インテル CEO
急成長する中国のテクノロジー・エコシステムでの
新しいコンピューティングの事業機会やそれを支援する投資、協業を概説
2014 年 4 月 2 日
＜ご参考資料＞
* 2014 年 4 月 2 日に中国で発表されたプレスリリースの抄訳です。
ニュース・ハイライト
- インテル スマート・デバイス・イノベーション・センターの中国・深圳（シンセン）での設立と、総額 1 億ドルのインテル キャピタル・チャイナ・スマート・イノベーション・センター基金の創設を発表。2 in 1 やタブレット、スマートフォン、ウェアラブル機器、IoT などスマート・デバイスでのイノベーション創出を加速化
- インテル® XMM 7260 LTE Advanced プラットフォームとチャイナ・モバイルの TD-LTE ネットワークを利用した通話を初披露
- 数ヵ月後にエントリーならびにバリュー価格帯のスマートフォン／タブレット向けの新しい製品ファミリーとして登場予定の、インテル® Atom™ プロセッサー搭載の SoC、SoFIA（開発コード名）のデモンストレーションを初めて実施
- IoT 向けに、インテル® Quark™ プロセッサーやインテル® Atom™ プロセッサーを搭載したインテル® ゲートウェイ・ソリューションの提供を開始
インテル コーポレーション（本社：米国カリフォルニア州サンタクララ）の最高経営責任者（CEO）であるブライアン・クルザニッチは、中国での約 30 年にわたる事業実績を基に、さらなるイノベーションの創出と新しいコンピューティング産業の形成を目指し、特に深圳などで盛り上がりを見せている、急成長中の中国のテクノロジー・エコシステムとの協業に努めるとし、その計画を概説しました。今回の発表は、中国・深圳で開催中の「IDF（Intel Developer Forum）14 深圳（Shenzhen）」の基調講演で行われたものです。
クルザニッチは基調講演で、インテルと深圳のテクノロジー・エコシステムが当地だけでなく、世界規模の成長をさらに生み出し、様々な市場セグメントや OS（オペレーティング・システム）、価格帯で差別化されたコンピューティング製品や体験を提供していくための手法について語りました。クルザニッチはこの内容を強調するものとして、深圳でのインテル スマート・デバイス・イノベーション・センターの設立と、総額 1 億ドルのインテル キャピタル・チャイナ・スマート・イノベーション・センター基金の創設を発表しました。
クルザニッチは今年、投入を予定している複数の新製品や新技術についても詳しく述べました。この中には、中国にあるインテルの研究ラボが考案したインテル® Edison ベース初の汎用コンピューティング・プラットフォームの量産化前製品も含まれています。加えて、インテル® Quark™ プロセッサーやインテル® Atom™ プロセッサーを搭載した IoT（モノのインターネット）向けのインテル® ゲートウェイ・ソリューションの提供開始も発表しました。さらに、エントリーならびにバリュー価格帯のスマートフォン／タブレット向けのインテル初の SoC（システム・オン・チップ）、SoFIA（開発コード名）のデモンストレーションも行いました。
中国のイノベーションを加速させる投資
インテルは、顧客との協業を通じて革新的なプラットフォームを生み出してきた中国でのこれまでの歴史を基盤として、深圳にインテル スマート・デバイス・イノベーション・センターを設立し、インテルの技術をベースにした機器の中国市場、さらには海外市場への展開を加速させます。
同センターでのインテルの取り組みは、タブレットにとどまらず、当地の OEM、ODM やソフトウェア開発会社がインテルの技術プラットフォームを利用し、各種のサポートを受けられるようにします。この中には、ターンキー・ソリューションのマスター・リファレンス・デザインや開発ツール、サプライチェーン調達、品質管理、顧客サポートなどが含まれ、同センターは製品コンセプトの発案から製品化までのつなぎ役となります。
この取り組みの推進に向け、クルザニッチは、スマート・デバイスでのイノベーション創出を加速させることを目的に総額 1 億ドルのインテル キャピタル・チャイナ・スマート・デバイス基金を創設しました。スマート・デバイスには、2 in 1 やタブレット、スマートフォン、ウェアラブル機器、IoT、その他の中国で関係する技術が含まれます。この新規の投資基金により、インテル キャピタルがこれまで行ってきた中国の IT 産業とエコシステムへの支援の取り組みがさらに強化されることになります。インテル キャピタルは 1998 年以来、中国を対象にした 2 つの投資基金を立ち上げ、110 の中国企業に対して総額 6 億 7,000 万ドル以上の投資実績があります。
モバイル機器での急速な潮流
中国での 4G LTE サービスの普及とともに、インテルは LTE チップセット市場でのシェア拡大を図る体制を整えています。2014 年の LTE プラットフォームであるインテル® XMM™ 7260 は、中国で採用されている通信プロトコルである TD-LTE や TD-SCDMA を含むチャイナ・モバイルが求める 5 つのモードを提供可能です。
