インテル コーポレーション、 最新のアーキテクチャーとテクノロジーでさらに拡大する市場機会に対応

10nm製品をベースとしたPC、データセンターとネットワークのシステム、AIと暗号化を高速化する次世代のSunny Coveアーキテクチャー、業界初の3次元ロジック・チップ・パッケージング・テクノロジーなどのデモを披露

 

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インテル コーポレーションは本日、米国カリフォルニア州サンタクララで開催したArchitecture Dayで、同社の幹部やアーキテクト、フェローなどが次世代テクノロジーを紹介しました。また、Architecture Dayでは、PCやその他のスマートな消費者向けデバイス、高速なネットワーク、あらゆる場面での活用が進む人工知能(AI)、特定用途に特化したクラウド・データセンター、自動運転車など、拡大を続ける大容量データを処理するワークロードを支えるためのインテルの戦略の進捗についても紹介しました。

 

またインテルは、開発中の10ナノメートル(nm)製品を搭載したPC、データセンター、ネットワークなどのさまざまなシステムのデモを披露するとともに、拡大を続ける多種多様なワークロード向けに提供されるその他のテクノロジーのプレビューを紹介しました。

 

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さらにインテルは、テクノロジーとユーザー体験を飛躍的に進化させることを目的とした膨大な投資や技術革新の対象となる、6つのエンジニアリング分野に焦点を当てた技術戦略についても説明しました。この戦略には、先進的な製造プロセスとパッケージング、AIやグラフィックスなどの特定のタスクをさらに高速化するための新しいアーキテクチャー、超高速なメモリー、接続性、組込み型のセキュリティー、インテルのコンピューティングに関するロードマップ全体にわたってプログラミングの統合と簡素化を実現する開発者向けの共通ソフトウェア環境などが含まれます。

 

2022年までに3,000億米ドル以上に拡大する市場機会に向けて、これらのテクノロジーはますます多様化するコンピューティングの基盤となるものです1

 

インテルが開催したArchitecture Dayの主なハイライトは以下の通りです。

  • 業界初となるロジック・チップの3次元積層技術:インテルは“Foveros”という名前の新しい3次元パッケージング技術を披露しました。この技術により、業界で初めてロジック上にさらにロジックを統合する3次元積層が可能になりました。

Foverosは、デバイスやシステムに、高性能かつ高密度で低消費電力なシリコンのプロセス技術を組み合わせるための基盤となります。Foverosは、ダイ積層技術を従来のパッシブ・インターポーザーや積層メモリーに留まらず、業界で初めてCPU、GPU、AIのプロセッサーなど高性能なロジックへと拡張できるものと期待されています。

この技術は、設計者がデバイスの新しいフォームファクター上でさまざまなメモリーやI/OといったIP技術の最善の組み合わせを模索するなか、非常に大きな柔軟性を提供します。この技術により、I/O、SRAM、電源供給回路などをベースとなるダイ上に形成し、その上に高性能なロジックを備えたチップ構成部品を積層できるようになるため、製品をより小型のチップ構成部品へと分割することができます。

インテルはFoverosを採用した製品群を2019年後半から提供する予定です。最初のFoveros採用製品は高性能な10nm積層コンピュートチップ構成部品と低消費電力の22FFLベースダイを組み合わせたものになる予定です。この製品により、小型のフォームファクター上で世界最高水準のパフォーマンスと電力効率を兼ね備えた製品を実現できます。

Foverosは、インテルが2018年に発表した革新的な2次元パッケージング技術であるEmbedded Multi-die Interconnect Bridge(EMIB)に続く飛躍的な進化となるものです。

 

  • 新しいCPUアーキテクチャーとなるSunny Cove:インテルは、次世代のCPUマイクロアーキテクチャーとなるSunny Coveを発表しました。このマイクロアーキテクチャーは、一般的なコンピューティング・タスクでのクロックあたりのパフォーマンスと消費電力効率の向上を目指しており、同時にAIや暗号化など特定のコンピューティング・タスクを高速化するための新機能も搭載しています。Sunny Coveは、来年後半に提供予定のインテルの次世代のサーバー向けプロセッサー(インテル® Xeon®)やクライアント向けプロセッサー(インテル® Core™)の基盤として採用される予定です。Sunny Coveの主な特長は以下の通りです。
    • より多くの作業を並列で実行できるよう強化されたマイクロアーキテクチャー
    • レイテンシーを低減するための新しいアルゴリズム
    • 大容量データを処理するワークロードの最適化に向けて主要なバッファーやキャッシュのサイズを拡張
    • 特定のユースケースやアルゴリズム向けにアーキテクチャーを拡張。一例として、ベクトルAESやSHA-NIなどの暗号化技術や圧縮/解凍などのその他の重要なユースケースにおけるパフォーマンス高速化のための新しい命令

