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インテル コーポレーション CEO パット・ゲルシンガー 製造、イノベーション、製品リーダーシップの確立に向け「IDM 2.0」戦略を発表

インテル社内のファブ・ネットワーク、外部の製造能力、新しいIntel Foundry Services を組み合わせた強固な戦略となるIDM 2.0

<ご参考資料>

* 2021年3月23日に米国で発表された資料の抄訳です。

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ニュースハイライト

  • 最大200億ドル規模の投資となる米国アリゾナ州での2ヵ所のファブ(半導体製造施設)建設に始まる製造能力の拡大計画を発表
  • インテルの7nm(ナノメートル)プロセスの開発は順調に進捗し、Meteor Lake(開発コードネーム)向けコンピュート・タイルのテープインを2021年第2四半期に予定
  • Intel Foundry Servicesを発表。米国と欧州でファウンドリー能力を有する大手プロバイダーを目指し、世界中の顧客を対象にファウンドリー・サービスを提供する計画を発表
  • IBMと新しい共同研究の計画を発表
  • インテル・デベロッパー・フォーラムの精神を復活させ、今年10月にサンフランシスコでイノベーション・イベントを開催

インテル コーポレーション(本社:米国カリフォルニア州サンタクララ) CEO(最高経営責任者)のパット・ゲルシンガーは、業界をリードする製品の製造、設計、提供と、ステークホルダーに対する長期的な価値創出に向けた指針を概説しました。ゲルシンガーは「Intel Unleashed: Engineering the Future」と題したウェブキャストで、インテルのIDM(統合型デバイス製造)モデルでの大きな進展となる「IDM 2.0」ビジョンを紹介しました。そして、最大200億ドル規模の投資になる米国アリゾナ州での2ヵ所のファブ建設に始まる製造能力の拡大計画を発表しました。また、米国と欧州でファウンドリー能力を有する大手プロバイダーを目指し、世界中の顧客にファウンドリー・サービスを提供する計画も発表しました。

More News and Resources: Engineering the Future (プレスキット) 

ゲルシンガーは「私たちは、新時代でのインテルのイノベーションと製品リーダーシップに向けた指針を定めています。インテルは、ソフトウェアからシリコン、プラットフォーム、パッケージング、プロセスにわたる深いノウハウと大規模な製造能力を有する唯一の企業であり、次世代のイノベーションを顧客に提供することができます。IDM 2.0は、インテルだけが実現できる洗練された戦略であり、勝利の方程式でもあります。インテルは、IDM 2.0に則り、最高の製品を設計し、参入しているすべてのカテゴリーのそれぞれで最良とされる方法により製品を製造します」と述べています。

IDM 2.0は3つの要素の組み合わせからなり、インテルは技術と製品のリーダーシップを持続的に推進します。

  1. 大規模な製造能力を提供する世界規模のインテルの社内ファブ・ネットワーク

このネットワークは、大規模な製造を可能とし、製品の最適化、経済性の向上、および強靭な供給能力を実現し、インテルの競争優位性の鍵となります。本日、ゲルシンガーは自社製品の大半を社内で製造し続けるという見通しを再確認しました。インテルの7nm開発は、プロセスフローを再構築、簡素化し、また極端紫外線リソグラフィー(EUV)の適用範囲を広げることよって、順調に進んでいます。インテルは、同社初の7nmプロセスを採用したクライアント向けCPUのMeteor Lake(開発コードネーム)のコンピュート・タイルのテープインを2021年第2四半期に予定しています。プロセスでのイノベーションに加えて、パッケージング技術でのリーダーシップもインテルの差別化で重要であり、複数のIP(知的財産)や「タイル」の組み合わせにより、広範にわたるコンピューティングの領域で、顧客の多様な要求に応える独自にカスタマイズされた製品を提供します。