インテルでは、エントリーならびにバリュー価格帯のスマートフォン／タブレット向けの統合型モバイル SoC「SoFIA」（開発コード名）ファミリーの開発を進めています。クルザニッチは、SoFIA は数ヵ月後にウルトラ・モバイルのロードマップに加えられるとし、同ファミリー初のシリコンを搭載した新しい統合型のインテル® Atom™ プラットフォームのデモを行いました。また、これらの市場はインテルならびに中国のテクノロジー・エコシステムにとって重要な事業機会になると言及しました。インテルの SoFIA 3G プラットフォームは予定通り、今年第 4 四半期に OEM に出荷される予定です。
クルザニッチは、インテルのプロセッサーを搭載したタブレットの今年の出荷台数は見込み通りに 4,000 万台に達するとし、中国の OEM や ODM が開発した多種多彩なモデルを紹介しました。
IoT の成長を支える技術
インテルは、IoT で広がる事業機会に向けて、エッジ・デバイスからクラウドに至る広範なソリューションを積極的に追求しています。
クルザニッチは IoT 向けに、インテル® Quark™ プロセッサーやインテル® Atom™ プロセッサーを搭載した統合型のインテル® ゲートウェイ・ソリューションとインテル® Galileo 開発ボードの提供開始を発表しました。これらのプラットフォームは、従来のレガシー・システムではやりとりされていなかったシステム間、あるいはシステムとクラウド間でのデータの有効活用を可能にし、企業がコストを削減させながら、新しいサービスの提供を可能にします。
最初のゲートウェイ・ソリューションは、ウインドリバーとマカフィーのソフトウェアを統合し、開発期間の短縮を促進します。これらのソリューションは、今四半期中にエコシステムから提供開始される予定です。
また、クルザニッチは、IoT に求められるスマート・デバイス向けとして、インテル® Edison を予定通り、今夏後半に提供開始すると述べました。
今年 1 月のインテル® Edison の発表では、モノづくりのプロや起業家コミュニティー、家電メーカーや産業用 IoT メーカーなどから熱烈な反響を呼びました。クルザニッチは、インテル® Edison を開発ボード・ファミリーへと拡張させ、より広い市場セグメントやより多くの顧客ニーズに応えていくと述べました。
最初のインテル® Edison ボードは、インテル先進の 22nm（ナノ・メートル）プロセス技術による Silvermont マイクロアーキテクチャーを採用したデュアルコアのインテル® Atom™ プロセッサーの SoC、性能向上が図られた I/O 機能、ソフトウェアのサポート、そして新しいシンプルな産業用途の設計デザインといった特長を備えています。
ダイアン・ブライアントの基調講演
インテル コーポレーション 上席副社長 兼 データセンター事業本部長のダイアン・ブライアントが、インテルのデータセンター技術が今日のコンピューティングの基盤を担っている現状と、現在、動き出した世界規模でのイノベーション創出の協業や促進の機会について説明しました。今日、企業は迅速なデジタル・サービスの提供に軸足を移し、これによりデータセンターには新しい需要が生まれ、パートナー企業による新しいイノベーションの創出機会が訪れています。顕著な成長分野は、クラウド、ビッグデータ分析、そしてハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）の 3 つです。
ブライアントは、広州スーパーコンピューティング・センターのディレクター、Xuefeng Yoan 氏を壇上に招き、HPC の技術がより良い社会を築き、経済成長を支えることに有用であることを紹介しました。天河二号（Milky Way 2）は、インテルの技術を活用し、ピーク時のパフォーマンスで 54 ペタフロップスを超え、スーパーコンピューター Top500 でランク入りした 2 位のシステムの約 2 倍の性能を有しています。インテルの技術は、地域の企業が大規模なシステムを活用して、科学技術分野での飛躍的な進歩を遂げたり、新たな発見を導き出したりできるよう準備を整えています。
インテルはまた、次世代のインテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v3 製品ファミリー（開発コード名：Haswell）の量産を今年下半期に予定していることを明らかにしました。
IDF 2 日目のプレビュー
ダグ・フィッシャー（インテル コーポレーション 副社長 兼 ソフトウェア＆サービス事業本部長）、ハーマン・ユール（同 副社長 兼 モバイル＆コミュニケーション事業本部長）、カーク・スカウゲン（同 上席副社長 兼 PC クライアント事業本部長）が講演を行います。それぞれ、Windows* と Android* にわたるモバイル・ハードウェア／ソフトウェアでのインテルの先進性、中国のテクノロジー・エコシステムとの事業機会と協業、そしてインテルの製品と技術の優位性を通じて得られる差別化を可能にする顧客との連携の在り方について説明します。
インテルについて
インテルは、革新的なコンピューティング技術で世界をリードする企業です。インテルは、仕事や生活で利用される様々なコンピューティング機器の基礎となる重要な技術を開発しています。インテルに関する情報は、http://www.intel.co.jp で入手できます。
以上
* Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Atom、Quark、Xeon は、米国およびその他の国におけるインテル コーポレーションの商標です。
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