インテルが 初の10nm インテル® Agilex™ FPGA を出荷開始

<ご参考資料>

* 2019年8月29日に米国で発表された資料の抄訳です。

インテルは、インテル® Agilex™ FPGA の出荷を開始したと発表しました。早期アクセスプログラムの企業は、インテル® Agilex™ FPGA を、ネットワーキング、5G、高速化データ分析向けの高度なソリューションの開発に利用しています。>全ての画像をダウンロード

最新情報: インテルは本日、早期アクセスプログラムの顧客向けに、インテル® Agilex™ FPGA (フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ) の出荷を開始したと発表しました。早期アクセスプログラムには、Colorado Engineering, Inc.、Mantaro Networks、Microsoft、Silicom などの企業が参加しています。これらの企業は、インテル® Agilex™ FPGA を、ネットワーキング、5G、高速化データ分析向けの高度なソリューションの開発に利用しています。

インテル® Agilex™ FPGA 製品ファミリーは、アーキテクチャー、パッケージ、プロセス・テクノロジー、開発ツール、eASIC テクノロジーによる消費電力削減へのファストパスなど、インテルの幅広いイノベーションとテクノロジーのリーダーシップを活用しています。業界の最先端を行くこれらの資産は、かつてないレベルのヘテロジニアス・コンピューティング、システム統合、プロセッサーとの接続性を実現し、新しい Compute Express Link により、インテル® Xeon® プロセッサーとのキャッシュ・コヒーレントで低レイテンシーの接続を提供する初の 10nm FPGA となります」

– Dan McNamara (インテル コーポレーション、上級副社長 兼 ネットワーク & カスタムロジック事業本部長)

重要性の理由: 5G で活気づくデータ中心の時代においては、ネットワーク・スループットのさらなる向上と、レイテンシーの低減が求められます。インテル® Agilex™ FPGA は、パフォーマンスの大幅な向上1 と持ち前の低レイテンシーを提供することで、これらの課題への対処に必要な柔軟性と機敏性を提供します。再構成が可能で、消費電力が低く抑えられた2 インテル® Agilex™ FPGA は、よりスマートで帯域幅の広いネットワークの構築を実現するために必要な演算機能と高速インターフェイス機能を備えており、エッジやクラウド、あるいはネットワークのいたるところで実行される高速化された人工知能 (AI) やその他の分析によって、実用的なインサイトをリアルタイムでもたらします。

「Microsoft は、インテル® Agilex™ FPGA の開発においてインテルと緊密に連携してきました。今後は数多くのプロジェクトでこの FPGA を利用する計画です。インテル® FPGA はこれまで、Azure* Cloud Services、Bing* などのデータセンター・サービス全体にわたり、リアルタイムの AI、ネットワーキング、その他のアプリケーション / インフラストラクチャーの高速化によって膨大な価値を提供してくれました。これからもインテルとのコラボレーションを継続し、高品質のクラウドサービス、ビッグデータ分析、超インテリジェントなウェブ検索結果をお客様に提供することを楽しみにしています」

-Doug Burger 氏 (Microsoft、Azure ハードウェア・システム、テクニカルフェロー)

独自の特長: インテル® Agilex™ FPGA ファミリーは、革新的なインテルのテクノロジーを複数組み合わせています。その中には、インテルの 10nm プロセスを基盤とする第2世代インテル® Hyperflex™ FPGA ファブリックと、実績のあるエンベデッド・マルチダイ・インターコネクト・ブリッジ (EMIB) テクノロジーに基づくヘテロジニアス 3D SiP (シリコン・イン・パッケージ) テクノロジーが含まれています。このような高度なテクノロジーの組み合わせによって、インテルはアナログ、メモリー、カスタム・コンピューティング、カスタム I/O、インテル® eASIC™ デバイスといったタイルを、FPGA ファブリックとともに、1 つのパッケージに統合することが可能になります。インテルは継続的にカスタムロジックを提供し、それによって開発者は FPGA からストラクチャード ASIC にデザインをシームレスに移行できます。

 

インテル® Agilex™ FPGA は、未来のソリューションの加速に役立つ革新的な新機能を提供します。具体的なイノベーションを次に示します。

  • Compute Express Link: 新しい Compute Express Link (CXL) をサポートする業界初の FPGA。次世代のインテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーとのキャッシュ / メモリー・コヒーレント・インターコネクトです。
  • 第 2 世代インテル® Hyperflex™ アーキテクチャー: インテル® Stratix® 10 FPGA と比較して、パフォーマンスが最大 40% 向上1、または総消費電力が最大 40% 低減。2
  • DSP イノベーション: ハード化された BFLOAT16 をサポートする唯一の FPGA。最大 40 TFLOPS のデジタル・シグナル・プロセッサー (DSP) 性能 (FP16)。3
  • Peripheral Component Interconnect express (PCIe*) Gen 5: PCIe* Gen 4 と比較してより広帯域幅を実現する拡張性。
  • トランシーバー・データ・レート: 最大 112 Gbps のデータレートをサポートして、400GE 以上の高速ネットワーキング要件に対応。
  • 高度なメモリー: DDR4に加え、新しい DDR5、HBM、インテル® Optane™ DC パーシステント・メモリーをサポート。

