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インテル® Iris Xe MAXグラフィックスとインテル® ディープ・リンク・テクノロジーにより、イノベーションを拡大

※2020年10月31日に米国で発表された資料の抄訳です。

 

最新情報:インテルは、薄型軽量ノートPC向けに設計されたディスクリート・グラフィックスであるインテル® Iris® Xe MAX グラフィックスを発表し、その搭載ノートPCがパートナー各社から発売されます。インテル® Iris® Xe MAX グラフィックスは、第11世代インテル® Core™ モバイル・プロセッサーのインテル® Iris® Xe グラフィックスでも用いられた、Xe -LPマイクロアーキテクチャーを基盤にしており、ディスクリート・グラフィックス市場への参入を目指すコーポレート戦略の一環として提供開始される、インテル初のXe ディスクリート・グラフィックス・プロセッシング・ユニット(GPU)です。インテル  Adaptix テクノロジーの一つとしてインテル® ディープ・リンク・テクノロジーを採用したインテル® Iris® Xe MAXプラットフォームでは、PCIe Gen 4をサポートし、薄型軽量ノートPCにおけるコンテンツ作成に必要な性能を提供するという新たなニーズに対応しています。

 

インテル コーポレーション 副社長 兼 アーキテクチャー・グラフィックス・ソフトウェア事業本部クライアントXPU製品・ソリューション事業本部長であるロジャー・チャンドラー(Roger Chandler)は「当社は、薄型軽量ノートPCにおけるディスクリート・グラフィックスの役割を再定義し、より拡大を続けているクリエイター層の携帯性への高いニーズに対応することを目指しています。インテル® Iris® Xe MAXグラフィックスおよびインテル® ディープ・リンク・テクノロジーは、インテルが拡張性の高いXeロードマップを推進する中で、今後市場に投入する予定のプラットフォームレベルのイノベーションの一例となります」と述べています。

 

インテルの10 nm SuperFinプロセス上に構築されたインテル Iris Xe MAXグラフィックスは、インテル ディープ・リンク・テクノロジーを搭載しています。このテクノロジーは、複数の処理エンジンと共通のソフトウェア・フレームワークおよびグラフィックス・ドライバーを統合することで、薄型軽量のノートパソコンの創造性を引き出します。2020年10月31日に紹介 (Credit: Intel Corporation)
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なぜ重要か:Intel Architecture Dayにて、インテルは、モバイル・プラットフォームにおいて高いパフォーマンスを発揮するXe -LPマイクロアーキテクチャーを発表しました。第11世代インテル®  Core™ モバイル・プロセッサーに搭載されたインテル®  Iris®  Xeグラフィックスは、ノートPCにおけるビジュアル体験を革新するゲームチェンジャーであり、優れたメディア性能、ディスプレイ性能、AI性能を提供しながら、驚異的な低消費電力グラフィックスを実現しています。さらにインテルは、第11世代インテル® Core™ モバイル・プロセッサーとインテル® Iris Xeグラフィックスおよびインテル® Iris Xe MAXグラフィックスを組み合わせて新しい体験を実現し、プラットフォームの革新とリーダーシップをさらに進めます。これにより、開発者に向けてオープンかつ共通のソフトウェア・フレームワークへのアクセスを提供、ユーザーへのドライバーの配布と検証も簡素化することができます。

 

インテル® ディープ・リンクとは:インテル® ディープ・リンク・テクノロジーは、共通のソフトウェア・フレームワークを介して複数の処理エンジンを統合し、PCに新しい機能と優れたパフォーマンスをもたらします。また、このフレームワークによってCPU性能を最大化、人工知能(AI)性能の向上、業界トップクラスのエンコード性能のさらなる向上を実現し、薄型軽量ノートPCのクリエイティブ性能をさらに拡充することが可能となります。

 

インテル® ディープ・リンク・テクノロジーの機能:インテル® ディープ・リンク・テクノロジーは、共通のソフトウェア・フレームワークによって処理エンジンを統合し、ソフトウェア開発者がコンテンツ作成ワークロードの性能を大幅に向上できるようにします。アプリケーションは、統合およびディスクリート・グラフィックスに跨って動作するよう、特定のワークロードを拡張できます。例は次の通りです。

  • 新たに追加されたAI機能により、2つのGPUを活用して推論処理とレンダリング処理をそれぞれ動作させることで、コンテンツ作成のワークロードを高速化することができます。
  • ハイパーエンコーディングを利用し、それぞれのGPUに搭載された業界トップクラスのエンコードエンジンを組み合わせて動作させることで、視聴や共有するためのビデオ変換に要する時間を短縮できます。

最初のディープ・リンク対応アプリケーションは、インテル® Media SDK、インテル® Distribution of OpenVINO ツールキット、およびインテル® VTuneプロファイラーを使用して、プラットフォームの全機能にアクセスします。開発者は、インテルの強力なクロスアーキテクチャーのoneAPIツールキットを用い、ディープ・リンク・テクノロジーに対応することもできます。

