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インテル、次世代のメモリーおよびストレージ製品を発表

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※2020年12月16日に米国で発表された資料の抄訳です。

最新情報:インテルは、「Memory and Storage 2020」イベントにて、デジタルトランスフォーメーションにおける顧客の課題に対応した6つの新しいメモリーおよびストレージ製品を発表しました。メモリーおよびストレージのイノベーションを推し進めるため、インテル® Optane™ Solid State Drive(SSD) シリーズに、世界最速のデータセンター向け SSD であるインテル® Optane™ SSD P5800X、そしてゲームやコンテンツ作成のためのパフォーマンスとメインストリームの生産性を兼ね備えたクライアント向けインテル® Optane™ Memory H20という 2 つの新製品を発表しました。Optaneは、メモリーをCPUにより近い階層に配置することで、現代のコンピューティングニーズに対応します。また、第3世代のインテル® Optane™ パーシステント・メモリー(開発コード名:Crow Pass)をクラウドおよびエンタープライズ向けに提供する意向を明らかにしました。

インテルコーポレーション データ・プラットフォーム・グループ 担当副社長 兼 インテル Optane事業本部 本部長であるアルパー・イリキバハル(Alper Ilkbahar)は、「本日は、インテルのメモリーおよびストレージ開発をめぐる長い道のりにおいて、記念すべき日となりました。これらOptaneシリーズ新製品のリリースにより、当社はイノベーションを継続し、メモリーとストレージのポートフォリオ強化に取り組み、顧客のデジタルトランスフォーメーションにおける煩雑さにもより円滑に対応できるようにします。Optane製品とその技術は、ビジネスコンピュートの主流となりつつあります。そして市場をリードするインテルのこれらの製品は、AIや5Gネットワーク、インテリジェントな自律エッジなど、当社の長期的な成長の優先事項を促進しています。」と述べました。

その他の発表:インテルはまた、144層メモリーセルを採用した新たなNAND SSD製品として以下3製品を発表しました。メインストリーム・コンピューティング向けの次世代144層クアッドレベルセル(QLC)3D NAND SSDであるインテル® SSD 670p、市場に投入される世界初の144層トリプルレベルセル(TLC)NAND設計であるインテル® SSD D7-P5510、そして業界初の144層QLC NANDを採用したより高密度で高耐久性のSSDであるインテル® SSD D5-P5316です。

インテル® Optaneテクノロジーの重要性:今回のインテル®  Optane™ テクノロジーの発表により、インテルは、データセンターにおけるメモリーおよびストレージのピラミッドにおいて、DRAMとNANDの両方の特性を兼ね備えた新たな階層を確立し続けています。インテル®  OptaneSSDシリーズ は、データ供給のボトルネックを緩和し、高速キャッシングや高速ストレージでアプリケーションを高速化することで、サーバー当たりのスケール向上につなげ、レイテンシーが重要なワークロードのトランザクション・コストを削減します。

インテル® Optaneパーシステント・メモリーは、インテルが目指す永続性、大容量、手頃な価格、低レイテンシーそしてメモリー相当の速度を実現するメモリーおよびストレージ・ソリューションです。インテル®  Optane™パーシステント・メモリーによって、メモリーおよびストレージの階層を再設計し、大容量メモリーおよび高速ストレージ階層として使用することが可能になりました。これにより、DRAMを高速メモリーとし、インテル® Optane™パーシステント・メモリーを大容量メモリーとした2層構造のメモリー・アーキテクチャーを構築することが可能となります。インテル® Optane™ パーシステント・メモリーをストレージとして利用する場合は、NAND SSDを大容量ストレージ、インテル®Optane™ パーシステント・メモリーを高速ストレージとして使用します。

また、インテル®  Optane™パーシステント・メモリーはDDRバスを介してCPUに接続されており、DRAMの速度で直接ロード/ストアが可能かつ不揮発性という、メモリーとストレージの最適な要素を兼ね備えています。

インテルは、第3世代のインテル®  Optane™ パーシステント・メモリー(開発コード名:Crow Pass)および将来のインテル® Xeon®スケーラブル・プロセッサー(開発コード名:Sapphire Rapids)を通じて、独自のメモリーおよびストレージのポートフォリオをさらに強化・拡張していきます。

144層NANDの重要性:本日発表された3つの新しいNAND SSDは、TLCおよびQLCを大容量ドライブの主流テクノロジーとして確立するための新たなマイルストーンとなります。インテル® 3D NAND SSD 670pは、メインストリーム・コンピューティング向けの次世代144層QLC 3D NAND SSDです。インテル® SSD D7-P5510は市場に投入される世界初の144層TLC NAND設計であり、インテル® SSD D5-P5316は業界初の144層QLC NANDを採用しています。インテルはこれらの技術をこの10年にわたって開発してきました。

参考情報:Memory & Storage Moment 2020 (プレスキット) | Intel’s New  Memory and Storage Products (ファクトシート) | Memory and Storage News

インテルについて

インテルは業界のリーダーとして、世界中の進歩を促すとともに生活を豊かにする、世界を変えるテクノロジーを創出しています。ムーアの法則に着想を得て、顧客企業が抱える大きな課題を解決する半導体製品を設計・製造し、その進化に向けて日々取り組んでいます。クラウド、ネットワーク、エッジ、あらゆるコンピューティング機器のインテリジェント化によりデータの価値を最大化し、ビジネスと社会をより良く変革します。インテルのイノベーションについては、https://newsroom.intel.co.jp またはhttps://intel.co.jpをご覧ください。
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