ZTE が 5G ワイヤレス通信の展開に向けてインテル® eASIC™ デバイスを選択

<ご参考資料>

2019年5月1日に米国で発表された資料の抄訳です。

 

最新情報:インテルは、通信機器 / システムの多国籍企業である ZTE が、5G 環境の大規模な展開に求められるコストと消費電力の重要な要件を満たすために、同社の 5G ワイヤレス製品向けにインテル® eASIC™ デバイスを採用したと発表しました。

「インテルと ZTE の提携は、インテル® eASIC™ デバイスの 5G への普及における重要なマイルストーンです。高速な 5G 環境は新しいタイプのアプリケーションを実現する一方、データ量の急激な増加をもたらします。そのため、迅速に市場に投入できる最適なシステム設計を可能にするソリューションが求められています。インテルのストラクチャード ASIC とスタンダード ASIC は、ZTE における重要なコスト目標の達成と、急成長している 5G 市場における地位の確立を支援することができます」
– インテル 上級副社長 兼 プログラマブル・ソリューションズ事業本部長、Dan McNamara

重要性の理由: 5G の展開が試験段階から初期導入に移行する中で、通信事業者は Field Programmable Gate Array (FPGA) に基づく柔軟なソリューションを必要としています。FPGA が提供するハードウェア・プログラマビリティーは、プロトタイピングと初期生産の要件を満たすことができます。5G の展開が量産に移行する際に、FPGA から ASIC に移行することで大規模な出荷に関連するコストと消費電力の目標の達成が可能です。直近のインテルによる eASIC の買収の結果、FPGA ベースのデザインからストラクチャード ASIC へのスムーズな移行が可能になりました。

 

ZTE では、迅速なプロトタイピングと早期の生産開始を実現するために FPGA を活用しました。展開の大規模化に際し、消費電力を抑えた低単価のソリューションに迅速に移行する必要がありました。

 

ZTE のワイヤレス・システム・アーキテクト担当副社長 兼 ジェネラル・マネージャーであるDuan Xiang Yang 氏は「インテル® eASIC™ デバイスは、5G ワイヤレス製品に消費電力とコストの面で利点があり、低コスト、低消費電力の要件を満たすための迅速な移行に不可欠でした」と述べています。

 

特長: ストラクチャード ASIC は FGPA とスタンダード・セル ASIC の中間に位置するテクノロジーであり、単価の削減と電力効率の向上を実現します。また、スタンダード・セル ASIC と同様の利点をもたらしながら、開発期間の短縮を可能にします。インテル® eASIC™ デバイスは、どのFPGAからでもスムーズにデザインを移行できるストラクチャード ASIC で、FPGA と比較して単価と消費電力が削減されます。この 2 つの利点は、5G 無線通信などの大規模な市場では特に重要です。

 

インテルが提供するもの: ZTE では、5G の設計に FPGA を活用することで、市場投入の迅速化に対応していました。eASIC ストラクチャード ASIC デバイスへのスムーズな移行により、量産に必要とされるデザインの BOM (部品表) コストと消費電力の削減が実現されます。FPGA とインテルの eASIC ストラクチャード ASIC を組み合わせることで、市場投入までの時間、柔軟性、パフォーマンス、低消費電力、低単価などの多様な要件を満たすことができます。

 

将来の展望: インテル® FPGA、インテル® eASIC™ デバイス、エンベデッド・マルチダイ・インターコネクト・ブリッジ (EMIB) テクノロジーの組み合わせにより、柔軟性、低単価、電力効率のすべてを 1 つのパッケージで提供する新しいデバイスクラスが実現されます。

 

詳細情報: インテル® eASIC™ デバイスの詳細については、ウェブサイトをご参照ください。

 

脚注: インテル® eASIC™ デバイスが提供する正確な機能および利点はデザイン実装によって異なります。消費電力およびコスト面での利点は、デザインの構成、サイズ、実装によって異なります。詳細は、各システムメーカーまたは販売店にお問い合わせいただくか、http://www.intel.co.jp/ をご参照ください。

インテルについて

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