インテル® Agilex™ FPGA のデザイン開発は、インテル® Quartus® Prime 開発ソフトウェア経由で利用可能です。この開発ソフトウェアは、インテル® FPGA、CPLD、SoC 向けに最高クラスのパフォーマンスと生産性を提供します。

詳細情報: インテル® Agilex™ FPGA

 

脚注:

インテル® Agilex™ FPGA の性能、消費電力、ソフトウェア・サポートの数値の詳細:

1: インテル® Stratix® 10 FPGA と比較してパフォーマンスが最大 40% 向上インテル® Quartus® Prime 開発ソフトウェアを使用して、インテル® Stratix® 10 デバイスで達成された最大動作周波数 (Fmax) とインテル® Agilex™ デバイスで達成された Fmax を比較したサンプル・デザイン・スイートのベンチマークに基づいています。2019年2月に実施されたテストでは、インテル® Agilex™ FPGA の最速スピードグレードで動作するデザインは、インテル® Stratix® 10 デバイスの最も一般的なスピードグレード (-2 スピードグレード) で動作する同じデザインと比較して、Fmax が平均で 40% 向上します。

2: インテル® Stratix® 10 FPGA と比較して総消費電力が最大 40% 低減インテル® Stratix® 10 FPGA で動作する各デザインの総消費電力推定値とインテル® Agilex™ FPGA で動作する同じデザインの総消費電力を比較した、サンプル・デザイン・スイートのベンチマークに基づいています。2019年2月に実施されたテストでは、インテル® Stratix® 10 FPGA デザインの消費電力推定値は、インテル® Stratix® 10 Early Power Estimator から取得されました。また、インテル® Agilex™ FPGA デザインの消費電力推定値は、インテル社内での分析、アーキテクチャーのシミュレーション、およびモデリングに基づくものです。

3: 最大 40 TFLOPS の DSP 性能 (FP16 コンフィグレーション): インテル® Agilex™ FPGA の各 DSP ブロックは、クロックサイクル当たり 2 つの FP16 浮動小数点演算 (FLOPS) を実行できます。FP16 コンフィグレーションの合計 FLOPS は、単一のインテル® Agilex™ FPGA で提供される DSP ブロックの最大数 x 2 と、そのブロックに指定できる最大動作周波数を乗算して算出されました。

 

注意事項と免責事項:

性能やベンチマーク結果について、さらに詳しい情報をお知りになりたい場合は、http://www.intel.com/benchmarks/ (英語) を参照してください。

性能の測定結果は上記のシステム構成に記載された日付時点のテストに基づいています。また、現在公開中のすべてのセキュリティー・アップデートが適用されているとは限りません。詳細については、公開されている構成情報を参照してください。絶対的なセキュリティーを提供できる製品またはコンポーネントはありません。

インテル® テクノロジーの機能と利点はシステム構成によって異なり、対応するハードウェアやソフトウェア、またはサービスの有効化が必要となる場合があります。実際の性能はシステム構成によって異なります。絶対的なセキュリティーを提供できる製品またはコンポーネントはありません。詳細については、各システムメーカーまたは販売店にお問い合わせいただくか、http://www.intel.co.jp/ を参照してください。

結果はインテル社内での分析またはアーキテクチャーのシミュレーションあるいはモデリングに基づくものであり、情報提供のみを目的としています。システム・ハードウェア、ソフトウェア、構成などの違いにより、実際の性能は掲載された性能テストや評価とは異なる場合があります。

 

インテルについて

インテル (NASDAQ: INTC) は、半導体業界をリードする企業であり、世界中のイノベーションの基盤となるコンピューティング / 通信テクノロジーによって、これからのデータ中心社会の形成に取り組んでいます。インテルのエンジニアリング技術の高い専門性は、現時点での世界最大の課題への対処に役立っているだけでなく、クラウドからネットワーク、エッジ、さらにその間のあらゆる要素を含むスマートでコネクテッドな世界のインフラストラクチャーと数十億ものデバイスの保護、強化、接続に役立っています。インテルの詳細については、https://newsroom.intel.co.jp/ および http://www.intel.co.jp/ を参照してください。

 

Intel、インテル、Intel ロゴ、eASIC、Hyperflex、Intel Agilex、Intel Optane、Quartus、Stratix、Xeon は、米国および/またはその他の国におけるインテル コーポレーションの商標です。

* その他の社名、製品名などは、一般に各社の商標または登録商標です。

インテルについて

インテル(NASDAQ: INTC)は、半導体業界をリードする企業として、世界中の技術革新の基盤となるコンピューティングや通信の技術により、データを中心とした未来を創造します。技術的な優位性を基盤に、世界中のさまざまな課題の解決だけでなく、クラウドからネットワーク、エッジ、そしてそれらをつなぐあらゆるモノに至るまで、スマートかつつながっている世界を支える数十億ものデバイスやインフラを安全に接続するための支援に取り組んでいます。インテルの詳細については ニュースルーム またはインテルの Webサイト をご覧ください。

Intel、インテル、Intel ロゴは、米国およびその他の国におけるインテル コーポレーションの商標です。
* その他の社名、製品名などは、一般に各社の商標または登録商標です。