  1. 外部ファウンドリー能力の利用拡大

インテルは、外部ファウンドリーとの関係をさらに発展させる予定です。外部ファンドリーは、通信や接続機能、グラフィックスやチップセットまで、インテルのさまざまなテクノロジーを使った製品を製造しています。ゲルシンガーは、インテルと外部ファウンドリーの関係をより発展させ、先端プロセス技術を用いた様々なモジュール型タイルの製造を始めると説明しました。その中には2023年からクライアントとデータセンターの両セグメント向けにインテルが提供するコンピューティング製品の中に実装されるものも含まれます。

これにより、コスト、パフォーマンス、製造スケジュール、および供給の面から、製品ロードマップの最適化を図るための柔軟性と拡張性が増し、インテル独自の競争優位性が向上します。

  1. 世界最高水準のファウンドリー事業となるIntel Foundry Services

インテルは、世界規模で急増する半導体製造に向けた需要に対応するために、米国と欧州でファウンドリー能力を有する大手プロバイダーを目指す計画を発表しました。このビジョンの実現に向け、半導体業界のベテランでゲルシンガー直属のランディール・タークル(Randhir Thakur)が指揮を執る、独立した新たな事業部門となるIntel Foundry Services(IFS)を設立します。IFSは、最先端のプロセス技術とパッケージング、米国と欧州での製造能力、そしてx86コアのほかARMとRISC-VのエコシステムIPを含めて顧客の要望に応える世界最高水準のIPポートフォリオの組み合わせにより、他のファウンドリー製品との差別化を図ります。ゲルシンガーは、インテルのファウンドリー計画はすでに業界全体から強い支持を得ていると述べています。

ゲルシンガーは、IDM 2.0戦略を加速させるため、米国アリゾナ州にあるインテルのオコティージョ・キャンパスでの2ヵ所のファブ建設に始まる大幅な製造能力の拡大を発表しました。これらのファブは、現在の製品や顧客の要望を満たすだけでなく、ファウンドリー事業の顧客向けに専用の製造能力を確保します。

ファブ建設の投資は約200億ドルの投資に及び、高度な技術を有する高賃金の正規雇用者3,000人以上、3,000人以上の建設従事者、約15,000人の長期的な雇用を創出すると見込んでいます。本日、アリゾナ州知事のダグ・デューシー氏(Doug Ducey)と米国商務長官のジーナ・レイモンド氏(Gina Raimondo)が、インテルの幹部と共に発表に参加しました。ゲルシンガーは 「米国内での投資を促進するというこのような刺激的なことがらについて、アリゾナ州、そしてバイデン政権と連携できることを嬉しく思います」 とコメントしました。インテルはアリゾナ州以外でも設備投資を加速させる意向で、年内に次の段階として米国、欧州、その他の拠点での製造能力の拡大を発表する予定です。

インテルは、テクノロジー・エコシステムと業界パートナーとの協力を通じて、IDM 2.0のビジョンを実現します。この実現に向け、インテルとIBMは本日、次世代のロジックとパッケージング技術の開発に関する重要な共同研究の計画を発表しました。両社は50年以上にわたり共に科学研究、世界最高水準のエンジニアリング、そして最先端の半導体技術の市場投入に注力してきました。これらの基礎技術は、データと先進的な演算の可能性を広げ、莫大な経済的価値の創出に貢献します。

インテルとIBMはこの協力を通じて、米国オレゴン州ヒルズボロとニューヨーク州アルバニーでのそれぞれの能力と人材を活かし、エコシステム全体での半導体製造のイノベーションを加速させ、米国の半導体産業の競争力を強化し、米国政府の政策を支援します。

最後に、インテルは、好評を博していたインテル・デベロッパー・フォーラムの精神を復活させ、新しい業界イベントとなるIntel Onの開催を発表しました。ゲルシンガーは、テクノロジーに関心の深い方々に向けて、今年10月にサンフランシスコで開催を予定するこのイノベーション・イベントへの参加を呼びかけました。

