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インテル、新しいプロセッサー、メモリー、ストレージ、FPGAソリューションから構成される優れたAIおよびアナリティクス向けプラットフォームを発表

※2020年6月18日に米国で発表された資料の抄訳です。

 

最新情報:インテルは、第3世代 インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーおよびハードウェアとソフトウェアからなるAIポートフォリオの強化について発表しました。これにより、顧客は、データセンター、ネットワーク、インテリジェント・エッジ環境で実行されるAIおよびアナリティクス・ワークロードの開発、利用を促進することができます。第3世代 インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーは、bfloat16を内蔵した業界初のメインストリーム向けサーバー・プロセッサーとして、画像分類、レコメンデーション・エンジン、音声認識、言語モデリングなどのアプリケーション向けに、汎用CPU上でAI推論とトレーニングをより広く実行できるようになります。

インテル コーポレーション 副社長 兼 Xeon® プロセッサー&メモリー事業部 事業部長のリサ・スペルマン (Lisa Spelman)は、「今日のビジネスには、AIとデータ・アナリティクスを迅速に実行する能力が不可欠です。私たちは、世界のデータセンターやエッジ・ソリューションを支えるプロセッサーに、組込まれたAIアクセラレーションとソフトウェアの最適化を強化し、データから洞察を引き出すための比類のないシリコン基盤を提供することに引き続き尽力していきます」と述べています。

 

AIとアナリティクスの重要性:AIとアナリティクスは、金融、ヘルスケア、工業、通信、運輸など、幅広い業界の顧客に新たなビジネス機会をもたらします。IDCは、2021年までに商用エンタープライズ・アプリケーションの75%がAI1を利用すると予測しています。また2025年までに、生成されるデータの約4分の1がリアルタイムで生成され、さまざまなIoTデバイスがその増加分の95%にあたるデータを生成するとも予測しています2

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AIとアナリティクス向けの比類なき広範なポートフォリオとエコシステムのサポート:インテルの新しいデータ・プラットフォームは、インテルのAI技術を活用するパートナーのエコシステムと相まって、企業がインテリジェントなAIおよびアナリティクスのサービスを展開し、データを収益化できるように最適化されています。

 

新しい第3世代 インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー:インテルは、第3世代 インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーに内蔵されたAIアクセラレーションへの投資をさらに拡大し、プロセッサーに搭載されているインテル® DL ブースト・テクノロジーにbfloat16への対応を統合しました。bfloat16は、現在のFP32フォーマットの半分のビットを使用するコンパクトな数値形式ですが、必要なソフトウェアの変更を最低限に抑えながら、同等のモデル精度を実現します。bfloat16への対応を追加することで、CPU内でのAI学習と推論性能の両方を高速化しています。主要なディープラーニング・フレームワーク(TensorFlowやPytorchなど)をインテル・アーキテクチャに最適化したインテル・ディストリビューションはbfloat16をサポートしており、インテル® AIアナリティクス・ツールキットを通じて利用可能です。また、推論の展開を容易にできるよう、OpenVINO™ ツールキットおよびONNXランタイム環境向けにbfloat16の最適化を図っています。

第3世代 インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー(開発コード名:Cooper Lake)は、インテルの4ソケットおよび8ソケット対応プロセッサーを進化させたもので、ディープラーニング、仮想マシン(VM)密度、インメモリー・データベース、ミッションクリティカルなアプリケーション、アナリティクスを多用するワークロード向けに設計されています。老朽化したインフラストラクチャーを更新する場合、5 年前の 4 ソケット・プラットフォームと比較して、一般的なワークロード3で平均 1.9 倍、VM4で最大 2.2 倍の高速化が見込まれます。» プレスキット

