Microsoft、初のLakefield搭載デバイスおよび第10世代インテル® Core™ プロセッサーを搭載したSurfaceの新ラインナップを発表

 

最新情報:Microsoftは、本日、ニューヨーク・シティで開催したイベントにおいて、インテルと共同開発した新たなカテゴリーのデバイス「Surface Neo」を初披露しました。デュアルスクリーン・デバイスであるSurface Neoは、インテルの3Dパッケージング技術「Foveros」とハイブリッドCPUを組み合わせた業界初のアーキテクチャーを採用したインテルの新プロセッサー「Lakefield(開発コード名)」を搭載しています。新プロセッサーを採用することで、デバイスメーカーは、より柔軟な設計、フォームファクター、新たな体験に向けたイノベーションの追求が可能になります。

 

インテル コーポレーション上席副社長 兼 クライアント・コンピューティング事業本部長のグレゴリー・ブライアント(Gregory Bryant)は「Lakefieldにより実現されたイノベーションにより、業界パートナーの皆様は新しい体験の提供が可能になります。そして、Microsoftが発表したSurface Neoは、新しいカテゴリーのデバイスの先駆けとなる製品です。インテルは、エコシステム全体にわたるパートナーに主要な技術革新を提供することで、コンピューティングの可能性をさらに押し広げていきます」と述べています。

 

重要なポイント:Surface Neoは、デュアルスクリーン・デバイスなどの新しいフォームファクターにおける革新を促進するための、インテルとMicrosoftの緊密なエンジニアリング・コラボレーションの集大成です。性能やデザイン、すべてのWindowsの利用体験を損なうことなく、これまでにない新しい使用方法や体験を提供することでPC業界を進化させるという両社共通のビジョンを実証するものです。

 

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Lakefieldは、インテルの最新の10nmプロセス技術と高度なパッケージ技術であるFoverosを活用し、パッケージ面積を劇的に削減して極小サイズを実現 (12x12x1mm)、これによってより幅広いフォームファクター設計が可能となります。電力効率の高い「Tremont」コアとスケーラブルな性能を備えた「Sunny Cove」コアを組み合わせたハイブリッドCPUアーキテクチャーにより、低電力でのコンピューティング性能と次世代グラフィックスを実現し、より長時間のバッテリー駆動時間を実現します。

 

Lakefieldは、リーダーシップ・パフォーマンス、アーキテクチャー、製造技術、知的財産を適切に組み合わせることで、ワークロードに最適化されたPCプラットフォームを実現するという、インテルの今後の製品ロードマップを支える設計およびエンジニアリング・モデルの戦略的シフトを象徴する製品です。

 

 

その他の新情報:Microsoftは、第10世代 インテル® Core™ プロセッサーを搭載した新しいSurfaceデバイスの「Surface Pro 7」および「Surface Laptop 3」を発表しました。この新しいSurfaceデバイスは、インテリジェントなパフォーマンス、インテル® Iris® Plusグラフィックスによる豊かで没入感の高いグラフィックス体験、第10世代 インテル® Core™ プロセッサーによる最高レベルの接続性1を、美しく高級感の高いデザインに搭載し、個人およびビジネス利用向けとして提供されます。

 

販売について:Surface Pro 7およびSurface Laptop 3は、コードネーム「Ice Lake」の第10世代 インテル® Core™ プロセッサーを搭載しています。

・Surface Pro 7は全面的に設計を見直し、2 in 1フォームファクターの汎用性を備えながら、優れたパフォーマンスとグラフィックスの向上を実現しています。

・Surface Laptop 3は、13.5インチ・ディスプレイを搭載。豊富なカラーバリエーションと美しい仕上げが特長で、スタイリッシュなデザインと圧倒的なスピードを提供します。

 

参考情報:Lakefield プレスキット(英語)| 第10世代 インテル® Core™ プロセッサー プレスキット(英語)|Intel Architecture Day ファクトシート(英語)

 

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* その他の社名、製品名などは、一般に各社の商標または登録商標です。

 

1Best in Class Wi-Fi 6: Intel® Wi-Fi 6 (Gig+) products support optional 160 MHz channels, enabling the fastest possible theoretical maximum speeds (2402 Mbps) for typical 2×2 802.11 AX PC Wi-Fi products.   Premium Intel® Wi-Fi 6 (Gig+) products enable 2-4X faster maximum theoretical speeds compared standard 2×2 (1201 Mbps) or 1×1 (600 Mbps) 802.11 AX PC Wi-Fi products, which only support the mandatory requirement of 80 MHz channels.

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