MWC 2019:インテル、5Gによる革新を加速する新製品やパートナーとの協業を発表

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<ご参考資料>
2019年2月24日にスペインで発表された資料の抄訳です。

 

インテルは、バルセロナで開催中のMobile World Congress 2019(MWC)において、新製品の発表やパートナーとの協業、革新的な顧客事例を通じて、クラウドやデバイス、エッジ・コンピューティングがどのようにネットワークを変革し、5G全体にわたり限りない機会を創出しているかを示しました。

 

AT&T、Ericsson、Nokia、楽天、Sony、Warner Brothersなどの顧客は、大量のデータを迅速かつ効率的に移動、保存、処理する能力を通じて、自社のビジネスをどのように革新し、拡大しているのかを紹介しました。

 

エッジ側でのコンピューティング能力の向上と業界との協業を通じたインテルのネットワーク技術の革新のさらなる進展を実現するために、特別に設計された新製品の発表に加え、インテルは10nmプロセスのSoC「Snow Ridge」を導入する最初の顧客も発表しました。

 

インテル コーポレーション 上席副社長 兼 ネットワーク・プラットフォーム事業部長 サンドラ・リベラ(Sandra Rivera)は次のように述べています。「クラウドがネットワークの変革を促進し、エッジ側でのコンピューティングが革新を促すことにより、5Gの機会は無限になります。インテルは、5Gの導入を促進し、顧客とパートナーが自社のビジネス成長を実現するための新製品、そしてイノベーションを提供しています。」

 

5G基地局がよりスマートに:基地局のコンピューティングにおいて、ネットワークエッジ、特にRadio Access Network(RAN)は、現在最も業界の注目を集めている領域です。Snow Ridgeは、CES 2019で初めて発表された無線基地局用の10nmプロセスのシステム・オン・チップ(SoC)技術であり、インテルは本日、Ericssonが5G基地局向け製品ラインナップの主要なコンポーネントとして、インテルのSnow Ridgeを採用したことを発表しました。

 

Ericssonは、独自の5Gソリューションを提供するうえで、Snow Ridgeが同社5G製品における重要なコンポーネントであると考えており、Snow Ridgeをカスタム・シリコンとともにコンポーネントとして使用し、優れたRANコンピュート・ソリューションを提供します。Snow Ridgeの量産開始は、今年後半を予定しています。

 

インテルが、クラウド・アーキテクチャをネットワーク・コアとエッジに拡張:インテルは、5Gに自社のネットワークを転換するサービス・プロバイダー向けに、強力なソリューションを構築しました。次世代のインテル® Xeon® スケーラブル・プラットフォーム・ファミリー(開発コード名:Cascade Lake)の発表に伴い、インテルは通信サービス提供事業者がクラウドやネットワークにおける新しいビジネス機会を獲得するとともに、データセンターやコア、エッジ環境を最適化し、増大するコンピューティング需要への対応を可能にします。サービスを提供開始する段階で詳細をお知らせします。

 

エッジがさらに強力かつ高速に:クラウド・ベースのネットワーク・ソリューションを構築しているグローバルなインフラ提供事業者や通信事業者にとって、ネットワークエッジは、クラウドや基地局と同様にイノベーションにおける重要なポイントです。

 

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これに向け、インテルは業界のパートナーと共に、新製品やオープンソース・ソフトウェアによるイノベーションを提供してきました。インテルは、5G RANからコアネットワーク・アプリケーションに至る仮想化ネットワークの機能を高速化するために特別に設計された、新しいインテル® FPGA プログラマブル・アクセラレーション・カード N3000(インテル® FPGA PAC N3000)を発表しました。楽天やAffirmed Networksといった顧客は、現在、2019年第3四半期の供用開始に向け、インテル® FPGA PAC N3000を試用しています。

 

さらに、インテルは、今後登場予定のインテル® Xeon® Dファミリー製品(コードネーム:Hewitt Lake)を初めて披露しました。Hewitt Lakeは、エッジでの卓越したコンピューティングと、通常であれば電力とスペースの制約に直面しがちなセキュリティーおよびストレージ・ソリューションに適合した、電力効率に優れたSoC構成が特徴です。

 

オープン・ネットワーク・エッジ・サービス・ソフトウェア(OpenNESS)ツールキットは、ネットワークおよびエンタープライズ・エッジにおけるオープンなコラボレーションとアプリケーションの革新を促進するよう設計されています。OpenNESSは、クラウド開発者やIoT開発者に対するネットワークの複雑さを軽減するとともに、これらの開発者が5Gやエッジの新しい事例やサービスを開発できるよう、ハードウェア、ソフトウェア、ソリューション・インテグレータの世界的なエコシステムに参加するよう働きかけます。

 

インテルのモデムが5Gを前進:インテルのネットワークおよびエッジ・ソリューションが、5Gを実現するクラウド・ベースの基盤を構築する一方、5G導入を進めるうえで、インテルの5Gモデム製品も重要な役割を果たします。インテルは本日、Skyworksと協力し、インテル® XMM8160 モデム用のマルチモード5G RFソリューションを共同で最適化することを発表しました。

 

インテル® XMM8160 プラットフォームは、非常に拡張性が高く、2G、3G、CDMA、TDSCDMA、LTE、5G、GNSSまでをサポートし、モバイルから自動車、ウェアラブル、携帯インフラストラクチャー、IoT市場に至るまで、様々な業種・業界での利用を想定しています。RFフロントエンドを含むこのプラットフォームは、特定の顧客による製品認証用として2019年第4四半期に利用可能となり、正式な供用開始は2020年の第1四半期を予定しています。

 

さらに、セルラー用M.2モジュールの大手メーカーであるFibocomは、インテル® XMM8160 モデムを統合し、製品ポートフォリオを強化すると発表しました。また、ゲートウェイ製造企業のD-Link、Arcadyan、Gemtek、VVDNは、各社のゲートウェイ・ソリューションにインテル® XMM 7560 ギガビットLTEモデムを採用することを発表しました。2020年初頭に、アップグレードによってインテル® XMM8160 モデムへ移行する計画です。

インテルについて

インテル(NASDAQ: INTC)は、半導体業界をリードする企業として、世界中の技術革新の基盤となるコンピューティングや通信の技術により、データを中心とした未来を創造します。技術的な優位性を基盤に、世界中のさまざまな課題の解決だけでなく、クラウドからネットワーク、エッジ、そしてそれらをつなぐあらゆるモノに至るまで、スマートかつつながっている世界を支える数十億ものデバイスやインフラを安全に接続するための支援に取り組んでいます。インテルの詳細については ニュースルーム またはインテルの Webサイト をご覧ください。

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