アプリケーションの負荷状況に応じて自動的に処理速度を向上させます。インテル® Core™ i7 プロセッサー、インテル® Core™ i5 プロセッサー およびインテル® Core™ i3 プロセッサーに搭載されたインテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジー *5 は、複数のタスクを同時に実行する際に、応答性を高め、レイテンシーを低減させます。また、インテル® HD グラフィックスにより、鮮明な映像と鮮やかな色彩、滑らかで高品質(HD)な動画および音声の再生が可能となります。

さらに、超低電圧版のノートブック PC 向けに開発されたモバイル インテル® 5 シリーズ・チップセットは、さまざまな映像や音声への対応を可能にし、インテル® アンチセフト・テクノロジー *6 によるデータ/PC 保護機能が拡張され、またユーザーのデジタル資産を守るための強力なデータ保護機能を備えています。

6 月より、PC メーカー各社から、40 種類以上のデザインがさまざまな価格帯で発売される予定です。詳細および画像につきましては、www.intel.com/pressroom/kits/ultrathin(英語)をご覧ください。

別紙:新製品の価格および製品情報

シリコンの技術革新で世界をリードするインテルは、人々の仕事と生活をさらに豊かにする先進的な技術と製品を開発、イニシアチブを推進していきます。インテルに関する情報は、http://www.intel.co.jp で入手できます。

* Intel、インテル、Intel Core、Intel ロゴは、米国およびその他の国におけるインテル コーポレーションの商標です。
* その他の社名、製品名などは、一般に各社の商標または登録商標です。

*1 通常(メインストリーム)版と SFF(スモール・フォームファクター)版でプロセッサーと PCH のパッケージ面積を比較した場合。
*2 HDXPRT の総合スコアに基づくマルチタスク性能。モバイル インテル® Core™ i5-430UM プロセッサーとモバイル版インテル® Core™ 2 Duoプロセッサー SU7300 を比較。
*3 2010 年第 3 四半期における超低電圧版平均消費電力目標に基づく。
*4 インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーはインテル® Core™ i5 プロセッサーおよび i7 プロセッサー・ファミリーに搭載されます。インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーのパフォーマンスはハードウェア、ソフトウェア、およびシステム全体の構成によって異なります。ご使用のシステムのインテル TBT への対応状況については PC の製造元にお問い合わせください。詳細は http://www.intel.com/technology/turboboost(英語)をご覧ください。
*5 インテル® ハイパー・スレッティング・テクノロジー(HT)テクノロジーを使用するには HT テクノロジー対応のプロセッサーと HT テクノロジー対応のチップセット、BIOS、およびオペレーティングシステムを搭載した PC が必要です。パフォーマンスはご利用のハードウェアとソフトウェアによって異なります。デスクトップ PC 向けインテル® Core™ i5-750 プロセッサーはインテル® HT テクノロジーに対応していません。HT テクノロジー対応型プロセッサーのリストを含め、詳細については http://www.intel.com/info/hyperthreading(英語)をご覧ください。
*6 インテル® アンチセフト・テクノロジー -PC プロテクション。すべての条件下で絶対的なセキュリティーを提供できるコンピューター・システムはありません。インテル® アンチセフト・テクノロジーを利用するには、インテル® AT に対応したチップセット、BIOS、ファームウェア・リリース、ソフウェアを搭載したコンピューター・システムと、インテル® AT に対応したサービス・プロバイダー/アプリケーション・ベンダーのアプリケーションおよびサービスへの加入が必要です。検出 (トリガー)、応答 (アクション)、リカバリーのメカニズムを利用するには、事前にインテル® AT の機能を有効化して設定しておく必要があります。提供される機能の内容はサービス・プロバイダー/アプリケーション・ベンダーによって異なり、サービスが提供されていない国もあります。データやシステムの紛失や盗難など、サービス利用の結果生じたいかなる損害に対してもインテルは責任を負いません。

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