Sunny Coveは、ゲーミングからメディアの編集や制作、そして大容量データを扱うアプリケーションまで、ユーザー利用体験を改善することが期待される優れた並列処理性能を提供するなど、レイテンシーの低減や高いスループットを可能にします。

 

  • 次世代グラフィックス:インテルは、64個の実行ユニットを備えたインテル® Gen11統合グラフィックスを新たに発表しました。新しいインテル® Gen11では、前世代のインテル® Gen9グラフィックス(24個の実行ユニット)から実行ユニットの数を2倍以上に拡張し、1テラFLOPSを超えるパフォーマンスを備えています。この最新の統合グラフィックスは、10nmを採用したプロセッサーに搭載され、2019年初めに提供開始予定です。

最新の統合グラフィックス・アーキテクチャーは、前世代のインテル® Gen9グラフィックスと比較して、クロックあたり2倍のコンピューティング・パフォーマンスを実現できると見込まれています。1テラFLOPSを超えるパフォーマンスを備えたこのアーキテクチャーは、ゲームプレイの快適性の向上を目的に設計されています。また、Architecture Dayでは、前世代のインテル® Gen9グラフィックスと比較して、インテル® Gen11グラフィックスが人気の画像認識アプリケーションで約2倍のパフォーマンスを実現できることなども紹介されました。また、インテル® Gen11グラフィックスは、高度なメディア・エンコーダー/デコーダーを搭載しており、限られた電力における4K映像のストリーミングや8Kコンテンツの制作をサポートします。さらに、インテル® Gen11はディスプレイの同期技術であるインテル® Active Syncテクノロジーも採用しており、これによりゲーミング向けにスムーズなフレームレートを可能にします。

また、インテルは、2020年までにディスクリートGPUを発表する計画について改めて紹介しました。

 

  • “One API”ソフトウェア:インテルは、CPU、GPU、FPGA、AI、その他のアクセラレーターなどさまざまなコンピューティングエンジン全体にわたるプログラミングをシンプルにする“One API”プロジェクトを発表しました。このプロジェクトには、コード開発をこれまでにないほど高速化する、マッピング・ソフトウェアからハードウェアまでの包括的かつ統合された開発者ツールのポートフォリオが含まれます。このプロジェクトの一般公開は2019年中を予定しています。

 

  • メモリーとストレージ:インテルはインテル® Optane™テクノロジーとインテル® Optane™テクノロジーをベースとした製品のアップデートについて説明しました。インテル® Optane™パーシステントメモリーは、データの一貫性を維持しながらメモリーのパフォーマンスとストレージの大容量を組み合わせた新製品です。この革新的なテクノロジーにより、より多くのデータをCPUのより近い場所で統合し、AIや大規模なデータベースで使用されるような大容量データをより高速に処理できるようになります。この大規模なデータ容量とデータの一貫性により、時間のかかるストレージへのアクセスが不要になり、またワークロードのパフォーマンスも向上します。インテル® Optane™パーシステントメモリーは、CPUに対して64バイトのキャッシュライン・リード性能を提供します。インテル® Optane™パーシステントメモリーを使用した際のアイドル時のリードにおけるレイテンシーは、アプリケーションがインテル® Optane™パーシステントメモリーにリードの指令を出した場合、または要求されたデータがDRAMにキャッシュされていない場合の平均で約350ナノ秒になると予測しています。また、大規模環境でもインテル® Optane DC SSDのアイドル時のリードにおけるレイテンシーは平均で約10,000ナノ秒(10マイクロ秒)となり、大幅なパフォーマンス向上を実現しています2。要求したデータがDRAMに存在する場合では、CPUのメモリー・コントローラーの機能でキャッシュされている、またはアプリケーションによってキャッシュされているかに関わらず、メモリーのサブシステムの応答性能はDRAMと同等になると予測されています(100ナノ秒以下)。

 

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また、インテルは、インテルの1テラビットQLC NANDダイをベースとしたSSDにより、大規模なデータがHDDからSSDへと移行し、データへのアクセスを高速化しているかについて紹介しました。

インテル® Optane™ SSDとQLC NAND SSDの組み合わせにより、最も頻繁に利用されるデータにアクセスする際のレイテンシーを低減します。これらのプラットフォームやメモリーを組み合わせることで、メモリーとストレージの階層を完全なものへと進化させ、システムやアプリケーション向けに適切な選択肢を提供します。

 

