インテル、マニュファクチャリング・デイを実施

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※2020年10月2日に米国で発表された資料の抄訳です。

最新情報： インテルは本日、毎年実施されているマニュファクチャリング・デイを催し、地域、各国、そして世界に向けて最新の製造技術の持つ可能性を紹介しました。50年余り前の設立以来、インテルのリーダーはムーアの法則の継続に触発されて、世界を一変させる技術を発明・製造し、世界の進歩と地球上のすべての人々の豊かな生活の実現に取り組んできました。そしてインテルは今、同社の歴史上最大となる商機を活かすべく、世界中の製造施設への投資と拡張に取り組んでいます。

インテル コーポレーション 上席副社長 兼 製造・オペレーション統括本部長のケイヴァン・エスファージニ（Keyvan Esfarjani）は「インテルは何十年にわたり、半導体製造で世界的なリーダーシップを発揮しています。今回のマニュファクチャリング・デイの場を借りて、パンデミックの中、非常に高い安全性と品質基準を確保しながら、顧客の要望に応えるべく取り組みを続けてきた何万人に及ぶ世界中のインテル社員を称えたいと思います。社員は本当に素晴らしい成果を残してきました」と述べています。

重要性： インテルは、最先端の半導体技術で製造を行っている3社のうちの1社です。設計と製造を統合して行うインテルの事業モデルは、製造、アーキテクチャー、プロセス設計、パッケージング技術のすべてを強固に連携させ、競争優位性を生み出します。

インテルは、半導体の研究開発と製造の世界的リーダーとして、一般家庭の他、自動車、ヘルスケア、通信ネットワーク、製造メーカーの事業を支え、現代の生活基盤となる技術を生み出しています。

取り組み：インテルは現在、世界で6ヵ所のウエハー製造施設を操業し、その「クリーンルーム」の総床面積は400万平方フィート（約37万平方メートル）に達します。インテルのウエハー製造施設は最も先進的で複雑な製造工程に対応し、未処理のシリコンウエハーから、数百の工程を通じて、ウエハー上に数百個の「ダイ」またはコンピューター向けチップを集積したディスクを完成させます。完成したウエハーは、4ヵ所の組立て・テスト施設に送られ、そこで一つひとつのダイに切断され、試験を合格したダイを保護材で梱包して顧客に届け、顧客が自社の製品に組み込んでいます。

マニュファクチャリング・デイに関する参考情報

Intel Wins U.S. Government Advanced Packaging Project

Intel and Sandia National Labs Collaborate on Neuromorphic Computing

インテル コーポレーション CEO（最高経営責任者）ボブ・スワンによる解説（英語）： Why manufacturing matters: Intel’s 40 years in Arizona

インテル コーポレーション  最高政府渉外責任者 ジェフ・リトナー解説（英語）： Building a Future for Semiconductor Manufacturing in America

映像資料（英語）：Intel Manufacturing Day 2020 from Arizona’s Fab 42

プレスキット（英語）：Global Manufacturing at Intel

プレスキット（英語）：Intel Manufacturing Images (B-Roll, Photos)

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