本日のウェブキャストの再生や詳細については、インテル ニュースルームまたはインテルの投資家向けウェブサイト(いずれも英文)をご覧ください。

Forward Looking Statements

Statements in this press release that refer to future plans and expectations, including with respect to Intel’s strategy, internal and external manufacturing plans, manufacturing expansion and investment plans including Intel’s anticipated Arizona expansion, plans and goals related to Intel’s foundry business, future products and technology, and Intel’s planned research collaboration with IBM, are forward-looking statements that involve a number of risks and uncertainties. Words such as “anticipates,” “expects,” “intends,” “goals,” “plans,” “believes,” “seeks,” “estimates,” “continues,” “may,” “will,” “would,” “should,” “could,” “strategy,” “progress,” “path,” “vision,” “course,” “formula,” “accelerate,” and “committed” and variations of such words and similar expressions are intended to identify such forward-looking statements. Statements that refer to or are based on estimates, forecasts, projections, and uncertain events or assumptions, including statements relating to the benefits of Intel’s strategy; the availability and benefits of future products and technology, including with respect to Intel’s 7nm and future manufacturing processes, packaging technology, and 2023 products; manufacturing and design goals and progress; future internal manufacturing volumes; external foundry usage and related benefits; future manufacturing capacity including with respect to Intel’s foundry business; investment returns and benefits; government incentives; the nature, timing, and benefits of Intel’s manufacturing expansion, including its Arizona expansion; benefits related to Intel’s foundry business; foundry service offerings, including IP offerings; benefits related to Intel’s planned research collaboration with IBM; supply expectations; market opportunity; anticipated trends in Intel’s businesses or the markets relevant to them; and future announcements also identify forward-looking statements.

Such statements are based on management’s current expectations and involve many risks and uncertainties that could cause actual results to differ materially from those expressed or implied in these forward-looking statements. Important factors that could cause actual results to differ materially from the company’s expectations include, among others, Intel’s failure to realize the anticipated benefits of its strategy and plans; risks related to increased use of external foundries, including risks of increased costs, insufficient foundry capacity, and schedule delays; increases in capital requirements and changes in capital investment plans; construction delays or changes in plans due to business, economic, or other factors; risks related to Intel’s foundry business plans, including risks of failure of Intel’s foundry service offerings to achieve or maintain market acceptance or demand, inability to manage and allocate manufacturing capacity successfully, delays in the development of new and competitive manufacturing technologies, failure to compete successfully across factors such as technology, capacity, price, ease of use, quality, and customer satisfaction, deterioration in demand for global foundry services, actions taken by competitors, lack of ecosystem support, and the risk that Intel may not realize an adequate return on its foundry business investments; adverse impacts of strategy announcements on Intel’s business and business relationships; risks that Intel’s planned research collaboration with IBM may not be consummated or the anticipated benefits realized; as well as the factors set forth in Intel’s earnings release dated January 21, 2021, which is included as an exhibit to Intel’s Form 8-K furnished to the SEC on such date, and Intel’s SEC filings, including the company’s most recent report on Form 10-K. Copies of Intel’s SEC filings may be obtained by visiting Intel’s Investor Relations website at www.intc.com or the SEC’s website at www.sec.gov. Intel does not undertake, and expressly disclaims any duty, to update any statement made in this press release, whether as a result of new information, new developments or otherwise, except to the extent that disclosure may be required by law.

インテルについて

インテルは業界のリーダーとして、世界中の進歩を促すとともに生活を豊かにする、世界を変えるテクノロジーを創出しています。ムーアの法則に着想を得て、顧客企業が抱える大きな課題を解決する半導体製品を設計・製造し、その進化に向けて日々取り組んでいます。クラウド、ネットワーク、エッジ、あらゆるコンピューティング機器のインテリジェント化によりデータの価値を最大化し、ビジネスと社会をより良く変革します。インテルのイノベーションについては、https://newsroom.intel.co.jp またはhttps://intel.co.jpをご覧ください。
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