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インテル、折りたたみ型やデュアルスクリーンなどの革新的なフォームファクターによる 新たなPC体験を実現するハイブリッド・プロセッサーを発表

* 2020年6月10日に米国で発表された資料の抄訳です。

 

最新情報:インテルは、インテル® ハイブリッド・テクノロジーを搭載したインテル® Core™ プロセッサー(開発コード名:Lakefield)を発表しました。インテルのFoveros 3Dパッケージング・テクノロジーを採用し、省電力性とパフォーマンスを向上するハイブリッドCPUアーキテクチャーを採用したLakefieldプロセッサーは、超軽量かつ革新的なフォームファクターのPCにおいて、優れた生産性とコンテンツ制作体験を実現する、インテル® Core™ プロセッサークラスのパフォーマンスとWindowsとの完全互換性を提供する、最小のプロセッサーです。

インテル コーポレーション 副社長 兼 モバイル・クライアント・プラットフォーム事業本部 本部長のクリス・ウォーカー(Chris Walker)は、「インテル® ハイブリッド・テクノロジーを搭載したインテル® Core™ プロセッサーは、ユーザーの体験を基にしたアプローチによってアーキテクチャーとIPを独自に組み合わせてシリコンを設計し、PC業界を進化させていく、というインテルのビジョンの試金石となるものです。インテルのパートナー企業との共同エンジニアリングを強化することで、これらのプロセッサーは、未来の革新的なデバイスカテゴリーの可能性を切り拓きます」と述べています。

 

革新的なPCフォームファクターに最適:インテル® ハイブリッド・テクノロジーを搭載したインテル® Core™ プロセッサーは、バッテリー駆動時間を向上しながら、ボードサイズ[i]は最大47%、パッケージ面積は最大56%縮小し、Windows10向けアプリケーションとの完全互換性を実現しています。システムメーカー各社は、シングルスクリーンのデバイスからデュアルスクリーン、あるいは折りたたみ可能なスクリーンを搭載したデバイスまで、ユーザーが期待するPC体験の実現を図りながら、柔軟にフォームファクターを設計することが可能です。

  • パッケージ・オン・パッケージ(PoP)メモリーを搭載した最初のインテル® Core™ プロセッサーであり、ボードサイズをさらに削減。
  • スタンバイ時のSoC電力を2.5mWまで低減した最初のインテル® Core™ プロセッサーで、Yシリーズのプロセッサーと比較して最大91%削減し、充電頻度の低減[ii]
  • デュアル内蔵ディスプレイ・パイプを搭載した最初のインテル®プロセッサーで、折りたたみ可能なデュアルスクリーンPCに最適。

 

搭載製品:インテル® ハイブリッド・テクノロジーを搭載したインテル® Core™ プロセッサーとして、インテルと共同開発した2製品が発表されています。Lenovo ThinkPad X1Foldは、CES2020で発表された折りたたみ型のOLEDディスプレイを搭載した初めての完全機能PCで、年内の出荷が予定されています。インテルベースのSamsung Galaxy Book Sは、6月より一部の地域で発売が予定されています。

In June 2020, Intel launches “Lakefield,” Intel Core processors with Intel Hybrid Technology. The processor leverages Intel’s Foveros 3D packaging technology and featuring a hybrid CPU architecture. (Credit: Intel Corporation)

主な特長および機能:インテル® ハイブリッド・テクノロジーを搭載したインテル® Core™  i5およびCore™  i3プロセッサーは、10nmベースのSunny Coveコアを活用してより負荷の高いワークロードやフォアグラウンド・アプリケーションを処理する一方で、電力効率の高い4コアのTremont コアがバックグラウンドで動くタスク向けに電力とパフォーマンスの最適化を図ります。また、32ビットおよび64ビットのWindowsアプリケーションと完全な互換性があり、最も薄く、最も軽量なPCの設計を可能にします。

  • Foverosで有効な最小パッケージサイズ:Foveros3Dスタッキング・テクノロジーにより、2つのロジックダイと2つのDRAM層を3次元に積層することで、最小で12x12x1mm(10セント硬貨サイズ)というパッケージ面積の劇的な削減を実現するとともに、外付けメモリーも不要に。
  • ハードウェアガイド付きOSスケジューリング:適切なコアで適切なアプリを実行できるよう、CPUとOSスケジューラ間のリアルタイム通信を実現。ハイブリッドCPUアーキテクチャーにより、SoC電力あたりのパフォーマンスが最大24%向上[iii]するとともに、シングルスレッドの整数演算アプリケーションのパフォーマンスを最大12%高速化[iv]
  • AIを活用したワークロード向けインテル® UHDのスループットが2倍以上に拡大:柔軟なGPUエンジンにより、AIを活用した動画スタイル変換や解析、画像解像度のアップスケーリングなど、持続的でスループットの高い推論アプリケーションの実行が可能。[v]
  • 最大7倍のグラフィックス性能:Gen11グラフィックスは、インテル® プロセッサーをベースとした7ワットシステムのグラフィックスとしては最大の進化を遂げたもので、外出先でもシームレスなメディアの視聴やコンテンツ制作を実現。ビデオクリップの変換が最大54%高速化したほか、最大4台の外部4Kディスプレイをサポートしているので、より没入感の高いリッチなコンテンツの作成や視聴が体験可能[vi][vii]
  • ギガビットの接続性:インテル® Wi-Fi6(Gig+)およびインテル LTEソリューションをサポートし、シームレスなビデオ会議やオンラインストリーミングを体験可能。

 

 

詳細情報: Lakefield Press Kit | Lakefield Product Brief | Press Deck | Intel Images: Up Close with Lakefield

 

The Small Print:

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[i] Up to 56% smaller package area and up to 47% smaller board size: Intel® Core™ i5-L16G7 compared to Intel® Core™ i7 8500Y processor

[ii] Up to 91% reduction in standby power: Intel® Core™ i5-L16G7 compared to Intel® Core™ i7-8500Y

[iii] Up to 24% better web browsing performance per SOC power: As measured by WebXPRT3 score per Watt on Intel® Core™ i5-L16G7 vs. Intel® Core™ i7-8500Y

[iv] Up to 12% faster single threaded integer compute intensive application performance: As measured by SPEC CPU2006 on Intel® Core™ i5-L16G7 vs. Intel® Core™ i7-8500Y

[v] 2x throughput on Intel UHD graphics for AI-Enhanced Workloads: As measured by MLPerf v0.5 Inference with Offline Scenario using OpenVINO 2020.R2 framework Closed ResNet50-v1.5 offline FP16 GPU (Batch=128) workload on Intel® Core™ i5-L16G7 versus Intel® Core™ i7-8500Y

[vi] Up to 1.7x better graphics performance: As measured by 3DMark 11 on Intel® Core™ i5-L16G7 vs. Intel® Core™ i7-8500Y

[vii]Up to 54% faster at converting video clips to your favorite format: as measured by Handbrake RUG 1213 on Intel® Core™ i5-L16G7 vs. Intel® Core™ i5-8200Y

インテルについて

インテルは業界のリーダーとして、世界中の進歩を促すとともに生活を豊かにする、世界を変えるテクノロジーを創出しています。ムーアの法則に着想を得て、顧客企業が抱える大きな課題を解決する半導体製品を設計・製造し、その進化に向けて日々取り組んでいます。クラウド、ネットワーク、エッジ、あらゆるコンピューティング機器のインテリジェント化によりデータの価値を最大化し、ビジネスと社会をより良く変革します。インテルのイノベーションについては、https://newsroom.intel.co.jp またはhttps://intel.co.jpをご覧ください。
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