入手方法:Acer Swift 3xAsus VivoBook Flip TP 470、およびDell Inspiron 15 7000 2 in 1は、第11世代インテル® Core™ モバイル・プロセッサー、インテル® Iris Xe MAXグラフィックス、およびインテル® ディープ・リンク・テクノロジーを採用した最初のデバイスであり、入手可能です。

インテルの10 nm SuperFinプロセス上に構築されたインテル Iris Xe MAXグラフィックスは、インテル ディープ・リンク・テクノロジーを搭載しています。このテクノロジーは、複数の処理エンジンと共通のソフトウェア・フレームワークおよびグラフィックス・ドライバーを統合することで、薄型軽量のノートパソコンの創造性を引き出します。2020年10月31日に紹介 (Credit: Intel Corporation)
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提供内容:11世代インテル® Core™ モバイル・プロセッサーとインテル® Iris Xe MAXグラフィックスを組み合わせることにより、他社製グラフィックスを搭載した同クラスのノートPCに比べて7倍高速なAIを活用したクリエイティブ性能[1]、およびハイパーエンコーディングによってハイエンド・デスクトップ向けグラフィックス・カードに比べても最大1.78倍高速なエンコード処理[2]が可能になりました。さらに、他社製ディスクリート・グラフィックスを搭載した薄型軽量ノートPCでは、CPUが最適化されることはほとんどありません。ディープ・リンクのダイナミック・パワー・シェアリングにより、ディスクリート・グラフィックスがアイドル状態のときは、システムに許容されるすべての電力と熱のリソースをCPU専用にすることが可能です。その結果、最終レンダリングの実行といった持続的なタスクを実行するときには、CPU性能[3]が最大20%向上します。

 

Iris Xe Maxグラフィックスは、薄型軽量ノートPCで人気のゲームを1080p画質で楽しめます。インテルは、ゲーム・シャープニング、インスタント・ゲーム・チューニングという2つの新機能を提供することで、ゲーム体験を強化します。これらの機能は、インテル® グラフィックス・コマンド・センターから利用できます。

 

今後について:Xeアーキテクチャーは、完全にスケーラブルなグラフィックス・アーキテクチャーであり、統合グラフィックスからエントリーレベルのディスクリート・グラフィックス、HPCおよびAIワークロード向けで使用されるハイエンドゲームおよびデータセンター・グラフィックスまで、多くの市場に対応します。また、モバイルに加え2021年の前半に、パートナー各社の協力のもと、Xe-LPベースのディスクリート・グラフィックスをエントリー・デスクトップPCに搭載する予定です。インテルは、Xeアーキテクチャー製品とソフトウェアの取り組みを強化し、Xe-LPベースのインテル サーバーGPUを年内に出荷、Xe-HPおよびXe-HPG製品を2021年に発売することで、数十億人のビジュアル・コンピューティング体験を向上させることを目指しています。

 

詳細について:Iris Xe MAX (Intel.com) | Introducing Intel Iris Xe MAX Graphics (Product Brief) | Intel Deep Link (Intel.com) | Intel Architecture Day (Press Kit) | 11th Gen Intel Core processors

 

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Performance varies by use, configuration and other factors. Learn more at www.Intel.com/PerformanceIndex

Performance with Intel® DTT will vary based on chassis design choices, chassis temperature thresholds, cooling solutions, form factors (xyz dimensions), air flow, and ambient air temperatures.

Testing concluded October 26th, 2020 and may not reflect all publicly available updates. See configuration disclosure for details. No product can be absolutely secure.

Your costs and results may vary.

Intel technologies may require enabled hardware, software or service activation.

© Intel Corporation.Intel, the Intel logo, and other Intel marks are trademarks of Intel Corporation or its subsidiaries.Other names and brands may be claimed as the property of others.


[1] Tested on 11th Gen Intel® Core™ i7-1165G7 with Intel® Iris Xe MAX vs 10th Gen Intel® Core™ i7-1065G7 with Nvidia Geforce MX350. Configurations and workloads information available at www.Intel.com/PerformanceIndex

[2] Tested on 11th Gen Intel® Core™ i7-1165G7 with Intel® Iris Xe MAX vs 10th Gen Intel® Core™ i9-10980HK with Nvidia Geforce RTX 2080 Super MaxQ. Configurations and workloads information available at www.Intel.com/PerformanceIndex

[3] Tested on 11th Gen Intel® Core™ i7-1165G7 with Intel® Iris Xe MAX vs simulated 11th Gen Intel Core i7-1185G7 with Nvidia Geforce MX350. Configurations and workloads information available at www.Intel.com/PerformanceIndex

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インテルは業界のリーダーとして、世界中の進歩を促すとともに生活を豊かにする、世界を変えるテクノロジーを創出しています。ムーアの法則に着想を得て、顧客企業が抱える大きな課題を解決する半導体製品を設計・製造し、その進化に向けて日々取り組んでいます。クラウド、ネットワーク、エッジ、あらゆるコンピューティング機器のインテリジェント化によりデータの価値を最大化し、ビジネスと社会をより良く変革します。インテルのイノベーションについては、https://newsroom.intel.co.jp またはhttps://intel.co.jpをご覧ください。
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