  • ディープラーニング・リファレンス・スタック:インテルは、インテル® Xeon®スケーラブル・プロセッサー向けに最適化された高パフォーマンスかつ統合されたオープンソースのスタックであるディープラーニング・リファレンス・スタックをリリースしました。このオープンソース・コミュニティ向けのリリースは、AI開発者がインテルのプラットフォームのすべての機能群に簡単にアクセスできるようにするというインテルの取り組みの一環として提供されるものです。また、ディープラーニング・リファレンス・スタックは、クラウドネイティブ環境に特化されています。今回のリリースにより、インテルは複数のソフトウェア・コンポーネントを統合する際の複雑性を低減することで、開発者は迅速にプロトタイプを作成できるようになると同時に、ユーザーが使用しているソリューションをカスタマイズするための柔軟性も享受できます。
    • OS個々の開発ニーズに加え、インテルのプラットフォームやディープラーニングのような特定ユースケース向けにカスタマイズ可能なClear Linux* OSを搭載
    • オーケストレーション:Kubernetes*がインテルのプラットフォームと連携しながら、マルチノード・クラスター向けにコンテナ化されたアプリケーションを管理、設定
    • コンテナ:インテル® 仮想化テクノロジーを活用したDocker*コンテナとKata*コンテナによりコンテナの安全性を向上
    • ライブラリー:数学関数のパフォーマンス向上のために高度に最適化された数値演算ライブラリーである、インテル® Math Kernel Library for Deep neural Networks(MKL DNN)
    • ランタイム:アプリケーションとサービスの実行ランタイムを支援するPython*をインテルのアーキテクチャー向けに高度に調整、最適化
    • フレームワーク:業界をリードするディープラーニングと機械学習のフレームワークであるTensorFlow*
    • デプロイメント:インテルのアーキテクチャー上での高速な利用体験、簡単なインストール、使いやすさを備えた、業界全体で開発が進むオープンソースのデプロイメント・ツールであるKubeFlow*

 

1Intel calculated 2022 total addressable market opportunity derived from industry analyst reports and internal estimates.

 

2Average idle read latency is the mean time for read data to return to a requesting processor.  This is an average, some latencies will be longer.  Tests document performance of components on a particular test, in specific systems. Differences in hardware, software, or configuration will affect actual performance. Consult other sources of information to evaluate performance as you consider your purchase.  For more complete information about performance and benchmark results, visit www.intel.com/benchmarks.

 

* Intel、インテル、Intel ロゴ、Xeon、Core、Optaneは、米国および/またはその他の国におけるインテル コーポレーションの商標です。

* その他の社名、製品名などは、一般に各社の商標または登録商標です。

 

Forward-Looking Statements

Statements in this news summary that refer to future plans and expectations, including with respect to Intel’s future products and the expected availability and benefits of such products, are forward-looking statements that involve a number of risks and uncertainties. Words such as “anticipates,” “expects,” “intends,” “goals,” “plans,” “believes,” “seeks,” “estimates,” “continues,” “may,” “will,” “would,” “should,” “could,” and variations of such words and similar expressions are intended to identify such forward-looking statements. Statements that refer to or are based on estimates, forecasts, projections, uncertain events or assumptions, including statements relating to total addressable market (TAM) or market opportunity and anticipated trends in our businesses or the markets relevant to them, also identify forward-looking statements. Such statements are based on the company’s current expectations and involve many risks and uncertainties that could cause actual results to differ materially from those expressed or implied in these forward-looking statements. Important factors that could cause actual results to differ materially from the company’s expectations are set forth in Intel’s earnings release dated October 25, 2018, which is included as an exhibit to Intel’s Form 8-K furnished to the SEC on such date. Additional information regarding these and other factors that could affect Intel’s results is included in Intel’s SEC filings, including the company’s most recent reports on Forms 10-K and 10-Q. Copies of Intel’s Form 10-K, 10-Q and 8-K reports may be obtained by visiting our Investor Relations website at www.intc.com or the SEC’s website at www.sec.gov.

インテルについて

インテル(NASDAQ: INTC)は、半導体業界をリードする企業として、世界中の技術革新の基盤となるコンピューティングや通信の技術により、データを中心とした未来を創造します。技術的な優位性を基盤に、世界中のさまざまな課題の解決だけでなく、クラウドからネットワーク、エッジ、そしてそれらをつなぐあらゆるモノに至るまで、スマートかつつながっている世界を支える数十億ものデバイスやインフラを安全に接続するための支援に取り組んでいます。インテルの詳細については ニュースルーム またはインテルの Webサイト をご覧ください。

Intel、インテル、Intel ロゴは、米国およびその他の国におけるインテル コーポレーションの商標です。
* その他の社名、製品名などは、一般に各社の商標または登録商標です。