  • 新しいインテル® Optane™ パーシステント・メモリー:第3世代 インテル® Xeon® スケーラブル・プラットフォームの一環として、インテル® Optane™ パーシステント・メモリー200シリーズを発表しました。インメモリー・データベース、高密度仮想化、アナリティクス、ハイパワー・コンピューティングといったデータ集約的なワークロードを管理するために、1ソケットあたり最大5TBのメモリーを提供します。» プレスキット
  • インテル® 3D NAND SSDの新製品:オール フラッシュ ストレージ アレイのシステム向けに、次世代の大容量インテル® 3D NAND SSDとなるインテル® SSD D7-P5500およびインテル® SSD P5600を発表しました。今回発表したインテル® 3D NAND SSDは、インテルの最新トリプル・レベル・セル(TLC)技術と超低レイテンシーのPCIeコントローラーを搭載した最新の3D NAND SSDで、AIやアナリティクスが求める厳しいIO要件を満たし、IT効率とセキュリティを向上させる高度な機能を持つSSDです。» プレスキット
  • インテル初のAIに最適化された FPGA:インテルは、高帯域幅、低レイテンシーのAIアクセラレーションをターゲットとしたインテル初のAIに最適化されたFPGAである「インテル® Stratix® 10 NX FPGA」を発表しました。このFPGAは、自然言語処理や不正検出などの演算重視のアプリケーション向けに、カスタマイズならびに再構成が可能で、スケーラブルなAIアクセラレーションを提供します。インテル® Stratix® 10 NX FPGA には、統合された高帯域幅メモリー (HBM)、高性能ネットワーク機能、および AI モデル演算で一般的に使用される低精度乗算器を高密度に実装した AI Tensor ブロックと呼ばれる新しい AI に最適化された演算ブロックが搭載されています。» プレスキット
  • 継続的なAIイノベーションに向けたoneAPIクロスアーキテクチャー開発:インテルは多様な顧客ニーズに対応するために高度なAI製品ポートフォリオを拡大するとともに、パフォーマンスや生産性の向上を図るためのoneAPIクロスアーキテクチャー・ツール・ポートフォリオにより、開発者向けにヘテロジニアス・プログラミングを簡素化する方法も追及しています。これらの先進的なツールを活用することで、開発者はインテルの CPU、GPU、FPGAをまたいで AI ワークロードを高速化することができ、現在および次世代のインテルのプロセッサーやアクセラレーターに対応するコードを将来的に利用することが可能です。
  • IT部門の最優先要件に対応する強化されたインテル® Select ソリューション・ポートフォリオ:急速に進化する今日のビジネス環境において、事前検証済みソリューションのデリバリー価値はIT部門にとって重要かつ緊急性の高い要件であり、その展開を加速できるようインテル® Select ソリューション・ポートフォリオを強化しました。本日発表されたのは、アナリティクス、AI、ハイパーコンバージド・インフラストラクチャーに特化した3つの新ソリューションおよび5つの機能強化ソリューションです。ゲノム解析向けのインテル® Selectソリューションは、新型コロナウイルス(COVID-19)のワクチン発見のために世界中で使用されており、また、VMware Horizon VDI on vSAN向けの新しいインテル® Selectソリューションは、リモート・ラーニングの強化のために使用されています。

提供開始時期:第3世代 インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーおよびインテル® Optane™ パーシステント・メモリー200シリーズは、出荷が開始されています。本年5月に、Facebookが最新のOpen Compute Platform(OCP)サーバーの基盤として第3世代 インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーを採用することを発表したほか、Alibaba、Baidu、Tencentなどの大手クラウド・ソリューション・プロバイダーがこの次世代プロセッサーの採用を発表しています。一般的なOEMシステムは、2020年下半期に提供が開始される見込みです。インテル® SSD D7-P5500およびP5600 3D NAND SSDは、提供が開始されています。また、インテル® Stratix® 10 NX FPGAは、2020年下半期より提供開始の予定です。

 

詳細情報: Accelerating AI and Analytics – Intel Processors, FPGAs, Memory & Storage, and Software (Press Kit)

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Footnotes:

(1)  IDC, Worldwide Storage for Cognitive/AI Workloads Forecast, 2018–2022, #US43707918e, April 2018

(2)  IDC, Edge computing, 5G and AI — the perfect storm for government systems, Shawn McCarthy, April 8, 2020

Configurations:

(3)  1.9x average estimated gain on popular workloads with the new 3rd Gen Intel® Xeon® Platinum 8380H processor vs. 5-year old platform.  See claim 11 www.intel.com/3rd-gen-xeon-configs

(4)  Up to 2.2x more Virtual Machines with the new 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable platform and Intel® SSD Data Center Family vs. 5-year old 4-socket platform.  See claim 4 www.intel.com/3rd-gen-xeon-configs

インテルについて

インテルは業界のリーダーとして、世界中の進歩を促すとともに生活を豊かにする、世界を変えるテクノロジーを創出しています。ムーアの法則に着想を得て、顧客企業が抱える大きな課題を解決する半導体製品を設計・製造し、その進化に向けて日々取り組んでいます。クラウド、ネットワーク、エッジ、あらゆるコンピューティング機器のインテリジェント化によりデータの価値を最大化し、ビジネスと社会をより良く変革します。インテルのイノベーションについては、https://newsroom.intel.co.jp またはhttps://intel.co.jpをご覧ください。
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